中国台湾华硕推出混合智能体AI架构，商用PC降低推理成本
维度网讯，5月25日，中国台湾华硕宣布，在其商用设备产品线中集成混合AI架构，覆盖ASUS ExpertBook笔记本电脑、ASUS ExpertCenter台式机和ASUS NUC迷你电脑。该架构结...
韩国SK海力士推出iHBM散热方案，面向下一代AI内存
维度网讯，5月25日，韩国SK海力士宣布推出iHBM散热方案，将集成冷却元件嵌入高带宽内存封装，用于下一代HBM产品。该方案通过在封装内部增加散热路径，降低HBM在高密度、高带宽运行环境中的热阻，面向...
中国思特威与紫光展锐布局MicroLED高速光互连
维度网讯，近日，思特威宣布与紫光展锐(上海)科技股份有限公司达成战略合作。双方将联合布局MicroLED高速光互连领域，围绕光互连芯片设计与系统解决方案落地展开协同，推动相关技术从器件、芯片到系统应用...
美国普林斯顿大学Qumus系统自主制造石墨烯并制备晶体管
维度网讯，普林斯顿大学与多家合作机构近日发布了一项研究成果，展示了一个名为Qumus的自主量子材料研究系统。该系统在机器人实验室内实现了石墨烯的自主制造和原子级薄晶体管的制备，标志着人工智能从数字助手...
中国华为发表韬（τ）定律，时间缩微探索芯片演进新路径
维度网讯，5月25日，在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表“半导体新路径探索与实践”主旨演讲，正式提出半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。...
新加坡IDI Dynamics推出高速半导体封装激光打标机，OSAT产线标记速度提升至2.5倍
维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...
中国阿里达摩院玄铁9系列适配Android 16，RISC-V安卓生态进入产品化交付阶段
维度网讯，5月25日，阿里达摩院玄铁团队宣布，旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列被披露为全球首款成功运行最新版安卓系统的R...
美国：苹果拟委托英特尔生产自研芯片，英特尔股价创新高
维度网讯，苹果公司计划委托英特尔生产其自研Apple Silicon处理器。此消息推动英特尔股价突破126美元，创下历史新高。该合作可能涉及美国本土化生产，即“美国制造”，部分原因在于美国政府持有英特...
塔塔电子拟在印度阿萨姆邦OSAT工厂启动芯片封装
维度网讯，塔塔电子计划利用其即将在印度阿萨姆邦建成的外包半导体封装测试（OSAT）工厂，为全球汽车和工业客户启动芯片封装业务，此举旨在推动印度的半导体制造目标。 据知情人士透露，尽管塔塔集团旗下这家...
美光科技在弗吉尼亚州启动1α DRAM生产，投资超20亿美元
维度网讯，美光科技（Micron Technology）在弗吉尼亚州马纳萨斯工厂启动1α（1-alpha）DRAM生产，该公司称这是美国本土制造的最先进存储技术。此次扩产是美光约2000亿美元美国投资...