韩国SK集团与中国台湾台积电深化HBM和先进封装合作
维度网讯，SK海力士消息显示，SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家，双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见，并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。...
韩国SK海力士拟五年内将内存晶圆产能翻番
维度网讯，6月3日消息，韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番，以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示，当前内存供应瓶颈可能持续至2030年...
美国格罗方德收购新思科技ARC处理器IP，RISC-V内核补齐晶圆代工平台
维度网讯，当地时间6月2日，美国晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)宣布完成对新思科技(Synopsys)ARC处理器IP解决方案业务的收购。交易完成后，格罗方德将把ARC处理器IP...
英国Pragmatic推进柔性集成电路规模化，低成本300毫米晶圆制造补位传统硅芯片
维度网讯，近日，英国柔性半导体企业Pragmatic Semiconductor围绕达勒姆Pragmatic Park推进柔性集成电路规模化生产，其FlexIC制造路线以薄膜晶体管技术和300毫米晶圆...
中国思特威发布2亿像素手机CMOS图像传感器
维度网讯，思特威于6月2日正式发布2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器SCC62HS，该产品采用55nm Stacked BSI工艺制程，是思特威国产高性能Stacked BSI平台推...
美国英特尔称CPU供给受限，代理AI推高数据中心处理器需求
维度网讯，6月2日，美国英特尔首席执行官陈立武在台北电脑展期间表示，CPU需求正在持续增长，但供给受到限制，过去四周已有多位公司首席执行官直接提出增加CPU供货需求。陈立武同时表示，英特尔在晶圆代工业...
美国Marvell推出102.4Tbps交换芯片，AI数据中心网络进入低功耗扩容阶段
维度网讯，美国半导体企业Marvell近日推出Teralynx T100交换芯片，面向AI和云数据中心基础设施提供102.4Tbps交换能力。 这款芯片的核心应用场景是大规模AI集群内部网络。随着GP...
美国英伟达规划N1X后续N2X、N3X，AI PC平台从单颗芯片转向全栈生态
维度网讯，6月2日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北媒体见面会上表示，N1X是面向AI PC的长线平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均已进入研发规划，同时还将推出尺寸更小的N1芯片。该系列将围绕硬...
欧盟拟6月3日推出云服务和芯片本土化方案，公共采购转向技术主权筛选
维度网讯，欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施，重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍，目标是降低欧盟在关键...
印度阿萨姆邦塔塔半导体工厂投资2700亿卢比本财年投产
维度网讯，印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）会晤后表示，位于...
中国锡价半年上涨40%，AI先进封装推高“算力金属”需求
维度网讯，中国市场锡价格近期持续处于历史高位，从去年11月每吨约30万元上涨至目前每吨42万元左右，半年涨幅约40%。锡因导电性好、熔点低、焊接稳定性强，被广泛用于半导体先进封装工艺，并被称为“算力金...
印度奥迪沙邦引入英特尔与3DGS，33亿美元玻璃基板项目补位先进封装链条
维度网讯，印度奥迪沙邦近日与美国英特尔、美国3D Glass Solutions签署谅解备忘录，计划在奥迪沙邦布巴内斯瓦尔—库尔达区域建设先进封装玻璃芯基板制造设施，项目投资规模约33亿美元，建设周期...
美国英伟达与台积电把AI引入晶圆厂，半导体制造向虚拟验证和缺陷检测升级
维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...
美国Cadence发布自主芯片设计AI工程师，RTL验证周期可由五周压缩至一天内
维度网讯，6月1日，美国电子设计自动化软件企业Cadence在Computex 2026期间发布ChipStack AI Super Agent新能力，将其扩展至Level-5自主化。该系统基于Cad...