维度网讯，韩国PCB专业企业蒂尔比（TLB）于24日宣布，为进军基于玻璃基板的下一代半导体封装市场，已与一家拥有玻璃基板相关设备及工艺技术的A公司签署谅解备忘录（MOU），双方将在玻璃基板及半导体封装技术领域展开联合开发与技术合作。

此次MOU将玻璃通孔（TGV）技术、金属化技术及半导体封装用玻璃基板制造技术设为核心合作课题。双方决定从相关材料、化学品、设备审查到试制、性能及可靠性评估，建立全周期的技术合作体系，并计划共同应对国内外专利、认证及标准化工作。

根据各自优势，TLB基于其在半导体用PCB及下一代封装领域积累的业务经验，负责市场要求审查、技术评估和商业化可行性分析。A公司则基于玻璃基板相关设备及工艺技术，负责技术信息的提供与审查。合作结构保持开放，后续可吸纳第三方研究机构或半导体材料、零部件、设备企业参与联合开发课题。

玻璃基板相较于传统有机基板具有信号损失更小、热膨胀系数（CTE）更低的优势，被视为高性能AI半导体及高带宽存储器（HBM）封装的下一代材料。在全球企业加速商业化的背景下，韩国国内PCB企业也在积极布局玻璃基板市场。

TLB是一家以SK海力士、三星电子、美光等为主要客户的存储器半导体基板专业企业，此次合作旨在将其PCB技术能力向玻璃基板封装领域延伸。

TLB相关人士表示，此次MOU是为先发制人应对下一代半导体封装趋势，目标是将联合研发成果转化为实际业务。

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