中国台湾鸿海携手美国英特尔推进从芯片到机柜的AI基础设施合作
维度网讯,6月4日,鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作,双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作,探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Ph...
日本铠侠将携245.76TB SSD和AiSAQ亮相Interop Tokyo 2026
维度网讯,6月4日,日本存储企业铠侠宣布,将于6月10日至12日在幕张展览馆参加Interop Tokyo 2026,展示面向生成式AI、数据中心和移动应用的闪存与SSD技术。此次展品包括245.76...
韩国DeepX与研扬科技签署三年量产合作备忘录
维度网讯,先进工业与嵌入式AI计算平台提供商研扬科技与韩国AI半导体公司DeepX Inc.签署了一份为期三年的量产合作谅解备忘录(MOU)。签约仪式于台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)...
美国AMD太空AI芯片进入蓝色起源月面着陆器和NEC光通信星座
维度网讯,近日,美国AMD将旗下Versal AI Edge Gen 2自适应系统级芯片用于两类太空计算场景:蓝色起源的月面着陆器开发飞行计算机,以及日本NEC规划建设的光通信卫星星座。前者指向载人登...
中国台湾瑞昱20TOPS AI加速芯片与PCIe桥接芯片获台北电脑展奖
维度网讯,近日,中国台湾瑞昱半导体两款芯片产品在COMPUTEX 2026台北国际电脑展Best Choice Award中获奖。其中,Edge AI Accelerator获得AI Computin...
中国台湾台积电在美投资额升至1650亿美元
维度网讯,台积电在美国亚利桑那州的建厂计划投资总额已攀升至1650亿美元,较最初方案大幅增加,但工程进度与成本控制均面临严峻挑战。 台积电创始人张忠谋早前多次就公司赴美发展发表看法。他在2022年的...
台湾信骅科技携Cupola360参展COMPUTEX 2026,推AST1840集成平台
维度网讯,全球基板管理控制器(BMC)厂商信骅科技股份有限公司(ASPEED Technology Inc.)携子公司Cupola360 Inc.共同参展COMPUTEX 2026,聚焦下一代服务器解...
中国台湾信骅科技携Cupola360参展COMPUTEX 2026
维度网讯,全球基板管理控制器(BMC)厂商信骅科技股份有限公司(ASPEED Technology Inc.)携子公司Cupola360 Inc.共同参展COMPUTEX 2026,聚焦下一代服务器解...
中国喆塔科技在南京揭牌创新研发总部
维度网讯,长三角地区集成电路产业规模占中国约60%,产业链集聚程度高。2026年以来,一批覆盖晶圆制造、先进封测等环节的重点工程在上海、无锡、嘉兴、合肥等地密集落地,推动该区域半导体产业进入新一轮产能...
法国SiPearl流片Rhea1完成1.3亿欧元A轮融资
维度网讯,欧洲芯片设计公司SiPearl已实现其首款处理器Rhea1流片,并完成1.3亿欧元的A轮融资,同时计划启动2亿欧元的B轮融资,以加速产品路线图。该公司总部位于法国梅松拉菲特,其Rhea1处理...