中信建投最新研报指出，当前地缘政治环境变化为中国半导体产业创造了替代窗口期，以华为、寒武纪、海光为代表的新一代算力芯片及机柜性能显著提升，产业生态体系逐步完善。报告特别强调，在AI算力需求爆发与全球存...

格力电器在半导体领域再获突破，其碳化硅芯片工厂在成功量产家电用产品后，宣布今年将拓展至光伏储能及物流车领域。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露...

台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施，以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露，这一决定预计本周正式宣布，新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提...

RISC-V芯片制造商SiFive宣布，计划将英伟达的NVLink Fusion互连技术集成至未来芯片设计中。此举使SiFive成为首家与英伟达在互连技术领域展开合作的RISC-V芯片公司，客户将能无...

据维度网获悉，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，特斯拉公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已基本完成，并决定重启此前暂停的Dojo3超级计算机项目研发工作。 AI5芯片：设计完...

本土ARM服务器芯片企业珠海博瑞晶芯科技有限公司近日完成超10亿元新一轮融资，投资方包括珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯及福成開瑞有限公司等机构。本轮融资将为其高性能芯片研发及平台化推进...

Marvell Technology以接近38亿美元的总价收购Celestial AI和XConn Technologies，在光互连这一新兴半导体市场占据关键位置，巩固其在人工智能基础设施所需交换芯...

英特尔近日展示了其新一代可大规模扩展的先进封装能力，其中EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术成为焦点。英特尔将EMIB互连解决方案与传统2.5D技术对比，凸显了其在设计先进封装芯片方面的显著优势。目前，...

据维度网获悉，OpenAI正全力推进自研AI芯片项目，首款代号“Titan”的芯片计划于2026年底量产，将采用台积电3纳米制程工艺。同时，该公司已启动下一代芯片研发，拟采用台积电更先进的2纳米A16...

随着大模型能力下沉与多模态交互技术成熟，AI眼镜正加速从概念走向消费市场。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台跃升至2029年的6860万台，年复合增长率达97.2%。这一...