据维度网获悉，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，特斯拉公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已基本完成，并决定重启此前暂停的Dojo3超级计算机项目研发工作。 AI5芯片：设计完...

本土ARM服务器芯片企业珠海博瑞晶芯科技有限公司近日完成超10亿元新一轮融资，投资方包括珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯及福成開瑞有限公司等机构。本轮融资将为其高性能芯片研发及平台化推进...

Marvell Technology以接近38亿美元的总价收购Celestial AI和XConn Technologies，在光互连这一新兴半导体市场占据关键位置，巩固其在人工智能基础设施所需交换芯...

英特尔近日展示了其新一代可大规模扩展的先进封装能力，其中EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术成为焦点。英特尔将EMIB互连解决方案与传统2.5D技术对比，凸显了其在设计先进封装芯片方面的显著优势。目前，...

据维度网获悉，OpenAI正全力推进自研AI芯片项目，首款代号“Titan”的芯片计划于2026年底量产，将采用台积电3纳米制程工艺。同时，该公司已启动下一代芯片研发，拟采用台积电更先进的2纳米A16...

随着大模型能力下沉与多模态交互技术成熟，AI眼镜正加速从概念走向消费市场。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台跃升至2029年的6860万台，年复合增长率达97.2%。这一...

芯片散热难题长期制约电子设备性能提升，西安电子科技大学郝跃院士团队近日取得关键突破。张进成、宁静教授团队通过引入石墨烯作为中间缓冲层，成功实现氧化镓与多晶金刚石的高质量结合，将热阻降至传统技术的十分之...

在芯片制造的复杂流程中，版图设计(Layout)是将抽象电路构想转化为实体芯片的“建筑蓝图”，它直接决定了芯片性能、功耗、面积及制造成败。版图作为电路设计的物理呈现，工程师需依据逻辑电路图，在计算机上...

随着人工智能、大模型训练及高性能计算对算力需求激增，半导体产业竞争焦点从制程节点转向系统级架构与封装技术。先进封装成为提升芯片性能、能效和系统集成度的关键路径，而Interposer(中介层)作为连接...

在AI推理芯片领域，带宽竞争正成为核心战场。英伟达斥资200亿美元收购Groq核心技术，并计划在2028年推出集成LPU(语言处理单元)的Feynman架构GPU，目标直指破解AI推理的“带宽墙”与“...