据知情人士透露，字节跳动正在推进一款自主研发的人工智能芯片项目，并已与三星电子就制造事宜展开谈判，目标是为先进处理器建立稳定的供应链保障。这一动向再次凸显该公司在人工智能硬件层面的深度布局意图。 消息...

日本东京——本田汽车有限公司近日宣布，将与总部位于美国德克萨斯州的半导体技术公司Mythic建立战略合作关系，共同开发面向软件定义车辆(SDV)的新一代系统级芯片(SoC)。此次合作旨在通过整合双方技...

全球芯片代工巨头台积电(TSMC)于本周四正式宣布，其位于日本熊本县正在建设的第二座晶圆厂(简称“熊本二厂”)将引入当前业界最先进的半导体制造技术之一——3纳米制程，用于生产高性能芯片。这类芯片是驱动...

芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资，由Tiger Global领投，Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资...

NanoXplore与全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）近日共同宣布，双方合作开发的NG-ULTRA可编程系统芯片（FPGA）已成功通过航天级行业标准认证。这一认证...

西部数据公司近日宣布，其董事会已批准一项新的40亿美元股票回购计划。这一决定主要基于人工智能服务器对内存芯片的需求持续上升。公司股价在消息公布后盘前交易中上涨约5%，今年以来累计涨幅已达57%，去年股...

当前内存市场正经历结构性转型，而非简单的供应危机。廉价内存时代已结束，价格上升与供应紧张使采购从常规操作变为战略挑战。 市场重心正向增长最快的工作负载转移，特别是AI训练和推理应用。这推动内存从后台...

比利时鲁汶，2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线，宣布发布两款新的工艺设计套件（PDK）：用于逻辑缩放的A14路径探索PDK，以及用于存储器创新的eDRAM系统...

Nanoveu旗下半导体公司EMASS宣布，其16纳米ECS-DoT系统级芯片已完成流片，并进入台积电制造阶段。 16纳米ECS-DoT基于22纳米平台升级而来，在保持低功耗特性的同时，提升了计算密...

东京电子公司THine Electronics近日宣布推出基于ZERO EYE SKEW技术的无DSP光芯片组，该产品旨在为PCI Express 6和7标准的短距离光互连提供线性可插拔光学和共封装光...