美国诺斯罗普·格鲁曼推出W波段GaN芯片
维度网讯,6月10日,美国诺斯罗普·格鲁曼公司开发出一款基于氮化镓的新型W波段芯片,可在高频频谱下提升无线信号传输速度和清晰度,面向卫星安全通信、军用雷达以及未来5G/6G网络等场景。该芯片从研发到具...
韩国Imagis Technology获58亿韩元车用芯片合同
维度网讯,依据6月8日公布的监管文件,韩国芯片设计公司Imagis Technology已获得一份价值约58亿韩元的车用半导体供应合同。该金额大致相当于这家公司去年全年收入的44%。 这份合同是该公...
英伟达因LPDDR短缺将SOCAMM2容量减半
维度网讯,英伟达因低功耗DRAM(LPDDR)供应短缺,已将其下一代AI服务器内存模组SOCAMM2的容量从原计划的192GB下调至96GB,以防止内存供应紧张影响AI服务器生产。 SOCAMM2(...
韩国SK海力士拟扩至三倍晶圆产能
维度网讯,6月11日,韩国SK集团董事长崔泰源表示,旗下存储芯片企业SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高至当前水平的三倍,以满足人工智能带动的存储芯片需求增长。崔泰源此前还预计,SK海力士晶圆产能...
韩国SK海力士375层3D NAND进入量产准备阶段
维度网讯,6月11日消息,韩国存储芯片企业SK海力士已完成375层3D NAND闪存量产验证,正准备将相关技术转移至清州M15工厂现有生产线,预计年内启动量产。该产品被视为SK海力士继321层V9 N...
美国AMD公布256核Venice机架性能可达英伟达Vera 3.3倍
维度网讯,芯片制造商AMD公布了其即将推出的EPYC "Venice" CPU的首个官方基准测试结果,声称在固定功耗预算100kW的机架级部署中,该芯片性能是英伟达Vera CPU的3.3倍。Ve...
巴西Zilia获BNDES 1.433亿雷亚尔融资扩大半导体生产
维度网讯,巴西国家经济与社会发展银行(Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social,BNDES)已批准向Zilia Technologies...
数字国务秘书Dariusz Standerski披露欧盟或建七至八个AI超级工厂
维度网讯,波兰数字国务秘书Dariusz Standerski在卢森堡欧盟理事会会议间隙向媒体透露,欧盟正在推进的AI基础设施项目——AI超级工厂,最终数量可能达到七到八个,而非最初计划的五个。 S...
美国苹果iPhone 18 Pro有望用自研C2调制解调器取代高通
维度网讯,苹果在iPhone 18 Pro中有望使用自研C2调制解调器芯片,借此取代长期依赖的高通调制解调器。通过A系列处理器与C2芯片的深度集成,苹果试图在续航、隐私保护和网络响应速度三个领域实现第...
美国SanDisk将推4TB和8TB SDUC存储卡
维度网讯,SanDisk正推进新一代SDUC标准存储卡的商业化,计划推出4TB和8TB两款大容量产品。据Notebookcheck报道,在Computex展会上,SD协会展台展示了SanDisk首批S...