维度网讯，韩国机械研究院（KIMM）首次开发出能够利用人工智能（AI）分析并控制原子层（1至2纳米）级二维半导体的技术。该技术旨在大幅提升工艺的再现性和生产率。 韩国机械研究院于17日宣布，由高级研究...

维度网讯，意法半导体（STMicroelectronics）推出L6462A控制器，用于降低物料清单成本并提高额定功率高达250W的电源的效率。该器件针对电池充电器、电源适配器、平板电视电源和LED照...

维度网讯，CEA-Leti作为欧洲领先的微电子研究机构，宣布深化与GlobalFoundries的长期合作。GlobalFoundries以最终用户身份参与FAMES试点生产线，将双方在全耗尽绝缘体上...

维度网讯，Architect Labs 完成 2400 万美元种子轮融资，正式走出隐身模式。该公司正在构建一套 AI 系统，为突破现成硬件极限的组织设计定制芯片和全栈半导体解决方案。据这家初创公司介绍...

维度网讯，英特尔（Intel）和AMD近日公布了ACE CPU扩展的完整规范，旨在提升x86处理器运行特定AI任务的效率与能效。该扩展为在CPU上执行此类任务提供了更优的技术方案。当前大多数AI模型的...

维度网讯，6月17日，中国半导体设备企业盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地江苏无锡惠山高新区洛社镇。项目将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约6000平方米，先期导...

维度网讯，土耳其高性能射频与微波芯片企业ATEK MIDAS与美国Vino Waves宣布成立ATEK America LLC，在美国搭建面向美洲市场的销售、市场、产品开发和运营支持平台。新公司将围绕...

维度网讯，LG Innotek（LG이노텍）预告了未来5年内封装解决方案业务的爆发性增长，目标是到2031年实现销售额3万亿韩元、营业利润1万亿韩元以上。这是因为随着半导体超级周期的效果，高附加值基板...

维度网讯，新思科技（Synopsys）推出了首批将自身电子设计自动化（EDA）软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品，这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合...

维度网讯，6月17日，BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都高新西区举行。这条面向中尺寸高端OLED市场建设的产线正式进入商业化运营阶段，并完成首批客户产品交付。该项目总...

维度网讯，Rapidus公司与英国半导体中心（UK Semiconductor Centre, UKSC）签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录（MoU）。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

维度网讯，6月16日，日本先进半导体企业Rapidus宣布与意大利Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录，双方将围绕未来半导体制造开展合作。Fondazione Chips-IT是意大利...

维度网讯，IQE与Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布签订一项多年期磷化铟（InP）外延片供应协议，用于支持面向人工智能驱动数据中心基础设施的硅光子学技术。该协议将IQE定位为To...

维度网讯，德国CADFEM APAC与马来西亚半导体代工厂及无晶圆设计服务提供商SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.签署谅解备忘录，将通过仿真驱动工程加速半导体创新。 为应对半导体...

维度网讯，中国在上海交通大学成立了上海集成光子计算芯片与系统重点实验室，这是国内首个专门聚焦光子计算研发的产学研平台，旨在应对人工智能和高级计算领域日益增长的电力需求。 该实验室本周在上海正式启动，...

维度网讯，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）推出两款新型芯片制造系统，旨在解决先进3D半导体结构中精密加工面临的挑战。这两套系统分别是用于沉积和刻蚀的设备，可帮助芯片制造商...

维度网讯，半导体设备与零部件分销企业SurplusGlobal宣布完成三项与ALD（原子层沉积）工艺及晶圆传输相关的韩国专利注册，这标志着该公司业务正从二手设备交易向设备升级再造技术能力延伸。Surp...

维度网讯，国防半导体无晶圆厂专业企业帕拉皮亚于15日宣布，已利用纯自产技术自主开发出X波段收发模块(TRM)的核心部件——15W级氮化镓(GaN)功率放大器微波集成电路(MMIC)和2级自偏置砷化镓(...

维度网讯，周星工程（Jusung Engineering）18日宣布，全球首次向全球半导体企业供应原子层生长（ALG）半导体制造设备。 当前半导体工艺持续向数纳米级别微细化发展，但随着电路线宽变窄，漏...

维度网讯，以色列创新局（Israel Innovation Authority）与国防部国防研究与发展局（Directorate of Defense Research & Development, ...

维度网讯，CEA-Leti与格芯（GlobalFoundries，GF）在FAMES试点线框架下推进FD-SOI技术的早期研发合作，聚焦能效、可持续性及欧洲技术自主性。该试点线旨在加速先进半导体技术从...

维度网讯，香港大学（HKU）工程学院电机电子工程系及先进半导体与集成电路中心（CASIC）的研究人员开发出一种可在接近绝对零度下运行的可编程神经形态硬件平台。该平台利用工业标准的碳化硅（SiC）MOS...

维度网讯，Microchip Technology宣布，其法国南特（Nantes）工厂已获扩展合格制造商清单（QML）MIL-PRF-38535认证范围，新增QML Y类（Class Y）认证。该认证...

维度网讯，比利时微电子研究中心（Imec）正在升级其300毫米射频硅中介层，使之成为用于异质集成III-V小芯片的系统级平台。该平台将高密度嵌入式电容器、可扩展无源元件建模框架和激光辅助键合技术相结合...

维度网讯，SK海力士（SK Hynix）调整了下一代3D-NAND闪存的产品方案，其V10代产品将采用375层堆叠技术，并在工艺中引入钼（Molybdenum）材料替代部分钨薄膜，以应对高层数带来的电...

维度网讯，麻省理工学院（MIT）联合多家机构的研究人员开发出一种新型微芯片制造技术，可提升未来通信系统——包括6G网络、卫星通信和雷达系统——的效率。 该技术基于氮化镓（GaN），一种被视为在高频高...

维度网讯，6月11日，台湾积体电路制造公司(TSMC，台积电)在聚合物光波导相关专利申请数量上升至全球第二。该结果来自日本专利信息调查机构Neotechnology发布的《聚合物光波导Part2》报告...

维度网讯，Informa Markets China宣布，首届虹桥科技周将于2026年11月20日至22日在上海国家会展中心举行。该活动将汇聚全球企业、行业领袖、初创企业、投资者和技术解决方案提供商，...

维度网讯，俄罗斯工业和贸易部（Минпромторг）通过两项招标共计拨款近20亿卢布，用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布，用于电子...

维度网讯，荷兰半导体初创公司Qualinx声称，其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学（Delft University of Techn...