维度网讯，韩国三星电子公布了高带宽内存和服务器用固态硬盘的能效提升目标，以应对人工智能普及带来的数据中心电力需求增长。该公司正在加速进军AI基础设施市场。三星电子在26日发布的《2026年可持续发展报...

维度网讯，三星电子（Samsung）计划未来十年在韩国本土投资100万亿韩元（约6460亿美元），涵盖芯片、人工智能数据中心、电池和显示器等领域。韩国《每日经济新闻》（Maeil Business）披...

维度网讯，三星电子（Samsung Electronics）最快将于下月开始制造下一代高带宽内存（HBM），其早期供货目标据称指向英伟达（Nvidia）。随着AI模型规模持续扩大、计算密度不断提高，整...

维度网讯，三星电子今年第一季度在全球DRAM市场的份额（按营收计算）达到38%，连续两个季度保持领先地位。与上一季度相比，该公司份额增长2个百分点，成为全球三大内存厂商中唯一实现增长的企业。市场研究机...

维度网讯，6月23日，韩国三星电子用于家电产品宣传的官方微信公众号进入自主注销冻结期，账号功能停止使用，微信内已无法直接搜索到该账号。该公众号此前主要发布三星家电新品、促销活动、产品科普和线下推广内容...

维度网讯，龙仁市长李相一24日就三星电子和SK海力士考虑在湖南、忠清等地进行大规模半导体产业投资一事表示，已确认三星电子位于移动·南沙邑尖端系统半导体国家产业园内的半导体生产线部分不会迁移至地方。 ...

维度网讯，韩国政府推动三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）在全罗南道及光州新建半导体工厂的论调迅速升温，但业界对此反应困惑，认为这一投资决策主要基于政治而...

维度网讯，三星正持续在其最新电视产品线中扩大人工智能的应用，这些功能在后台运行，自动优化音画与交互表现，以营造更具沉浸感的体验。据贝恩公司2024年对欧美消费者调研显示，仅35%的受访者表示主动使用人...

维度网讯，6月23日，韩国三星电子宣布开发出通用闪存存储UFS 5.0产品，面向下一代端侧AI移动设备、高端智能手机、XR设备和AI可穿戴设备等应用场景。该产品最高数据传输带宽达10.8GB/s，顺序...

维度网讯，韩国三星电子第六代高带宽内存HBM4销售额已突破10亿美元。该产品于2026年2月12日实现量产出货，量产仅4个多月即达到这一销售规模，预计截至6月底销售额有望突破12亿美元。 HBM4是面...

维度网讯，三星电子开发出业界速度最快的通用闪存（UFS）5.0解决方案，旨在助力未来移动设备实现高效的AI服务。该方案提升了性能，有望让移动设备用户在设备端AI环境中运行大语言模型（LLM）时显著降低...

维度网讯，广和通在2026上海世界移动通信大会期间，发布了一款基于三星Exynos调制解调器平台的存储优化5G模组FG550-EAU。 该款模组将RAM配置从LPDDR4x 8Gb优化为4Gb，容量...

维度网讯，三星电子借助全球内存供应短缺的契机，重新成为非洲智能手机市场出货量第一的品牌。 据市场调研机构Counterpoint Research于23日发布的数据，2026年第一季度非洲智能手机出货...

维度网讯，SK海力士（SK hynix）市值首次超越三星电子（Samsung Electronics），成为韩国基准KOSPI股票市场上最大的公司，结束了三星电子长达25年多的韩国上市公司市值第一的地...

维度网讯，韩国三星（Samsung）确认即将推出 Galaxy M47 5G 智能手机，并发布了展示设备外观的预告图片。这款新机将采用更新的设计、新一代骁龙（Snapdragon）处理器和 Andro...

维度网讯，当地时间6月21日，OpenAI宣布韩国三星电子正在全球范围内向员工部署ChatGPT Enterprise和Codex，以加速公司人工智能技术的应用。这是OpenAI迄今为止规模最大的企业...

维度网讯，三星电子在VLSI 2026研讨会上凭借垂直堆叠晶体管技术获得最佳论文称号，该技术实现了业界最小栅极间距的垂直堆叠晶体管。 晶体管是放大或控制电信号的器件，被认为是决定半导体性能的关键。传统...

维度网讯，SK海力士（SK hynix）股价在韩国综合股价指数（KOSPI）市场上首次突破2000万亿韩元市值大关，三星电子（Samsung Electronics）也同步刷新历史新高，推动半导体板块...

维度网讯，据传，半导体巨头超威半导体（AMD）正与三星（Samsung）进行严肃谈判，计划从2028年起由三星生产部分AMD下一代芯片。这一战略举措旨在应对台积电（TSMC）先进晶圆产能的限制——台积...

维度网讯，受人工智能热潮影响，全球最大芯片代工商台积电（TSMC）产能已接近极限，越来越多大型企业开始寻求其他芯片生产渠道。据亚洲媒体报道，三星（Samsung）正成为这些企业的首选合作伙伴。知情人士...

维度网讯，三星电子代工业务部与美国电源管理解决方案公司Claros签署制造合作协议，将量产用于人工智能（AI）数据中心的下一代功率半导体。 Claros于16日（当地时间）发布新闻稿宣布，已同意利用三...

维度网讯，韩国三星电子晶圆代工事业部将从明年起将多项目晶圆（MPW）服务范围扩大至2纳米工艺。2纳米是目前商用化的最先进节点，此举预计将加速韩国无晶圆厂企业开发超高性能人工智能（AI）半导体。 三星电...

维度网讯，谷歌据传正在与三星电子洽谈，计划由后者协助生产下一代AI处理器的部分组件，这可能涉及采用三星的2纳米制程工艺。 谷歌计划由其长期合作伙伴台积电为其生产代号为“冰鱼（Icefish）”的张量处...

维度网讯，6月16日消息，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺。这是三星首度获得Neuralink芯片订单。相...

维度网讯，Kakao宣布，本月13日至14日在Kakao AI校园与三星电子共同举办了"SSAFY X Kakao Boot Camp AI黑客松"活动。 这是两家公司首次联合举办黑客松，旨在联动...

维度网讯，三星计划于2026年推出一款新型折叠智能手机，该机型将采用厚度约60微米的超薄玻璃（UTG），较Galaxy Z Fold8使用的45微米玻璃增加了30%以上。三星计划在今年内推出三款折叠智...

维度网讯，韩国半导体出口正呈现出口量下滑与出口额大幅攀升并行的走势，HBM、DDR5等高价值存储芯片成为拉动出口的主要动力。 韩国国际贸易协会最新数据显示，今年4月韩国半导体出口总量为3242吨，同比...

维度网讯，三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。三星电子DS（半导体）部门晶圆代工业务负责人韩进万（Han Jin-man）社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示，...

维度网讯，三星（Samsung）预计，类似其近期与联发科（MediaTek）联合演示的先进5G上行配置技术，将于2027年底左右进入商用网络。该技术基于3Tx 5层上行配置，旨在提升上行吞吐量，并对固...

维度网讯，韩国湖畔建设(Hoban Construction)于2026年6月8日在位于首尔瑞草区的公司总部湖畔公园(Hoban Park)与韩国建设技术研究院(Korea Institute of ...