中国光芯片企业华辰芯光发布Nova泵浦激光芯片
维度网讯,中国光芯片企业华辰芯光(WinCO)6月26日宣布推出Nova系列芯片产品——超高功率SHP单模980nm泵浦激光芯片。该芯片面向光纤通信、数据通信、卫星通信配套光放大器等场景,可在-45°...
中国鼎捷芯(无锡)微电子加入深圳物联协会
维度网讯,中国集成电路设计和服务企业鼎捷芯(无锡)微电子有限公司拟加入中国深圳市物联网产业协会会员单位。中国深圳市物联网产业协会已启动入会公示程序,公示时间节点显示,如会员单位存在不同意见,可在6月2...
中企芯碁微装港交所上市
维度网讯,芯碁微装6月26日在港交所上市,发行价每股252.73港元,开盘价每股439港元,涨幅73.70%,开盘总市值636.55亿港元(约合人民币553.43亿元)。 芯碁微装成立于2015年,主...
中国广州东韩半导体百亿级项目动工
维度网讯,东韩半导体广州基地于6月25日正式动工建设,项目由韩国STI株式会社总投资超百亿元打造。STI株式会社成立于1997年,是碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业,在AMB陶瓷基板领域技术优势突出...
中国长电科技78亿元投建上海临港先进封测工厂
维度网讯,6月24日晚间,长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示,公司计划出资设立控股子公司,在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元,最终投资额以实际建...
美国应用材料公司推出先进3D堆叠芯片制造系统
维度网讯,芯片制造设备企业应用材料公司(Applied Materials Inc.)推出了一系列新的芯片制造系统,旨在帮助客户构建人工智能处理器所需的复杂3D架构,并提升生产良率。这些新系统覆盖先进...
美国Microchip推出抗辐射六输出时钟发生器
维度网讯,Microchip Technology(纳斯达克:MCHP)推出航天级DSA504RT,这是一款抗辐射、可编程六输出时钟发生器,旨在满足航空航天和国防应用的复杂时序需求。航天器时序系统需要...
中国芯联集成200亿元推进车规级芯片项目
维度网讯,中国芯联集成电路制造股份有限公司6月23日晚间发布对外投资进展公告,公司已与中国芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司、中国绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东...
中国C臻宝半导体零部件批量供货海力士
维度网讯,6月25日,中国半导体设备零部件企业C臻宝在投资者互动中表示,公司已实现对韩国SK海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货;同时,已与美国美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系,但尚未形成...
中国英维克SoluKing液冷工质获美国英特尔认证
维度网讯,6月24日,美国英特尔在中国上海举办单相冷板液冷工质资格验证暨生态发布会,并携手中国英维克、英国嘉实多发布单相冷板液冷工质验证成果。中国英维克服务器专用SoluKing长效液冷工质系列两款产...
中国东方雨虹与利普思达成车规级SiC模块项目合作
维度网讯,6月24日,中国东方雨虹与中国无锡利普思半导体有限公司正式签署战略合作协议。按照合作安排,中国东方雨虹将作为中国利普思半导体年度战略合作指定品牌,全面服务中国江苏扬州利普思车规级第三代功率半...
中国上海艾为电子临港车规芯片测试中心正式投产
维度网讯,6月23日,中国上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心在临港新片区正式投产启用。该中心由上海艾为电子技术股份有限公司建设,规划年芯片检测规模300亿至500亿颗,产品覆盖消费电子、汽车电...
荷兰Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资
维度网讯,先进半导体3D计量与工艺控制企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资,公司估值达16亿美元。本轮融资创下荷兰深度科技领域最大融资纪录。 本轮投资由新投资者...
中国兴业科技拟5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底业务
维度网讯,6月21日,中国兴业科技公告,公司与青岛立昂晶电半导体科技有限公司签署框架协议,拟以现金5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务。本次收购范围包括但不限于与该...
日本特瑞仕推出XC8115/8116系列0μA负载开关IC
维度网讯,特瑞仕半导体株式会社推出了XC8115/XC8116系列多功能负载开关IC,该产品在工作状态和待机状态下消耗电流均为0μA。该系列芯片无需外接输入或输出电容即可稳定工作,有助于实现超小型PC...
意法半导体推出250W无乘法器PFC控制器L6462A
维度网讯,意法半导体(STMicroelectronics)推出L6462A控制器,用于降低物料清单成本并提高额定功率高达250W的电源的效率。该器件针对电池充电器、电源适配器、平板电视电源和LED照...
中国盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡
维度网讯,6月17日,中国半导体设备企业盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约,落地江苏无锡惠山高新区洛社镇。项目将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心,一期面积约6000平方米,先期导...
中国世名科技5000吨LCD光刻胶分散液项目分两期推进
维度网讯,6月17日,苏州世名科技披露股票交易异常波动公告,并对全资子公司常熟世名化工科技有限公司承担的年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目作出风险提示。该项目将分两期建设,其中一期计...
美国英伟达20亿美元合作推动Coherent得州InP产能扩至四倍
维度网讯,AI算力扩张正在把光通信材料推向基础设施建设前端。6月16日,美国光电子企业Coherent在得克萨斯州谢尔曼举行InP制造设施扩建开工仪式,英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent C...
德国英飞凌推出205°C持续运行车规级SiC功率模块
维度网讯,德国英飞凌科技股份有限公司近日推出HybridPACK™ Drive系列全新1300V碳化硅功率模块,面向电动汽车牵引逆变器应用,把车规级SiC功率模块的持续工作温度提升至最高205°C。英...
中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都实现量产交付
维度网讯,6月17日,BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都高新西区举行。这条面向中尺寸高端OLED市场建设的产线正式进入商业化运营阶段,并完成首批客户产品交付。该项目总...
日本JX金属拟投1200亿日元扩产AI光通信InP基板
维度网讯,AI数据中心正在把高速光通信材料推向新一轮扩产周期。6月16日,日本JX Advanced Metals宣布,未来四年拟最高投资1200亿日元,显著扩大磷化铟(InP)基板产能。该材料主要用...
中国台湾台积电规划2030年实现单封装集成一万亿晶体管
维度网讯,中国台湾晶圆代工企业台积电规划到2030年实现单封装集成一万亿个晶体管,技术路径将不再只依赖单一制程微缩,而是结合先进逻辑制程、CoWoS先进封装、SoIC系统级堆叠和共同封装光学等多项能力...
中国中科曙光发布10T级CPU通用高性能计算平台
维度网讯,6月15日,中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台搭载首个国产10T级通用CPU,采用128核、512线程设计,单CPU FP64双精度算力达到10T。平台在HPL双精度浮点相对性能上...
曼兹亚洲成功交付全球首套310mm面板级封装ECD量产系统
维度网讯,曼兹亚洲(Manz Asia)已成功交付全球首套310mm×310mm面板级封装(PLP)电化学沉积(ECD)量产系统至客户产线。该系统扩展了该公司的先进封装设备产品组合,并集成了其工艺创新...
韩国帕拉皮亚实现15W级X波段TRM用GaN MMIC自产化
维度网讯,国防半导体无晶圆厂专业企业帕拉皮亚于15日宣布,已利用纯自产技术自主开发出X波段收发模块(TRM)的核心部件——15W级氮化镓(GaN)功率放大器微波集成电路(MMIC)和2级自偏置砷化镓(...
中国晶合集成新设全资子公司布局集成电路芯片制造业务
维度网讯,近日,合肥晶为科技有限公司成立,法定代表人为朱才伟,注册资本约9.18亿元,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发等。股权穿透信...
韩国HyDeep一季度收入2200万韩元,获65亿韩元融资
维度网讯,无晶圆厂半导体公司HyDeep通过将欠最大股东的债务转换为股权,筹集65亿韩元资金。该公司因连续亏损已陷入资本减损,此次融资旨在缓解财务压力。 这家专注于触摸和手写笔集成电路设计的公司于6...
中国海信RGB-Mini LED技术用于2026世界杯
维度网讯,2026年美加墨世界杯赛事中,海信集团作为本届赛事官方电视供应商,其RGB-Mini LED显示技术成为赛场官方视觉标准的重要组成部分。国际足联主席詹尼·因凡蒂诺(Gianni Infant...
中国南京沁恒微IPO辅导验收,拟募资9.31亿元
维度网讯,近日,证监会官网披露,南京沁恒微电子股份有限公司(简称:沁恒微)IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。 根据披露信息,沁恒微原计划募集资金9.31亿元,其中2.63亿元用于USB芯片研发及产业...
