俄罗斯拨款近20亿卢布研发电子束与剥离光刻材料
维度网讯,俄罗斯工业和贸易部(Минпромторг)通过两项招标共计拨款近20亿卢布,用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布,用于电子...
荷兰芯片初创公司Qualinx实现全欧洲制造流程
维度网讯,荷兰半导体初创公司Qualinx声称,其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学(Delft University of Techn...
中国台湾南茂科技2026年5月营收同比增长17.7%
维度网讯,半导体封装与测试服务商南茂科技股份有限公司(ChipMOS TECHNOLOGIES INC.,台湾证券交易所代码:8150,纳斯达克代码:IMOS)公布未经审计的2026年5月合并营收。基...
日本LSTC开发2nm后段栅极绝缘膜新技术
维度网讯,6月9日,日本最尖端半导体技术中心(LSTC)宣布,已开发出面向2nm世代以后先进逻辑半导体的新型栅极绝缘膜技术。该成果通过不使用水的工艺路线,将栅极绝缘膜中的硅氧化膜界面层薄化至约0.2纳...
日本三菱电机推出第五代SiC MOSFET,导通电阻降低25%
维度网讯,三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporation)推出第五代碳化硅(SiC)MOSFET裸晶样品,专为电动汽车动力总成应用开发。公司计划于6月底开始陆续提供样...
中国惠科股份设立半导体研发公司延伸光电子布局
维度网讯,6月10日,成都惠芯半导体研发有限公司成立,法定代表人为卢集晖,注册资本1亿元人民币。该公司由惠科股份有限公司全资持股,经营范围包括光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。 这家...
爱尔兰政府投4.6亿欧元新建七个Rinn研究中心
维度网讯,爱尔兰政府宣布投入4.6亿欧元,建设七个新的爱尔兰研究机构(Research Ireland)中心。这些中心将以名为“Rinn”(爱尔兰语中意为点、尖端或岬角)的国家研究网络形式运作,为期八...
欧盟委员会发布《欧洲芯片法案2.0》加速半导体创新
维度网讯,欧盟委员会(European Commission)正式发布《欧洲芯片法案2.0》(European Chips Act 2.0),意在增强欧洲半导体产业的竞争力、韧性及技术自主性。该政策在...
日本索尼发布帧率26100帧/秒X射线CMOS传感器
维度网讯,索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)宣布即将发布、量产并出货IMX711直接转换电荷积分型X射线CMOS图像传感器。 ...
印度Polymatech在新加坡投资2500万美元设立先进制造中心
维度网讯,AEIM Pte Ltd(Polymatech Electronics Limited全资子公司)宣布,其位于新加坡加冷坊163号丰树高科技园(Mapletree Hi-Tech Park)...