芯片散热难题长期制约电子设备性能提升，西安电子科技大学郝跃院士团队近日取得关键突破。张进成、宁静教授团队通过引入石墨烯作为中间缓冲层，成功实现氧化镓与多晶金刚石的高质量结合，将热阻降至传统技术的十分之...

在芯片制造的复杂流程中，版图设计(Layout)是将抽象电路构想转化为实体芯片的“建筑蓝图”，它直接决定了芯片性能、功耗、面积及制造成败。版图作为电路设计的物理呈现，工程师需依据逻辑电路图，在计算机上...

随着人工智能、大模型训练及高性能计算对算力需求激增，半导体产业竞争焦点从制程节点转向系统级架构与封装技术。先进封装成为提升芯片性能、能效和系统集成度的关键路径，而Interposer(中介层)作为连接...

在AI推理芯片领域，带宽竞争正成为核心战场。英伟达斥资200亿美元收购Groq核心技术，并计划在2028年推出集成LPU(语言处理单元)的Feynman架构GPU，目标直指破解AI推理的“带宽墙”与“...

据Gartner年度全球半导体销售细分数据，人工智能正成为芯片市场增长的核心驱动力。市场研究公司高级首席分析师Rajeev Rajput指出，到2025年，XPU、GPU处理器、HBM堆叠式内存及AI...

据维度网获悉，存储行业传来重要消息，存储巨头美光科技对外宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工兴建巨型晶圆厂。此前，美光已顺利完成严格的环境审查，并取得必要的许可审批，目前基地与施工准备工作...

存储芯片市场正经历结构性失衡，美光副总裁从全球供应链视角发出警告：“即使投入巨资，存储芯片短缺问题在2028年前仍难以缓解。”这一判断打破市场对2026年转机的期待，揭示出AI需求暴涨与供给端技术切换...

接口芯片领域，沁恒微电子凭借综合性的自研技术体系脱颖而出，产品广泛覆盖USB、以太网、蓝牙等关键接口类型，成为连接联网应用的核心供应商。其中，沁恒USB产品线尤为突出，涵盖高性能桥接、Type-C P...

在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，高带宽内存(HBM)技术成为人工智能领域核心焦点。美光、三星与SK海力士三大内存厂商集中展示第六代HBM4芯片，标志着这一技术正式迈入成熟阶段。HBM...

随着人工智能技术快速发展，AI芯片正成为全球半导体市场增长的核心驱动力。Gartner最新报告显示，到2025年，AI专用处理器(XPU与GPU)、HBM堆叠内存及网络芯片的销售额预计将占全球芯片总销...