维度网讯，BAE系统公司（BAE Systems）成功展示了其Endura™片上系统（SoC）空间处理器在自然空间及最严酷战略辐射环境中的弹性运行能力。 BAE系统公司空间系统产品线总监乔·杰津斯基...

维度网讯，第九届年度射频与微波设计研讨会将于2026年12月10日（星期四）在英国剑桥的 Møller Institute 举办，会议由 Interlligent UK 组织，旨在汇聚行业专业人士、研...

维度网讯，越南科技部6月26日在河内正式成立国家半导体芯片试产辅助中心（Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center－VNMPW/C...

维度网讯，韩国三星电子公布了高带宽内存和服务器用固态硬盘的能效提升目标，以应对人工智能普及带来的数据中心电力需求增长。该公司正在加速进军AI基础设施市场。三星电子在26日发布的《2026年可持续发展报...

维度网讯，矿业巨头必和必拓（BHP）投资支持的企业I-Pulse宣布，该公司已与美国商务部签署协议，将获得2.5亿美元资助，用于推进半导体和脉冲功率技术研发。 这笔资金来自美国商务部的CHIPS研发...

维度网讯，纳芯微电子（NOVOSENSE Microelectronics）推出SP301H/L系列三通道数字隔离器，该产品专为RS485通信隔离应用设计，基于第三代电容隔离技术，在通信速率、功耗、电...

维度网讯，6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线在郑州航空港经济综合实验区启动，项目投资规模超过30亿元，直接填补河南省大尺寸高端半导体硅片产能空白。投产后产线可就近供给航空港及中部...

维度网讯，苹果正在游说特朗普政府，寻求获得批准从长鑫存储技术有限公司（CXMT）采购内存芯片。长鑫存储是中国最大的内存芯片制造商，已被美国国防部列入涉军企业名单。据英国《金融时报》援引匿名消息人士报道...

维度网讯，韩国半导体设计公司Semifive（세미파이브）于26日宣布，从日本AI半导体客户处获得一份用于高性能计算（HPC）的AI半导体量产供货合同（PO）。合同金额约为110亿韩元，产品将从今年下...

维度网讯，甬矽电子（688362.SH）6月26日晚间公告称，计划投资103亿元在中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目产品线涵盖BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设...

维度网讯，景嘉微（300474.SZ）6月26日公告称，拟向全资子公司景美和锦之源提供借款合计不超过9亿元，用于推动高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此次借款将根据募投项目进展分批拨付，期限自实际...

维度网讯，中国广州功率半导体材料产业迎来百亿元级项目落地。6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工建设，项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材...

维度网讯，集成电压稳压器（IVR）开发商Ferric Inc.获得TÜV SÜD颁发的ISO 9001:2015质量管理体系认证，认证范围涵盖基于半导体的功率转换器件的设计和开发。ISO 9001:2...

维度网讯，龙芯中科日前公布了基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片。该芯片面向低成本服务器领域，是一款新一代16核通用处理器，其通用计算性能达到龙芯3C5000水平。 龙芯3C3000基...

维度网讯，墨西哥政府提议在普埃布拉州举办一场全国性会议，聚焦机器人技术、人工智能和半导体领域，旨在加速专业人才培养并加强高等教育与高增长技术产业之间的衔接。该消息是在韦霍钦戈科技大学（Universi...

维度网讯，三星电子（Samsung）计划未来十年在韩国本土投资100万亿韩元（约6460亿美元），涵盖芯片、人工智能数据中心、电池和显示器等领域。韩国《每日经济新闻》（Maeil Business）披...

维度网讯，苹果公司调整了Mac芯片的发布策略，基础版M6处理器最早将于今年在入门级Mac上率先亮相，但该公司将首次不推出该芯片的Pro或Max版本。据彭博社（Bloomberg）援引知情人士消息，这些...

维度网讯，英国芯片初创公司Fractile承诺未来三年在英国业务上投资1亿英镑，并计划扩张其伦敦和布里斯托尔办公地点。 英国人工智能大臣卡尼什卡·纳拉扬（Kanishka Narayan）在一次演讲中...

维度网讯，VIEW Micro Metrology 正在美国和亚洲的系统实验室推进一系列内部及客户驱动的测量研究，相关应用工程团队处于研究阶段。 位于纽约州罗切斯特的 VIEW Micro Metro...

维度网讯，“数字技术链”展区在此次展会上集中呈现了人工智能供应链如何从上游供应商连接至下游最终用户的全球化态势。NVIDIA与多家中国合作伙伴联合展示了“五层AI堆栈”，涵盖能源、芯片、基础设施、模型...

维度网讯，三星电子（Samsung Electronics）最快将于下月开始制造下一代高带宽内存（HBM），其早期供货目标据称指向英伟达（Nvidia）。随着AI模型规模持续扩大、计算密度不断提高，整...

维度网讯，三星电子今年第一季度在全球DRAM市场的份额（按营收计算）达到38%，连续两个季度保持领先地位。与上一季度相比，该公司份额增长2个百分点，成为全球三大内存厂商中唯一实现增长的企业。市场研究机...

维度网讯，中国光芯片企业华辰芯光(WinCO)6月26日宣布推出Nova系列芯片产品——超高功率SHP单模980nm泵浦激光芯片。该芯片面向光纤通信、数据通信、卫星通信配套光放大器等场景，可在-45°...

维度网讯，Rambus推出车规级CryptoManager RT-648，这是其首款基于Arm处理器打造的嵌入式硬件安全模块，专为软件定义汽车架构的集成化安全需求设计。 随着汽车行业向软件定义汽车转型...

维度网讯，中国集成电路设计和服务企业鼎捷芯(无锡)微电子有限公司拟加入中国深圳市物联网产业协会会员单位。中国深圳市物联网产业协会已启动入会公示程序，公示时间节点显示，如会员单位存在不同意见，可在6月2...

维度网讯，6月以来，半导体硅片赛道在资本市场和产业层面均出现密集动作。沪硅产业公告拟携手国盛集团对子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级；6月14日，上海合晶设立SOI（绝缘体...

维度网讯，2026年6月24日，“双湾融合 智启未来 ——AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在深圳蛇口网谷举行。本次活动由太湖新城集团主办，无锡新尚资本、招商蛇...

维度网讯，美国AI芯片企业SambaNova Systems正洽谈新一轮融资，计划筹集8亿至10亿美元，融资完成后估值预计达到约100亿美元。该轮融资尚未正式完成，若最终落地，将成为SambaNova...

维度网讯，凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，本轮由啟赋资本领投，产业投资方新国都以及金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金（北京科创亦庄直投基金）等机构共同投资，全球知名家办...

维度网讯，深圳市金胜电子科技有限公司（简称“金胜电子”）是一家在固态存储领域深耕近20年的国家级专精特新重点“小巨人”企业。在AI算力爆发、数据中心扩容和工业智能化升级的推动下，全球半导体存储行业进入...