中国晶耀芯辉获逾亿元融资,用于投建磷化铟芯片晶圆厂
维度网讯,常州钟楼专精与特新投资合伙企业(有限合伙)完成对南京晶耀芯辉半导体科技有限公司(简称“晶耀芯辉”)的投资。该基金隶属于钟金控集团。 晶耀芯辉于2023年10月在南京成立,专注于高端磷化铟外...
中国人寿出资49.99亿元设立半导体基金
维度网讯,7月10日,中国人寿保险股份有限公司拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金认缴规模为50亿元,投资方向集中在半导体产业配套工艺及...
中国上海形成14纳米至第三代半导体晶圆代工梯队
维度网讯,上海形成了涵盖先进逻辑、成熟模拟、车规功率和第三代半导体的完整晶圆代工梯队,成为中国国内芯片制造的核心阵地。这一布局以浦东张江科学城、临港新片区东方芯港、徐汇漕河泾开发区、嘉定区和松江区为主...
韩国SK集团与台湾台积电深化高带宽内存与先进封装合作
维度网讯,SK集团与台积电(TSMC)近期举行高层会晤,双方计划在高带宽内存、先进逻辑工艺及面向人工智能的定制内存领域深化合作。两家公司在人工智能系统供应链中分别扮演先进内存制造商和最大芯片代工商的关...
中国台湾台积电2纳米量产,美国谷歌新机或首发搭载
维度网讯,7月12日,中国台湾台积电2纳米制程已进入量产阶段,美国谷歌计划于8月12日发布新一代Pixel 11系列手机,新机预计搭载采用台积电2纳米工艺制造的Tensor G6处理器。若相关芯片配置...
中国华为Mate80Air下半年发布,搭配麒麟9030系列
维度网讯,7月12日,中国华为Mate 80 Air手机的部分硬件配置曝光,新机计划于2026年下半年发布,预计搭载麒麟9030系列芯片,并支持红枫影像技术。屏幕继续采用约7英寸四等深设计,显示面板并...
美国苹果 M7 Ultra 芯片最高支持 1.5TB 内存
维度网讯,7月12日,美国苹果公司新一代M7系列芯片路线图进一步曝光。彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果计划在2027年上半年推出基础版M7,随后于2027年下半年推出M7 Pro和M7 Max,M7 ...
韩国KAIST团队开发半导体新结构 证实电荷无中断流动
维度网讯,韩国科学技术院(KAIST)研究团队开发出一种可解决半导体“电瓶颈”的新结构,并首次直接证实电荷能够连续无中断地流动。这一成果由材料科学与工程系洪承范(Seungbum Hong)教授领导,...
美国SanDisk BiCS10芯片送样,规划2027年推出512TB SSD
维度网讯,SanDisk与Kioxia联合开发的第十代3D NAND闪存芯片BiCS10已开始送样。这款1Tb TLC芯片采用332个存储层集成于一个裸片的设计,实现了每平方毫米超过29Gb的区域比特...
韩国三星电子拟将龙仁首座芯片工厂提前至2029年投产
维度网讯,韩国三星电子计划将龙仁半导体国家产业园区首座晶圆制造工厂的投产时间提前至2029年,较此前讨论的2030年至2031年提前一至两年。行业消息显示,三星电子拟在该园区建设6座半导体制造工厂,目...
美国商务部长要求三星、SK海力士在美建内存工厂
维度网讯,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)在美光半导体工厂活动现场直接点名三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix),要求其扩大在美...
中国燧原科技科创板IPO注册获批,拟募资60亿
维度网讯,证监会于7月9日同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册,该公司将在科创板上市。 燧原科技招股书显示,该公司拟募资60亿元,用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代A...
中国光电共封装与硅光芯片研讨会拟于8月在苏州举办
维度网讯,2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将于2026年8月11日至12日在江苏苏州举办,由中粉半导体主办,中国国际科技促进会半导体产业发展分会与中粉会展协办。 在人工智能、云计算与高性能计...
美国ADI完成15亿美元收购Empower半导体
维度网讯,模拟芯片厂商ADI(亚德诺)于当地时间2026年7月7日宣布,已完成对电源管理企业Empower Semiconductor的全额收购,交易总对价为15亿美元,以全现金支付形式完成。此次收购...
印度批准Polymatech建半导体电子元件特区
维度网讯,印度政府正式批准Polymatech Electronics有限公司在恰蒂斯加尔邦纳瓦赖布尔(阿塔尔纳加尔)曼迪尔哈绍德建立半导体及电子元件制造经济特区(SEZ)。该经济特区占地10.13公...
中国长江存储获10亿元债券支持,存算一体双创园落地
维度网讯,湖北省集成电路产业近日传来新进展。光谷金控集团与长江存储的合作正式落地,光谷筑芯科技产业园(一期)将纳入长江存储体系并更名为“长江存储存算一体双创园”,旨在打造存算一体化产业生态载体。同时,...
韩国三星推出GAIA AI芯片 瞄准低成本PC市场
维度网讯,三星电子推出了一款名为GAIA的AI加速器芯片,旨在为PC提供本地AI处理能力。这一思路借鉴了三星在移动领域通过Exynos芯片及其集成NPU实现的做法,将AI处理逻辑移植到PC上,以专用独...
中国湖北星辰超40亿元A轮融资创先进封装最大单笔融资记录
维度网讯,湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资,金额超过40亿元,创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。本轮投资方暂未披露。湖北星辰前身为江城实验室(湖北十大实验室之一)成果转化与产业服务平台,...
韩国EYL向全球IT及安全企业供应量子熵芯片
维度网讯,量子安全半导体专业企业EYL(이와이엘)10日宣布,将以自主研发的“量子熵芯片”正式进军全球量子安全市场。EYL的商业模式不同于专注于销售完整安全解决方案的一般安全企业,其通过向全球IT及安...
上海灵睿智芯完成数亿元融资,加速高性能RISC-V CPU产品研发
维度网讯,上海灵睿智芯计算技术有限公司(以下简称“灵睿智芯”)近日宣布完成数亿元融资。本轮投资方包括石溪资本、张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、壁仞科技及行业合作伙伴等产业投资机构,老股东元禾璞...
德国蔡司在韩国开设全球首个半导体创新中心
维度网讯,蔡司(ZEISS)在韩国京畿道龙仁市开设全球首个半导体创新中心,以强化针对高带宽存储器(HBM)和3D存储器等下一代半导体解决方案的本地响应能力,加速开发进程。 蔡司10日在首尔举行记者座谈...
中国晶合集成登陆港股 市值超750亿港元
维度网讯,7月10日,国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所,完成A+H两地上市布局,成为继中芯国际、华虹公司之后,中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。上市首日公司开盘价36港元/...
加拿大BTQ与韩国ICTK完成后量子安全芯片架构定型
维度网讯,BTQ Technologies Corp.(纳斯达克股票代码:BTQ)已完成其下一代混合安全处理器的技术设计阶段。这家全球量子安全工程公司与韩国安全元件先驱ICTK Co., Ltd.(K...
美国AMD推出256核Zen 6 EPYC CPU
维度网讯,AMD计划7月推出Zen 6架构的EPYC“威尼斯”CPU,服务器优先的发布策略明确反映了该公司的市场优先级。尽管锐龙处理器能获得更广泛的公众关注,但EPYC产品线更贴近当前投入AI集群、云...
美国放宽阿联酋AI芯片出口限制
维度网讯,美国政府放松对阿拉伯联合酋长国的出口限制,为该国采购包括半导体在内的先进技术扫清障碍,这些技术对其发展人工智能至关重要。美国商务部在周五发布的一份通知中表示,阿联酋现在有资格在美国出口管制法...
日本瑞彼德斯2027年2纳米晶圆定价约2万美元,低于台积电
维度网讯,日本芯片制造商瑞彼德斯(Rapidus)首席执行官小池淳义(Atsuyoshi Koike)宣布,该公司计划通过提供差异化服务及更低的制造价格,从台积电(TSMC)手中吸引客户。瑞彼德斯的定...
中国台湾南亚科技计划2027年资本支出增至62亿美元,为今年四倍
维度网讯,南亚科技(Nanya Technology)总裁李培瑛(Pei-Ing Lee)在一次线上简报中宣布,该公司计划到2027年将资本支出提升至超过2000亿新台币(约合62亿美元),约为今年预...
崔泰源:SK集团对美投资将远超350亿美元
维度网讯,SK集团会长崔泰源宣布,将大幅扩大对美投资规模,未来投资计划将远超目前已超过350亿美元(约合52万亿韩元)的在美投资额。 崔泰源会长在10日(当地时间)接受彭博电视采访时表示,SK集团在美...
印度塔塔集团阿萨姆邦半导体工厂获1404.4亿卢比政府激励
维度网讯,印度塔塔集团在阿萨姆邦建设的半导体封装测试工厂将获得总额1404.4亿卢比的政府激励。其中,印度中央政府将向塔塔电子提供1025.5亿卢比支持,阿萨姆邦政府另行批准378.9亿卢比补贴。项目...
韩国SK海力士等开发AI边缘SoC,能效21.3TOPS/W
维度网讯,SK海力士(SK hynix)与TetraMem、南加州大学(University of Southern California)的研究人员联合开发了一款基于忆阻器的存内计算(IMC)片上系...
