据Gartner年度全球半导体销售细分数据，人工智能正成为芯片市场增长的核心驱动力。市场研究公司高级首席分析师Rajeev Rajput指出，到2025年，XPU、GPU处理器、HBM堆叠式内存及AI...

据维度网获悉，存储行业传来重要消息，存储巨头美光科技对外宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工兴建巨型晶圆厂。此前，美光已顺利完成严格的环境审查，并取得必要的许可审批，目前基地与施工准备工作...

存储芯片市场正经历结构性失衡，美光副总裁从全球供应链视角发出警告：“即使投入巨资，存储芯片短缺问题在2028年前仍难以缓解。”这一判断打破市场对2026年转机的期待，揭示出AI需求暴涨与供给端技术切换...

接口芯片领域，沁恒微电子凭借综合性的自研技术体系脱颖而出，产品广泛覆盖USB、以太网、蓝牙等关键接口类型，成为连接联网应用的核心供应商。其中，沁恒USB产品线尤为突出，涵盖高性能桥接、Type-C P...

在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，高带宽内存(HBM)技术成为人工智能领域核心焦点。美光、三星与SK海力士三大内存厂商集中展示第六代HBM4芯片，标志着这一技术正式迈入成熟阶段。HBM...

随着人工智能技术快速发展，AI芯片正成为全球半导体市场增长的核心驱动力。Gartner最新报告显示，到2025年，AI专用处理器(XPU与GPU)、HBM堆叠内存及网络芯片的销售额预计将占全球芯片总销...

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。该决定预计将重启H200芯片对中国客户的出货。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人...

1月13日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国本土建设一座先进芯片封装厂，以满足人工智能(AI)领域对内存芯片的强劲需求。该厂计划于今年4月动工，预计2027...

英伟达在CES 2026展会上发布的Vera Rubin NVL72加密芯片，通过同时加密72个GPU、36个CPU及NVLink架构总线，成为首个实现CPU、GPU与NVLink域机密计算的机架级平...

米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证!米硅率先成为全球首家，也是目前唯一一家4*112G CDR做到业界...