京元电子拟在美投资最高14亿美元建厂

维度网讯,7月10日,英伟达供应商京元电子宣布,计划在美国投资最多14亿美元建设一座新设施,用于支持业务增长并强化其在全球半导体供应链中的位置。公司尚未公布项目选址、建设时间表和具体服务客户,也未披露...

2026-07-11

Element Six与Orbray加速晶圆级单晶钻石量产

维度网讯,先进材料领域的Element Six(E6)与Orbray宣布合作进入新阶段,双方基于共同愿景提供用于下一代应用的晶圆级单晶钻石(WSC™)。该合作巩固了Element Six作为先进钻石晶...

2026-07-11

美光科技宣布在美超2500亿美元投资计划

维度网讯,美光科技宣布了在美国本土的长期投资计划,金额超过2500亿美元,较去年2000亿美元的目标显著提升。这一计划旨在将公司DRAM(动态随机存取存储器)产量的40%转移至美国本土生产。 7月9...

2026-07-10

印度批准1.64万亿卢比半导体项目,电子制造业跃居出口第三

维度网讯,印度政府批准对12个半导体项目投入总额达1.64万亿卢比的大规模投资,同时该国电子制造业已跃升为第三大出口类别。 这项战略投资旨在打造一个具备全球竞争力的半导体生态系统,以支撑印度快速增长的...

2026-07-09

中国Micro LED光互连企业光擎源完成数千万元种子轮融资

维度网讯,光擎源(上海)科技有限公司近日宣布完成数千万元种子轮融资,由复旦科创与复容投资联合出资。该公司全球品牌名为Nexilumen,由复旦大学田朋飞教授团队与北京大学沈波教授团队联合孵化成立。核心...

2026-07-09

韩国团队提出V-Die侧堆叠 带宽较HBM4提升4倍

维度网讯,韩国和日本两支研究团队在IEEE超大规模集成电路研讨会上分别提出DRAM芯片侧堆叠方案,试图突破高带宽内存(HBM)面临的过热与带宽瓶颈。 当前数据中心GPU使用的HBM由多层DRAM芯片垂...

2026-07-09

中国华太电子推出S波段GaN卫星载荷PA模组

维度网讯,低轨手机直连卫星的商用进程正在加速。以华为Mate60为代表的双模终端已进入批量销售阶段,但当前连接的是距离地面3.6万公里的高轨卫星,仅能提供应急通信。真正具备全球覆盖潜力的低轨手机直连卫...

2026-07-09

日本三菱化学集团探索在印度西孟加拉邦半导体投资

维度网讯,三菱化学集团(Mitsubishi Chemical Group)正在与印度西孟加拉邦政府探讨半导体领域投资事宜。 西孟加拉邦工业部长塔帕斯·罗伊(Tapas Roy)表示,这家日本公司的...

2026-07-09

湾区半导体大会定档中国深圳10月13日至16日

维度网讯,2026湾区半导体大会(WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026)将于2026年10月13日至16日在深圳会展中心(福田)举行。大会以“芯向未来 智创生...

2026-07-09

美国Allegro推出A81415 PMIC,简化线控制动系统设计

维度网讯,Allegro MicroSystems推出了一款集成ASIL-D功能安全性与车轮速度传感器接口的汽车电源管理IC(PMIC),型号为A81415。该IC专为机电制动(EMB)和线控制动应用...

2026-07-09

印度半导体战略转向芯片设计 ISM 2.0拨款1.25万亿卢比

维度网讯,印度半导体战略重点正从制造环节转向芯片设计与知识产权领域,行业专家认为这一转变将决定该国在全球半导体价值链中的长期地位。芯片设计贡献了芯片价值链总增值的近50%,无晶圆厂商业模式占全球半导体...

2026-07-09

瑞士SEALSQ与GlobalFoundries合作推进后量子安全

维度网讯,SEALSQ Corp与GlobalFoundries签署一份战略谅解备忘录,将在安全半导体平台、后量子密码学以及基于半导体的量子计算技术领域开展联合开发。双方将利用GF的工艺技术领先地位和...

2026-07-09

欧空局授予Tusk IC合同,推动Ka波段卫星通信技术商业化

维度网讯,Tusk IC已获得欧洲空间局(European Space Agency,ESA)的新合同,在BELSPO支持下,将ESA资助的Nebula研发项目中开发的Ka波段波束赋形技术产品化。该项...

2026-07-08

中国华康医疗联合体中标19.56亿元九峰山半导体生产制造基地EPC项目

维度网讯,7月8日,华康医疗公告,公司与中建三局等组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)”2标段,中标金额19.56亿元。华康医疗作为联合体成员参与该项目,预计对应份额约1...

2026-07-08

德国启动硅基Micro LED微显示联合研发项目

维度网讯,德国联邦教育与研究部(BMBF)正式启动microPRO联合研发项目,旨在开发面向增强现实(AR)应用的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)Micro LED微显示器,并验证相关产品在...

2026-07-08

中国烟山科技发布万级PPI Micro LED光机

维度网讯,西湖烟山科技有限公司日前正式发布其自主研发的Micro LED微显示光机“微芒”,面向AR眼镜、轻量化近眼显示、微型投影及工业辅助显示等应用场景。 “微芒”光机搭载了烟山科技自研的VGA00...

2026-07-08

中国台湾富采上半年营收近25亿元,Micro LED及光通信业务持续推进

维度网讯,7月6日,富采公布6月营收数据。当月合并营收21.34亿元新台币(约合4.52亿元人民币),环比增长2.11%,同比增长18.97%。 第二季度合并营收63.24亿元新台币(约合13.40亿...

2026-07-08

韩国HatchTech将在韩上市 加速汽车传感器IC开发

维度网讯,无晶圆厂传感器集成电路(IC)设计公司HatchTech将于8月19日通过技术特例上市计划在KOSDAQ市场首次亮相。该公司在7月27日至8月3日于首尔汝矣岛金融区举办投资者关系路演活动,最...

2026-07-08

中国字节跳动计划2027年完成自研CPU设计并量产

维度网讯,字节跳动(ByteDance)计划在2027年初完成下一代自研中央处理器(CPU)的设计,并于2027年下半年实现大规模生产和部署。该公司自研处理器的一个早期版本自2025年底起已在内部使用...

2026-07-08

中国湖北星辰完成超40亿元A轮融资

维度网讯,湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资,金额超过40亿元,成为今年中国先进封装领域最大的一笔融资。该轮融资尚未完成工商变更,但已有中国头部半导体投资机构参与。 资本大举进入先进封装领域,源于其...

2026-07-08

中国玉之泉推出万通道3D纳米激光直写光刻机

维度网讯,杭州玉之泉精密仪器有限公司(玉之泉)联合浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室,近日推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。该设备为高端掩膜版、光子芯片及超表面等半导体与微纳制造领域提供了底...

2026-07-08

俄罗斯GS Group展示电子及工业产品代工解决方案

维度网讯,GS Group展示了在电子和工业产品代工生产领域的解决方案——从微芯片封装到服务器,以及金属和塑料冲压件的批量生产。 GS Nanotech公司展示了微芯片和系统级封装的设计与组装、塑料和...

2026-07-08

中国百信超40亿元项目落户广州南沙,年产值破百亿

维度网讯,7月4日,广州市南沙开发区投资促进局与百信信息技术有限公司签署合作协议。该项目总投资预计超过40亿元,投产后年产值将突破百亿元,成为今年以来广州南沙落地的第四个百亿级产业项目。 双方计划在...

2026-07-07

半导体与AI软件公司Syntiant向美国证监会提交IPO申请

维度网讯,Syntiant Corp,一家专注于“物理AI”领域的半导体与AI软件公司,于周一正式提交了在美国进行首次公开募股(IPO)的申请,旨在利用当前投资者对人工智能和计算领域的热情。 此次I...

2026-07-07

印度阿萨姆邦寻求与日本在半导体和清洁能源领域合作

维度网讯,印度阿萨姆邦正寻求在印日战略伙伴关系中扮演更重要的角色,该邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)近日与日本驻印度大使小野启一(Ono Keiichi)会晤...

2026-07-07

美国英特尔确认CPU涨价

维度网讯,英特尔已确认上调旗下CPU产品价格,台式机和笔记本电脑等整机行业随之进入提价周期。此轮半导体元器件涨价中,存储品类率先开启上行通道,DRAM内存、NAND Flash闪存价格已连续多周期上涨...

2026-07-07

瑞士SEALSQ 2026上半年营收约1100万美元 增长120%

维度网讯,SEALSQ Corp公布了2026年上半年初步未经审计财务业绩,当期收入约1100万美元,同比增长120%。这家专注于半导体、PKI和后量子技术硬件及软件产品的公司同时重申了2026财年收...

2026-07-07

韩国三星电机与日本东友精细化学合资4800亿韩元成立玻璃核心公司,加码下一代半导体封装

维度网讯,三星电机与日本住友化学集团旗下子公司东友精细化学(Dongwoo Fine-Chem)签署正式合同,合资成立玻璃基板核心材料生产公司,正式进入下一代半导体基板核心材料——玻璃核心(Glass...

2026-07-06

中国蓝箭电子3.36亿元收购成都芯翼60%股权

维度网讯,蓝箭电子以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权,旨在构建“芯片设计+半导体封装测试”一体化产业链。 蓝箭电子(301348)近日发布公告,拟以自有或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼...

2026-07-06

中国拓荆键科半导体装备项目在浙江海宁落地

维度网讯,6月30日,海宁经济开发区迎来了又一重要时刻——拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司,半导体先进工艺装备研发与产业化项目正式落地建设。从2020年初次结缘,到2024年签约升级,再到此次二期项...

2026-07-04