分类: 集成电路

中国阿里平头哥真武AI芯片累计出货突破56万片,年化营收超百亿

维度网讯,在5月20日举行的2026阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥首次对外全面披露了其自研AI芯片“真武”系列的商业化成果与产品路线图。截至今年4月,真武AI芯片累计出货量已突破56万片,...

2026-05-20

中国阿里巴巴平头哥发布AI芯片真武M890,性能较前代提升至3倍

维度网讯,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在5月20日举行的2026阿里云峰会上正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890。该芯片内置144GB HBM显存,片间互联带宽达到800GB/s,整体性能是前代...

2026-05-20

中国千寻智能与地瓜机器人达成战略合作,开源Spirit v1.5模型完成与旭日S600芯片深度适配

维度网讯,5月20日,千寻智能与地瓜机器人正式宣布达成战略合作。双方已完成千寻智能开源具身模型Spirit v1.5与地瓜机器人旭日S600具身大算力平台的深度适配,将联合打造面向人形机器人的高性能、...

2026-05-20

北美五大云计算服务商AI推理算力预计年增122%,美国英伟达GB与Vera Rubin整柜式部署加速落地

维度网讯,北美头部云服务商(CSP)正在以整柜级规模加速扩容AI基础设施,推动推理算力进入爆发式增长期。根据2026年5月行业监测数据,微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文五家企业部署的英伟达GB与V...

2026-05-20

中国中芯国际、华虹集团等联手成立上海电子材料国际供应链中心,注册资本2亿元

维度网讯,中国半导体产业链核心企业正加速向上游供应链平台延伸。上海电子材料国际供应链中心有限公司于5月20日正式成立,法定代表人为顾春林,注册资本2亿元人民币,经营范围涵盖互联网销售、电子专用材料销售...

2026-05-20

中国台积电宣布CoWoS先进封装良率突破98%,5.5倍光罩尺寸产品已量产

维度网讯,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在新竹举行2026年台湾技术论坛,台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本正式宣布,全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段,良率突破9...

2026-05-20

美国麻省理工学院研发出能抵御量子攻击的微芯片,为无线生物医学设备提供后量子安全防护

维度网讯,美国麻省理工学院的研究团队成功开发出一款超高效微芯片,旨在保护胰岛素泵、心脏起搏器等无线生物医学设备免受未来量子计算机的攻击。这款定制芯片的尺寸仅相当于一根极细的针尖大小,但其在能效上比其他...

2026-05-20

日本东京大学团队开发超快低功耗开关技术

维度网讯,东京大学研究团队利用反铁磁材料Mn₃Sn,通过40皮秒的超短电脉冲实现了磁态的快速重写与切换,相关成果已发表。该研究由东京大学理学研究科教授蔡汉申(Sek Hwan Choi)、特任助理教授...

2026-05-20

加拿大QeM与台湾JMEM TEK签约开发硬件可信根系统级芯片

维度网讯,Quantum eMotion Corp.(QeM)与中国台湾地区安全半导体设计公司 JMEM TEK 签署了一项国际项目联合体协议,双方将共同开发抗量子通用安全系统级芯片(SoC)。该合同...

2026-05-20

美国英伟达首批Vera CPU交付Anthropic、OpenAI、xAI及甲骨文,为代理式AI构建新一代计算基座

维度网讯,英伟达于当地时间5月19日正式宣布,旗下首款专为代理式AI(Agentic AI)设计的Vera CPU已完成首批系统交付。英伟达超大规模与高性能计算副总裁伊恩·巴克(Ian Buck)亲自...

2026-05-20