维度网讯，周星工程（Jusung Engineering）18日宣布，全球首次向全球半导体企业供应原子层生长（ALG）半导体制造设备。 当前半导体工艺持续向数纳米级别微细化发展，但随着电路线宽变窄，漏...

维度网讯，以色列创新局（Israel Innovation Authority）与国防部国防研究与发展局（Directorate of Defense Research & Development, ...

维度网讯，CEA-Leti与格芯（GlobalFoundries，GF）在FAMES试点线框架下推进FD-SOI技术的早期研发合作，聚焦能效、可持续性及欧洲技术自主性。该试点线旨在加速先进半导体技术从...

维度网讯，香港大学（HKU）工程学院电机电子工程系及先进半导体与集成电路中心（CASIC）的研究人员开发出一种可在接近绝对零度下运行的可编程神经形态硬件平台。该平台利用工业标准的碳化硅（SiC）MOS...

维度网讯，Microchip Technology宣布，其法国南特（Nantes）工厂已获扩展合格制造商清单（QML）MIL-PRF-38535认证范围，新增QML Y类（Class Y）认证。该认证...

维度网讯，比利时微电子研究中心（Imec）正在升级其300毫米射频硅中介层，使之成为用于异质集成III-V小芯片的系统级平台。该平台将高密度嵌入式电容器、可扩展无源元件建模框架和激光辅助键合技术相结合...

维度网讯，SK海力士（SK Hynix）调整了下一代3D-NAND闪存的产品方案，其V10代产品将采用375层堆叠技术，并在工艺中引入钼（Molybdenum）材料替代部分钨薄膜，以应对高层数带来的电...

维度网讯，麻省理工学院（MIT）联合多家机构的研究人员开发出一种新型微芯片制造技术，可提升未来通信系统——包括6G网络、卫星通信和雷达系统——的效率。 该技术基于氮化镓（GaN），一种被视为在高频高...

维度网讯，6月11日，台湾积体电路制造公司(TSMC，台积电)在聚合物光波导相关专利申请数量上升至全球第二。该结果来自日本专利信息调查机构Neotechnology发布的《聚合物光波导Part2》报告...

维度网讯，Informa Markets China宣布，首届虹桥科技周将于2026年11月20日至22日在上海国家会展中心举行。该活动将汇聚全球企业、行业领袖、初创企业、投资者和技术解决方案提供商，...