Keysight与三星电子完成3GPP Rel-19 NR-NTN多频段验证

Keysight Technologies与三星电子合作,在3GPP n252频段上,基于Release 19规范,成功演示首个端到端新空口非地面网络(NR-NTN)连接。此次现场试验于2026年国际...

2026-01-12

印度拟向苹果、三星等公司索取源代码

印度计划要求智能手机制造商苹果、三星与政府共享源代码,并做多项软件修改,作为一系列安全措施内容。此提议涉及苹果、三星等科技巨头,引发它们幕后反对。据四位知情人士及路透社查阅的政府与行业机密文件,这些公...

2026-01-12

CES消费电子展“反奖项”揭晓 三星电子AI冰箱获“全场最差”

人工智能潜力在今年的CES消费电子展上备受关注,然而,给冰箱这类简单机器添加不必要AI功能,却可能成为赢得“最差展品”的捷径。这项所有科技公司都不愿染指的年度竞赛于周四公布结果,在因侵入性、浪费或脆弱...

2026-01-11

三星SDI与车企KGM合作开发下一代动力电池技术

维度网讯,日前,三星SDI宣布,已与韩国汽车制造商KG Mobility(KGM)签署谅解备忘录,共同开发用于电动汽车的下一代动力电池技术。 作为协议的一部分,双方将专注于采用三星SDI 46系列圆...

2026-01-08

三星电子CES新品:用人工智能,重塑生活“无思”体验

维度网获悉,在CES展上,三星电子展示了多款运用人工智能技术的家电新品,涵盖电视、冰箱、干洗机、吸尘器及蒸汽清洁器等多个领域,旨在为用户提供更加统一、个性化的人工智能体验。 三星电子新款电视配备“视...

2026-01-06

三星电子泰勒晶圆厂加速全力布局2纳米晶圆代工计划

据报道称,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程,工艺已从原计划的4nm升级至2nm。 泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单,首批设备将于2026年3月导入,初...

2025-12-30

三星电子、SK海力士将于2月开始量产HBM4

据报道,三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4,SK 海力士则于旗下M16工厂启动量产,两者均计划于2026年2月投产。该款HBM4将用于英伟达下一代人工智能芯片“Rubin”。SK海力士已于2025 ...

2025-12-29

三星电子加速GPU自主化布局,2027年Exynos芯片将搭载自研图形IP

据报道,三星电子正全力推进图形处理器(GPU)自主研发进程,目标在2027年推出的应用处理器(AP)Exynos 2800中,正式配备自研图形IP,标志着其在核心芯片技术自主化领域迈出关键一步。 据悉...

2025-12-29

三星电子拟于2027年首次在应用处理器中搭载自研GPU,加速端侧AI布局

三星电子正在推动图形处理器完全自主化,计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU,这标志着这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。 据报道,三星目标在2027...

2025-12-26

三星电子旗下哈曼国际拟以15亿欧元收购采埃孚集团ADAS业务

12月23日,三星电子旗下公司哈曼国际宣布,已达成最终协议,将以15亿欧元(约合18亿美元)收购德国采埃孚集团的高级驾驶辅助系统(ADAS)业务。 根据协议条款,采埃孚在欧洲、美洲及亚洲的大约3750...

2025-12-24