维度网讯，美国IBM于6月25日（当地时间）发布了据称为世界首个sub-1nm（1纳米以下）芯片技术。该晶体管架构对应0.7纳米（7埃）节点，展示了在微缩化接近物理极限的情况下进一步提高电路集成度的成...

维度网讯，SUSE与Openchip宣布建立合作伙伴关系，共同构建基于RISC-V架构的欧洲主权计算技术栈。合作旨在将欧洲在芯片设计、开源软件和云基础设施层面的主权讨论连接起来，而非停留在各自孤立层面...

维度网讯，GlobalFoundries（GF）宣布，其SLATE晶圆到晶圆键合技术已在业界领先的9SW射频绝缘体上硅（RF-SOI）平台上实现量产就绪，可为紧凑型高性能蜂窝前端提供先进3D集成（3D...

维度网讯，印度将在由16国组成的国际联盟Pax Silica第二次峰会上寻求半导体投资和多边资金支持，该联盟旨在应对中国将供应链武器化的背景下，确保关键原材料和稀土资源的获取。来自印度电子和信息技术部...

维度网讯，ATLANT 3D、新加坡科技研究局（A*STAR）材料研究与工程研究所（A*STAR IMRE）以及国家增材制造创新集群（NAMIC）于2026年6月24日签署谅解备忘录，将在新加坡合作建...

维度网讯，韩国PCB专业企业蒂尔比（TLB）于24日宣布，为进军基于玻璃基板的下一代半导体封装市场，已与一家拥有玻璃基板相关设备及工艺技术的A公司签署谅解备忘录（MOU），双方将在玻璃基板及半导体封装...

维度网讯，三星（Samsung）在2026年VLSI研讨会（VLSI Symposium 2026）上公布了下一代SSD技术路线图，计划通过堆叠多达1000层NAND闪存，使SSD存储容量达到当前型号...

维度网讯，欧盟委员会批准德国一项7600万欧元国家援助措施，用于支持QuantumDiamonds GmbH（量子钻石有限公司）在慕尼黑新建半导体测试设备生产设施。德国向欧盟委员会通报了支持Quant...

维度网讯，SK启方半导体（SK Key Foundry）宣布推出增强车载半导体电磁耐受性（EMC）的“基于Bi-SCR的片上EMC保护技术”，并已启动基于0.13μm BCD工艺的产品量产。该技术采用...

维度网讯，英飞凌科技（Infineon Technologies）在德国慕尼黑第一地方法院赢得两项针对英诺赛科（Innoscience）的专利侵权裁决，法院禁止英诺赛科在德国制造、销售和营销相关侵权产...

维度网讯，服务于全球半导体及电子设计与制造供应链的行业协会SEMI宣布，今年SEMICON West 2026展会将于10月13日至15日在旧金山莫斯康中心举办，注册已开放，早鸟价于6月26日截止。继...

维度网讯，6月24日，中国东方雨虹与中国无锡利普思半导体有限公司正式签署战略合作协议。按照合作安排，中国东方雨虹将作为中国利普思半导体年度战略合作指定品牌，全面服务中国江苏扬州利普思车规级第三代功率半...

维度网讯，英国光子量子计算开发商Aegiq在谢菲尔德开设了新公司总部，并在此建立了一个专门用于扩展全栈量子硬件平台的本地卓越中心。此次运营扩张与Aegiq未来五年数百万英镑的投资路线图一致，预计将为南...

维度网讯，在IMS 2026展会上，Micross高可靠性射频业务发展经理Jeffrey Maeda向everything RF介绍了公司从设计到测试的端到端射频解决方案。公司定位为集成射频、微波微电...

维度网讯，AI基础设施用玻璃基板及太阳能专业设备企业SEA于24日宣布，已完成对美国下一代半导体封装企业Chipletz, Inc.的战略投资。 通过本次投资，SEA计划深入把握下一代封装设计趋势及客...

维度网讯，爱德万测试公司（Advantest Corporation，TSE: 6857）与OpenLight公司（OpenLight）今日宣布，双方计划合作开发可扩展、高量产的硅光子测试解决方案。爱...

维度网讯，日本卫浴企业TOTO（东陶）宣布，计划在未来五年向半导体材料领域投入约800亿日元（约合33.5亿元人民币），用于扩大AI相关产品产能，同时加速推进面向1纳米及更先进制程的材料研发。截至20...

维度网讯，韩国产业通商部长官金正官（Kim Jeong-gwan）22日表示，该国除现有半导体企业用地外还需建设新的半导体产业园区。金正官当天在政府世宗大厦举行的记者座谈会上，就部分企业对全南、光州半...

维度网讯，瓦伦西亚理工大学（Universitat Politècnica de València, UPV）牵头组建PIXSpain能力中心，该项目是伊比利亚半导体能力中心网络的关键组成部分，旨在加...

维度网讯，法国初创公司AlpSemi完成1700万欧元（约1950万美元）融资，用于开发面向AI数据中心和电网的下一代功率开关。本轮融资由Yotta Capital领投，SE Ventures、Nav...

维度网讯，韩国LG化学计划到2035年投入15万亿韩元用于研发，重点培育半导体、Mobility、机器人材料以及创新抗癌药等未来增长业务。按照规划，LG化学将把15万亿韩元研发投入中的70%投向半导体...

维度网讯，Nanopower Semiconductor 选择 Anglia Components 作为其 nPZero Gen1 电源管理 IC 的泛欧分销合作伙伴，以扩大这款针对低功耗市场器件的获...

维度网讯，格芯（GlobalFoundries）成立量子技术解决方案业务部门，并向美国政府让渡1%股份。这一部门旨在扩大制造能力，推动量子计算从实验室走向晶圆厂。 量子计算已成为一种新计算范式。其基...

维度网讯，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出首批可部署至客户的多物理场融合（Multiphysics Fusion）解决方案。芯片设计复杂度持续提升，信号完整性、电源完整性、热完整性、电...

维度网讯，美国英特尔将先进封装确立为其代工战略的核心支柱，其嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB）技术旨在帮助AI加速器、网络...

维度网讯，五家日本主要芯片制造设备制造商在截至3月31日的财年内，对华销售额合计同比下滑约10%，这是该指标有记录以来首次出现下降。这一变化背后，是中国持续推进半导体设备本土化战略的结果。 中国长期以...

维度网讯，中国企业加速推进TGV（玻璃通孔）玻璃基板的中试验证和量产布局，这一被视为下一代先进封装关键材料的赛道正迎来产业化关键窗口期。 随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断增大、发热量持续升...

维度网讯，英特尔计划推出新一代Raptor Lake Next系列处理器，该系列将同时覆盖桌面和移动两个平台。据知情人士Jaykihn透露，在移动端，该系列仅包含高性能HX型号。Raptor Lake...

维度网讯，6月21日，中国兴业科技公告，公司与青岛立昂晶电半导体科技有限公司签署框架协议，拟以现金5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务。本次收购范围包括但不限于与该...

维度网讯，瑞萨电子（Renesas Electronics）已完成对位于美国加州奥克兰的软件公司Pictorus的收购，旨在加强其嵌入式系统开发的模型驱动工作流能力。Pictorus提供一款基于云的行...