韩国三星研发4纳米GAIA芯片并交由联想惠普测试

维度网讯,三星电子正在研发面向AI PC的专用加速芯片GAIA,已将原型产品提供给联想和惠普进行性能验证,最快计划于2027年进入量产阶段。该芯片采用4纳米制程,围绕神经处理单元进行优化,主要承担生成...

2026-07-11

沙特Ebttikar与MemryX合作加速计算机视觉边缘AI部署

维度网讯,沙特技术解决方案提供商Ebttikar Technology Company(Ebttikar)与边缘AI推理加速芯片开发商MemryX Inc.(MemryX)宣布建立战略合作伙伴关系,双...

2026-07-10

韩国Mobilint计划年底前量产第二代REGULUS NPU

维度网讯,韩国AI半导体企业Mobilint计划于今年年底前启动第二代神经网络处理器(NPU)REGULUS的量产,近期已向客户交付客户样品(CS),正式进入全面产品认证阶段。Mobilint首席执行...

2026-07-10

韩国三星Q2营业利润预计86万亿韩元创新高

维度网讯,三星电子凭借存储器业务的强劲表现,其第二季度业绩预期引发市场高度关注。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇总30家机构预测,三星Q2营业利润预计达86万亿韩元(约合563.5亿美元),远超去...

2026-07-10

美国宾夕法尼亚州立大学研发自供电计算传感一体化芯片

维度网讯,宾夕法尼亚州立大学研究团队开发出一款利用环境光供电的集成电路(IC),该芯片可在采集能量的同时完成数据运算和化学物质检测。这项成果被认为有望推动永久免充电设备的发展,适用于无电源或难以更换电...

2026-07-10

美光科技宣布在美超2500亿美元投资计划

维度网讯,美光科技宣布了在美国本土的长期投资计划,金额超过2500亿美元,较去年2000亿美元的目标显著提升。这一计划旨在将公司DRAM(动态随机存取存储器)产量的40%转移至美国本土生产。 7月9...

2026-07-10

印度批准1.64万亿卢比半导体项目,电子制造业跃居出口第三

维度网讯,印度政府批准对12个半导体项目投入总额达1.64万亿卢比的大规模投资,同时该国电子制造业已跃升为第三大出口类别。 这项战略投资旨在打造一个具备全球竞争力的半导体生态系统,以支撑印度快速增长的...

2026-07-09

中国Micro LED光互连企业光擎源完成数千万元种子轮融资

维度网讯,光擎源(上海)科技有限公司近日宣布完成数千万元种子轮融资,由复旦科创与复容投资联合出资。该公司全球品牌名为Nexilumen,由复旦大学田朋飞教授团队与北京大学沈波教授团队联合孵化成立。核心...

2026-07-09

安森美出售菲律宾及美国两座芯片厂

维度网讯,安森美(Onsemi)同意将位于菲律宾打拉省(Tarlac, Philippines)的封装测试工厂出售给台湾颀邦科技(Greatek Electronics),并将位于宾夕法尼亚州芒廷托普...

2026-07-09

中国思朗科技科创板IPO获受理,拟募资44亿元

维度网讯,7月7日,芯片设计企业上海思朗科技股份有限公司(简称"思朗科技")科创板IPO申请获上交所受理。该公司成立于2016年6月16日,注册于上海,是国家级专精特新"小巨人"企业。据胡润研...

2026-07-09

美国Parasail将NVIDIA GPU与d-Matrix Corsair组合实现Token生成提速

维度网讯,美国Neocloud企业Parasail将NVIDIA Hopper、Blackwell GPU与d-Matrix Corsair推理加速器组合部署,用于构建异构AI推理基础设施。该方案面向...

2026-07-09

美国AI芯片公司SambaNova获10亿美元融资

维度网讯,美国AI芯片公司SambaNova Systems近日在早期F轮融资中成功获得10亿美元(约合16万亿印尼盾)新资金。此轮融资由General Atlantic领投,公司估值达到110亿美元...

2026-07-09

韩国团队提出V-Die侧堆叠 带宽较HBM4提升4倍

维度网讯,韩国和日本两支研究团队在IEEE超大规模集成电路研讨会上分别提出DRAM芯片侧堆叠方案,试图突破高带宽内存(HBM)面临的过热与带宽瓶颈。 当前数据中心GPU使用的HBM由多层DRAM芯片垂...

2026-07-09

中国芯视界启动A股IPO辅导

维度网讯,7月9日,南京芯视界微电子科技有限公司(简称“芯视界”)向江苏证监局提交IPO辅导备案,辅导券商为国泰海通,正式启动A股上市辅导。该公司成立于2018年4月17日,是中国较早开展单光子直接飞...

2026-07-09

中国长鑫科技拟于7月16日新股申购,拟募资295亿元

维度网讯,长鑫科技将于2026年7月16日开启新股申购,公司已正式披露科创板上市招股意向书。证券代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 董事长朱一明承诺上市10年不减持、后10年...

2026-07-09

日本三菱化学集团探索在印度西孟加拉邦半导体投资

维度网讯,三菱化学集团(Mitsubishi Chemical Group)正在与印度西孟加拉邦政府探讨半导体领域投资事宜。 西孟加拉邦工业部长塔帕斯·罗伊(Tapas Roy)表示,这家日本公司的...

2026-07-09

韩国三星电子量产首款PCIe 6.0企业级SSD

维度网讯,三星电子于7月8日宣布,已开始量产其首款基于PCI Express(PCIe)6.0的企业级固态硬盘(eSSD)PM1763。 PM1763将三星第九代V-NAND与该公司新的4纳米PCI...

2026-07-09

法国AI初创ZML发布支持多芯片的LLM软件

维度网讯,由图灵奖得主扬·勒坎(Yann LeCun)支持的法国AI初创公司ZML发布了一款名为ZML/LLMD的软件,该软件使多种开源大语言模型能够在包括英伟达、AMD、谷歌TPU、苹果Metal和...

2026-07-09

中国上海78亿高端封测项目启动招标

维度网讯,总投资78亿元的高端先进封测项目近日在上海启动工程设计招标,进入落地筹备阶段。该项目聚焦高端先进封装测试产能建设,重点补齐中国AI芯片、汽车电子等高附加值赛道的封测产能短板,助力上海集成电路...

2026-07-09

湾区半导体大会定档中国深圳10月13日至16日

维度网讯,2026湾区半导体大会(WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026)将于2026年10月13日至16日在深圳会展中心(福田)举行。大会以“芯向未来 智创生...

2026-07-09

美国JEDEC发布SPHBM4标准降低AI内存成本

维度网讯,JEDEC(联合电子设备工程委员会)发布新规范,旨在降低驱动最快AI处理器的超高成本HBM(高带宽存储器)的价格。新标准通过支持无需先进封装即可安装SPHBM4内存堆栈,并使用廉价有机基板,...

2026-07-09

中国魔芯科技发布MoWorld,推理速度超50FPS

维度网讯,魔芯科技联合浙江大学潘云鹤院士、华为,推出基于国产NPU的实时交互世界模型MoWorld,其推理速度超过50FPS,部署成本仅为同等规模GPU方案的30%。 过去一年,世界模型成为AI行业热...

2026-07-09

中国沐曦股份部分GPU订单已排至明年,MXC600系列大规模出货

维度网讯,沐曦股份(MetaX)多款国产高端GPU及AI算力芯片订单饱满,部分产品订单已排至明年及之后。公司首席产品官、高级副总裁孙国梁近日披露了这一订单交付态势。 针对市场热议的算力行业“一卡难求”...

2026-07-09

美国SambaNova F轮融资10亿美元 估值110亿

维度网讯,SambaNova Systems 已完成 F 轮融资首期 10 亿美元交割,投后估值达到 110 亿美元。这笔新资金将主要用于扩大其专用 AI 推理基础设施的产能和全球部署,覆盖芯片、系统...

2026-07-09

德国QuantumDiamonds获9100万欧元建测试厂

维度网讯,德国量子传感初创公司QuantumDiamonds获得7600万欧元非稀释性资金及1500万欧元股权融资,用于在慕尼黑建设半导体测试设备生产设施。该公司由慕尼黑工业大学(TUM)孵化,其技术...

2026-07-09

美国苹果与博通签署超300亿美元协议并锁定150亿颗芯片

维度网讯,7月8日,美国苹果公司宣布与美国半导体企业博通达成多年合作协议,协议总金额预计超过300亿美元。双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片和先进无线连接技术,博通将在美国生产超过150亿...

2026-07-08

中国长江存储SSD首搭联想ThinkBook

维度网讯,联想开始在部分主流商务笔记本电脑中采用长江存储科技股份有限公司(YMTC)的固态硬盘,成为首批将国产存储设备引入畅销机型的大型个人电脑厂商。Notebookcheck在测试中发现,Think...

2026-07-08

中国民德电子拟募资10亿元,新增6万片/月功率半导体产能

维度网讯,民德电子近日发布2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿),计划募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目及补充流动资金及偿还...

2026-07-08

中国团队研制相变忆阻器神经芯片,时延2.12毫秒

维度网讯,杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队,成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片,首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒,在脑皮层重建等任务中较目前...

2026-07-08

德国启动硅基Micro LED微显示联合研发项目

维度网讯,德国联邦教育与研究部(BMBF)正式启动microPRO联合研发项目,旨在开发面向增强现实(AR)应用的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)Micro LED微显示器,并验证相关产品在...

2026-07-08