中国浙江新增12英寸晶圆线 芯联集成200亿元投建数模混合产线
维度网讯,6月11日,芯联集成披露新一轮产业投资计划,拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方设立合资项目,在浙江绍兴建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约2...
美国Qnity推出两款AI封装先进材料 2026年展出
维度网讯,Qnity Electronics推出两款面向下一代半导体封装应用的先进封装材料,适用于AI、高性能计算和先进连接系统。新发布的Intervia™ 8540HSP多功能铜和Cyclotene...
俄罗斯拨款近20亿卢布研发电子束与剥离光刻材料
维度网讯,俄罗斯工业和贸易部(Минпромторг)通过两项招标共计拨款近20亿卢布,用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布,用于电子...
韩国SK海力士计划到2034年将存储芯片产能提升三倍
维度网讯,SK集团会长崔泰源(Chey Tae-won)在2026年台北国际电脑展期间透露,SK海力士计划在未来八年内将存储芯片产能提升至当前的三倍。 崔泰源表示,SK海力士的目标是到2034年实现...
荷兰芯片初创公司Qualinx实现全欧洲制造流程
维度网讯,荷兰半导体初创公司Qualinx声称,其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学(Delft University of Techn...
韩国SK海力士拟扩至三倍晶圆产能
维度网讯,6月11日,韩国SK集团董事长崔泰源表示,旗下存储芯片企业SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高至当前水平的三倍,以满足人工智能带动的存储芯片需求增长。崔泰源此前还预计,SK海力士晶圆产能...
韩国SK海力士375层3D NAND进入量产准备阶段
维度网讯,6月11日消息,韩国存储芯片企业SK海力士已完成375层3D NAND闪存量产验证,正准备将相关技术转移至清州M15工厂现有生产线,预计年内启动量产。该产品被视为SK海力士继321层V9 N...
美英特尔Z970/Z990芯片组峰值功耗14W,面积减22%
维度网讯,英特尔下一代Nova Lake(诺瓦湖)系列处理器将采用新插槽,并同步引入Z970和Z990芯片组。最新泄露信息显示,这两款芯片组将使用相同的PCH(平台控制器中枢),其尺寸比当前Z890平...
美国英特尔获谷歌超300万颗TPU代工订单
维度网讯,近日,美国谷歌向英特尔下达AI芯片代工订单,计划委托英特尔在2028年生产超过300万颗张量处理单元(TPU)。这批芯片属于谷歌自研AI芯片体系,主要用于人工智能模型训练、推理和云端算力服务...
美国应用材料将在印度设立半导体研发中心
维度网讯,美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)计划在印度建立半导体研发中心。该公司印度(Applied Materials India)总裁Avi Avula对《ETE...
中国东风汽车供应链展示芯片年产能70万套
维度网讯,记者Jason从中国国际供应链促进博览会(CISCE)出发,追踪东风汽车供应商网络,从展位一路探访工厂和测试跑道,展现其幕后产业链的协作方式。在东风猛士(MHERO)测试跑道,猛士II(MH...
英伟达助力英国主权AI部署 5400个GH200芯片构建Isambard-AI
维度网讯,一年前宣布的英国主权AI战略在过去一年中已推动多项基础设施和初创企业部署。英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋与英国首相基尔·斯塔默曾在伦敦科技周上共同提出,英国应成为人工智能的“...
美国马斯克将出席阿斯麦闭门技术研讨会讨论TeraFab项目
维度网讯,埃隆·马斯克将远程出席阿斯麦(ASML)举办的一场闭门技术会议,并在会上讨论其提出的TeraFab半导体项目。阿斯麦方面将该计划视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦发言人透露,马斯克将在面向该...
韩国SK海力士携手美国英伟达共研AI工厂下一代内存
维度网讯,6月8日,韩国存储芯片企业SK海力士与美国英伟达宣布建立多年期技术合作伙伴关系,双方将围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存开展联合研发,并把AI技术进一步引入半导体芯片设计、仿真和制造流程。...
艾讯科技发布CEM570模块 最高14核Core Ultra处理器
维度网讯,艾讯科技(Axiomtek)推出CEM570 COM Express Type 6 Basic模块,该模块搭载Intel Core Ultra处理器系列,专为医疗、交通、国防、机器人、重工业...
瑞士EPFL研制芯片级超快激光器 脉宽147飞秒
维度网讯,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究人员成功将超快激光器集成至光子芯片,实现了与台式飞秒激光器性能相当的147飞秒超短脉冲输出,单脉冲能量达到1.05纳焦。该成果致力于解决超快激光器长期存...
美籍华裔学者朱佳迪团队在美突破1纳米芯片技术
维度网讯,北大物理系毕业、现年27岁的美籍华裔学者朱佳迪,带领美国麻省理工学院团队成功制造出原子级厚度的新型晶体管,使得1纳米制程芯片在理论上成为可能。业界此前普遍认为1纳米是硅基芯片的物理极限。该技...
中国IPC CEMAC电子制造年会9月在上海聚焦先进封装与智能制造
维度网讯,2026 IPC CEMAC电子制造年会定于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics(驱动电子新时代)”为主题,议题...
中国兆易创新牵手蔚来推进车规芯片协同研发
维度网讯,6月5日,兆易创新与蔚来签署战略合作协议。根据协议,双方将共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发,围绕智能汽车底层电子系统与核心芯片供应形成更深层次合作。 这项合作把半导体企业与整...
中国电科55所硅基氮化镓射频芯片交付超500万颗
维度网讯,近日,中国电科55所自主研发的智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超500万颗。该产品被用于智能终端射频链路,标志着硅基氮化镓射频芯片在终端侧进入规模化商用阶段,也为空天地一体化信息网络、...
美国英伟达确认三大存储厂商具备HBM4供货资格
维度网讯,6月5日,英伟达首席执行官黄仁勋确认,SK海力士、三星电子和美光科技均已通过认证,可为英伟达AI加速器供应HBM4高带宽存储芯片。HBM4是英伟达下一代AI平台Vera Rubin的重要配套...
日本日立与美国英特尔合作推进芯片工厂自动化
维度网讯,6月5日消息,日立与英特尔宣布达成战略合作,双方将融合IT、运营技术与先进计算能力,面向关键行业推进AI转型。合作将聚焦晶圆代工工具、量子计算、定制芯片与边缘AI、工厂自动化等方向,并把半导...
中国璞璘科技量产8英寸光芯片,成本仅DUV光刻1/10
维度网讯,璞璘科技(PRINANO)与力策科技合作,利用真空气压式晶圆级纳米压印(NIL)设备PL-AS及配套的双层压印胶材料与工艺,在完全不使用DUV光刻的情况下,实现了8英寸光芯片晶圆的规模化量产...
SEMI:2026年Q1全球半导体设备出货额同比增14%
维度网讯,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《全球半导体设备市场统计报告》(WWSEMS)中公布,2026年第一季度全球半导体设备出货额达到365.5亿美元,同比增长14%,环比增长1%,创下季度出...
中国怡亚通获英特尔2026解决方案聚合商资质拓展芯片与定制整机分销
维度网讯,6月4日,深圳市怡亚通供应链股份有限公司与英特尔战略合作升级,怡亚通获评英特尔2026官方解决方案聚合商。依托该合作资质,怡亚通将分销全系列英特尔芯片,以及英特尔体系下OEM、ODM定制成品...
欧盟推出欧洲芯片法案2.0强化半导体制造和研发转化能力
维度网讯,6月3日,欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”,其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向,重点强化欧洲...
中国工信部启动6G部省协同试点推动终端芯片和商业航天联动培育
维度网讯,近日,工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知,提出围绕6G标准和产业发展节奏,加强通信设备产业研发协同,并同步培育新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等...
中国台湾鸿海携手美国英特尔推进从芯片到机柜的AI基础设施合作
维度网讯,6月4日,鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作,双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作,探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Ph...
中国企业实现ACF导电胶膜自主量产,价格仅为日本六成
维度网讯,中国企业在ACF异方性导电胶膜领域实现全链条自主可控量产,产品性能对标日本进口高端型号,部分核心参数实现反超,价格仅为日本同类产品的六成左右。 ACF异方性导电胶膜是连接屏幕、芯片和触控模组...
全球电子协会赞赏欧盟《芯片法案2.0》加强技术主权
维度网讯,全球电子协会对欧盟委员会发布的《芯片法案2.0》表示赞赏,认为这项法案是欧盟实现技术主权的重要一步。该法案作为技术主权一揽子计划的关键组成部分,标志着欧洲政策向重建从硅到系统的电子生态系统迈...
