据维度网获悉，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，特斯拉公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已基本完成，并决定重启此前暂停的Dojo3超级计算机项目研发工作。 AI5芯片：设计完...

受台积电资本支出超预期推动，光刻机制造商ASML市值首次突破5000亿美元大关。台积电披露，2026年资本支出将在520亿美元至560亿美元之间，远超市场此前预期的460亿美元。受此影响，ASML欧洲...

本土ARM服务器芯片企业珠海博瑞晶芯科技有限公司近日完成超10亿元新一轮融资，投资方包括珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯及福成開瑞有限公司等机构。本轮融资将为其高性能芯片研发及平台化推进...

佰维存储当日发布股票交易异常波动公告。公告显示，经佰维公司内部核查，当前市场环境与行业政策未发生重大变化，存储市场价格呈现稳步上升态势。 公告特别强调，佰维公司正在推进的晶圆级先进封装制造项目目前仍...

维度网获悉，人工智能初创公司Anthropic宣布，已正式任命前微软高管伊琳娜·戈斯(Irina Ghose)为印度总经理。戈斯在科技行业拥有丰富经验，其职业生涯中近四分之三时间服务于微软。她曾担任微...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富...

据维度网获悉，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)将不采用台积电最新的2nm制程，转而选择台积电3nm家族的N3P制程工艺。此举或意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处...

电科装备北京烁科中科信研发制造团队连续奋战十余昼夜，成功完成首台碳化硅高能离子注入机的最终调试并顺利发货。该设备针对第三代半导体材料特性定制开发，从仿真设计到整机集成验证仅用不足六个月，突破了高能离子...

台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争，双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布：“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，预计今年将实现全面量产。”其...