维度网讯，美光科技（Micron Technology）已选定柏克德（Bechtel）作为其位于纽约州克莱（Clay）的存储器制造综合体一期工程的工程、采购和建设（EPC）合作伙伴。该工厂计划建成全美最大的半导体制造设施。

自2026年1月纽约首座晶圆厂破土动工以来，美光正与柏克德一同过渡到下一建设阶段。该项目是纽约州历史上最大的私人投资之一，预计未来30年每年将为该州增加约167亿美元的实际经济产出，并为纽约居民每年增加约54亿美元的个人收入。

美光存储器制造综合体预计将在纽约创造5万个就业岗位，其中包括超过4500个建筑岗位。在建设高峰期，工程将支持数千名熟练技工专业人员，为工会行业、学徒、当地培训项目毕业生、专业承包商、供应商和建筑专业人员创造机会。美光和柏克德计划在组建项目团队和供应链的同时开展社区外联活动，以帮助发展当地供应链和贸易劳动力生态系统。

半导体制造设施需要在洁净室系统、超高纯度工艺基础设施、先进电气系统、振动敏感地基和严格控制的生产环境方面进行精密建设。柏克德将部署集成的EPC交付模式，结合工程、采购、先进的数字化建造技术、模块化策略和复杂的项目控制，以支持进度信心、劳动力协调和运营就绪。该项目支持扩大美国半导体制造能力和加强美国技术供应链韧性的更广泛努力。

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