维度网讯，6月4日，印度理工学院德里分校与美国电子设计自动化企业Cadence宣布成立IIT Delhi–Cadence Innovation Lab。这一多学科创新实验室将面向印度半导体人才培养、A...

维度网讯，印度工商国务部长吉廷·普拉萨达（Jitin Prasada）在印度对外贸易研究所（Indian Institute of Foreign Trade）举办的2026年全球商业研究会议（Glo...

维度网讯，璞璘科技（PRINANO）与力策科技合作，利用真空气压式晶圆级纳米压印（NIL）设备PL-AS及配套的双层压印胶材料与工艺，在完全不使用DUV光刻的情况下，实现了8英寸光芯片晶圆的规模化量产...

维度网讯，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等半导体制造全...

维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）在最新《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）中公布，2026年第一季度全球半导体设备出货额达到365.5亿美元，同比增长14%，环比增长1%，创下季度出...

维度网讯，6月3日，欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”，其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向，重点强化欧洲...

维度网讯，亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）将在波士顿举行的 IMS 2026 上展示采用数字孪生技术的雷达系统性能评估方法，该演示主题为“超越数据手册：数字孪生带来系统级射频洞察”...

维度网讯，纳芯微电子（NOVOSENSE Microelectronics）将在2026年6月9日至11日于德国纽伦堡展览中心举办的PCIM 2026上，展示其在传感、信号链和电源管理领域的最新集成电...

维度网讯，Qorvo推出全新绝缘体上硅（SOI）射频开关与数字步进衰减器产品组合，旨在为国防、航空航天及基础设施客户简化射频系统设计，降低物料清单复杂度，并加速宽带系统中的集成进程。 该产品组合旨在满...

维度网讯，格芯（GlobalFoundries，GF）以行业合作伙伴身份加入美国能源部（DOE）发起的“创世纪计划”（Genesis Mission），向研究人员开放半导体制造资源的直接获取渠道，旨在...