维度网讯，6月22日，美国英伟达宣布推出面向科学计算的Vera Rubin超级计算平台，并表示基于Vera Rubin NVL4的系统预计从2026年第四季度起由全球系统制造商陆续上市。该平台面向气候...

维度网讯，6月18日，卡塔尔投资局宣布参与美国光子技术公司HyperLight 8000万美元C轮融资。本轮融资由MediaTek Innovation Fund领投，资金将用于扩大HyperLigh...

维度网讯，美国芯片企业高通据悉正在就收购人工智能芯片初创公司Modular进行深入谈判，潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。当前双方尚未达成最终协议，谈判仍可能无果而终，交易细节也可能发生变...

维度网讯，美国英特尔将先进封装确立为其代工战略的核心支柱，其嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB）技术旨在帮助AI加速器、网络...

维度网讯，五家日本主要芯片制造设备制造商在截至3月31日的财年内，对华销售额合计同比下滑约10%，这是该指标有记录以来首次出现下降。这一变化背后，是中国持续推进半导体设备本土化战略的结果。 中国长期以...

维度网讯，中国企业加速推进TGV（玻璃通孔）玻璃基板的中试验证和量产布局，这一被视为下一代先进封装关键材料的赛道正迎来产业化关键窗口期。 随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断增大、发热量持续升...

维度网讯，英特尔计划推出新一代Raptor Lake Next系列处理器，该系列将同时覆盖桌面和移动两个平台。据知情人士Jaykihn透露，在移动端，该系列仅包含高性能HX型号。Raptor Lake...

维度网讯，德国人工智能芯片初创公司Tensordyne发布了名为“Tensordyne Napier”的新系统，该系统采用对数数学替代传统乘法器，在运行AI推理任务时功耗约为300瓦，较英伟达同类芯片...

维度网讯，6月21日，中国兴业科技公告，公司与青岛立昂晶电半导体科技有限公司签署框架协议，拟以现金5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务。本次收购范围包括但不限于与该...

维度网讯，6月17日，激光与光子学企业Coherent高意宣布，获得美国商务部5000万美元资金支持，用于大幅扩增其位于得克萨斯州谢尔曼市晶圆厂的磷化铟（InP）晶圆产能。这笔资金来自美国国会2022...

维度网讯，澳大利亚国家重建基金公司（NRFC）将为悉尼硅量子计算公司（SQC）注入2000万澳元，以助推其原子级半导体制造与量子计算技术发展。 这笔资金将用于推进SQC专有的精密原子量子比特制造工艺...

维度网讯，特瑞仕半导体株式会社推出了XC8115/XC8116系列多功能负载开关IC，该产品在工作状态和待机状态下消耗电流均为0μA。该系列芯片无需外接输入或输出电容即可稳定工作，有助于实现超小型PC...

维度网讯，思特威（SmartSens）面向AI PC和平板电脑推出500万像素CMOS图像传感器SC522PC。该产品基于SmartClarity®-XL技术平台，采用65nm Stacked BSI...

维度网讯，以色列光子学企业Quantum Pulse Ventures发布了“Quantum Pulse 2.0”平台，该平台面向量子计算机、量子路由器及光学AI基础设施，旨在提高光学计算精度并补偿制...

维度网讯，三星电子在VLSI 2026研讨会上凭借垂直堆叠晶体管技术获得最佳论文称号，该技术实现了业界最小栅极间距的垂直堆叠晶体管。 晶体管是放大或控制电信号的器件，被认为是决定半导体性能的关键。传统...

维度网讯，意法半导体（STMicroelectronics）推出L6462A控制器，用于降低物料清单成本并提高额定功率高达250W的电源的效率。该器件针对电池充电器、电源适配器、平板电视电源和LED照...

维度网讯，CEA-Leti作为欧洲领先的微电子研究机构，宣布深化与GlobalFoundries的长期合作。GlobalFoundries以最终用户身份参与FAMES试点生产线，将双方在全耗尽绝缘体上...

维度网讯，Architect Labs 完成 2400 万美元种子轮融资，正式走出隐身模式。该公司正在构建一套 AI 系统，为突破现成硬件极限的组织设计定制芯片和全栈半导体解决方案。据这家初创公司介绍...

维度网讯，英伟达与相干公司（Coherent）合作在得克萨斯州谢尔曼建设一座工厂，作为20亿美元AI基础设施升级计划的一部分。该工厂将生产用于计算机芯片间传输数据的激光器材料，使芯片能够作为一个单一系...

维度网讯，半导体企业SK海力士于6月18日宣布，已提前向客户提供12层HBM4E产品样品，这是一款采用第六代10纳米级1c DRAM的第七代高带宽存储器（HBM）。 SK海力士表示，HBM3、HBM...

维度网讯，台积电与美国芯片封装测试供应商Amkor Technology签署一项为期10年的合作协议，旨在扩大美国先进半导体封装与测试能力。 Amkor在声明中表示，该合作伙伴关系将支持亚利桑那州构...

维度网讯，Tower Semiconductor（高塔半导体）与Marvell（美满电子）联合宣布，其相干光子集成电路（PIC）出货量已突破500万片。该里程碑标志着硅光子技术在AI驱动数据中心互连（...

维度网讯，AI数据中心数据处理单元（DPU）初创公司MangoBoost正在从芯片销售扩展到完整服务器机架系统。该公司韩国首席执行官Kim Jang-woo于6月19日表示，今年将开始全面商业化，预计...

维度网讯，SK海力士（SK hynix）股价在韩国综合股价指数（KOSPI）市场上首次突破2000万亿韩元市值大关，三星电子（Samsung Electronics）也同步刷新历史新高，推动半导体板块...

维度网讯，英特尔（Intel）和AMD近日公布了ACE CPU扩展的完整规范，旨在提升x86处理器运行特定AI任务的效率与能效。该扩展为在CPU上执行此类任务提供了更优的技术方案。当前大多数AI模型的...

维度网讯，据传，半导体巨头超威半导体（AMD）正与三星（Samsung）进行严肃谈判，计划从2028年起由三星生产部分AMD下一代芯片。这一战略举措旨在应对台积电（TSMC）先进晶圆产能的限制——台积...

维度网讯，6月17日，中国半导体设备企业盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地江苏无锡惠山高新区洛社镇。项目将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约6000平方米，先期导...

维度网讯，亚马逊（Amazon）正考虑向其云服务以外的客户出售自研AI芯片，此举可能挑战英伟达（Nvidia）在AI数据中心市场的主导地位。亚马逊云服务（AWS）与电商部门的AI主管Pete DeSa...

维度网讯，牛津量子电路（Oxford Quantum Circuits, OQC）宣布，将在西班牙巴塞罗那设立其首个欧盟设施，计划投资9200万欧元（9800万美元）。该基地命名为“OQC全球量子开发...

维度网讯，中国澜起科技(Montage Technology)正式宣布，已成功向全球主要内存客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组...