维度网讯，半导体封装与测试服务商南茂科技股份有限公司（ChipMOS TECHNOLOGIES INC.，台湾证券交易所代码：8150，纳斯达克代码：IMOS）公布未经审计的2026年5月合并营收。基...

维度网讯，6月9日，日本最尖端半导体技术中心(LSTC)宣布，已开发出面向2nm世代以后先进逻辑半导体的新型栅极绝缘膜技术。该成果通过不使用水的工艺路线，将栅极绝缘膜中的硅氧化膜界面层薄化至约0.2纳...

维度网讯，三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）推出第五代碳化硅（SiC）MOSFET裸晶样品，专为电动汽车动力总成应用开发。公司计划于6月底开始陆续提供样...

维度网讯，6月10日，成都惠芯半导体研发有限公司成立，法定代表人为卢集晖，注册资本1亿元人民币。该公司由惠科股份有限公司全资持股，经营范围包括光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。 这家...

维度网讯，爱尔兰政府宣布投入4.6亿欧元，建设七个新的爱尔兰研究机构（Research Ireland）中心。这些中心将以名为“Rinn”（爱尔兰语中意为点、尖端或岬角）的国家研究网络形式运作，为期八...

维度网讯，欧盟委员会（European Commission）正式发布《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0），意在增强欧洲半导体产业的竞争力、韧性及技术自主性。该政策在...

维度网讯，索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）宣布即将发布、量产并出货IMX711直接转换电荷积分型X射线CMOS图像传感器。 ...

维度网讯，AEIM Pte Ltd（Polymatech Electronics Limited全资子公司）宣布，其位于新加坡加冷坊163号丰树高科技园（Mapletree Hi-Tech Park）...

维度网讯，MACOM Technology Solutions 发布了一项基于其专有AlGaAs二极管技术的新型芯片级热过孔工艺。该工艺通过垂直方式穿过半导体芯片本身来路由射频信号和地路径，替代传统的...

维度网讯，安世半导体（Nexperia B.V.）与赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss GmbH）签署谅解备忘录，将针对汽车牵引逆变器应用探索碳化硅（SiC）功率模块的战略合作。双方计划评...

维度网讯，楷登电子（Cadence）与英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布扩展多年合作，首阶段聚焦Intel 14A工艺节点，旨在加速英特尔下一代制造工艺的设计技术协同优化（DTCO）。双...

维度网讯，美国芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）计划在印度建立半导体研发中心。该公司印度（Applied Materials India）总裁Avi Avula对《ETE...

维度网讯，CML Micro公司将在2026年6月9日至11日于美国波士顿举行的IEEE MTT-S国际微波研讨会（IMS 2026）上，展示其射频、国防与航空航天及卫星技术产品组合。这家混合信号、射...

维度网讯，埃隆·马斯克将远程出席阿斯麦（ASML）举办的一场闭门技术会议，并在会上讨论其提出的TeraFab半导体项目。阿斯麦方面将该计划视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦发言人透露，马斯克将在面向该...

维度网讯，车规级存储芯片价格在2026年3月至6月间大幅上涨约180%，成为近期新能源汽车集中调价的核心推手。国内已有十余家新能源车企上调终端售价或收紧购车优惠，调价幅度集中在2000元至6000元区...