维度网讯，五家日本主要芯片制造设备制造商在截至3月31日的财年内，对华销售额合计同比下滑约10%，这是该指标有记录以来首次出现下降。这一变化背后，是中国持续推进半导体设备本土化战略的结果。 中国长期以...

维度网讯，中国企业加速推进TGV（玻璃通孔）玻璃基板的中试验证和量产布局，这一被视为下一代先进封装关键材料的赛道正迎来产业化关键窗口期。 随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断增大、发热量持续升...

维度网讯，澳大利亚国家重建基金公司（NRFC）将为悉尼硅量子计算公司（SQC）注入2000万澳元，以助推其原子级半导体制造与量子计算技术发展。 这笔资金将用于推进SQC专有的精密原子量子比特制造工艺...

维度网讯，三星电子在VLSI 2026研讨会上凭借垂直堆叠晶体管技术获得最佳论文称号，该技术实现了业界最小栅极间距的垂直堆叠晶体管。 晶体管是放大或控制电信号的器件，被认为是决定半导体性能的关键。传统...

维度网讯，CEA-Leti作为欧洲领先的微电子研究机构，宣布深化与GlobalFoundries的长期合作。GlobalFoundries以最终用户身份参与FAMES试点生产线，将双方在全耗尽绝缘体上...

维度网讯，台积电与美国芯片封装测试供应商Amkor Technology签署一项为期10年的合作协议，旨在扩大美国先进半导体封装与测试能力。 Amkor在声明中表示，该合作伙伴关系将支持亚利桑那州构...

维度网讯，据传，半导体巨头超威半导体（AMD）正与三星（Samsung）进行严肃谈判，计划从2028年起由三星生产部分AMD下一代芯片。这一战略举措旨在应对台积电（TSMC）先进晶圆产能的限制——台积...

维度网讯，中国澜起科技(Montage Technology)正式宣布，已成功向全球主要内存客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组...

维度网讯，受人工智能热潮影响，全球最大芯片代工商台积电（TSMC）产能已接近极限，越来越多大型企业开始寻求其他芯片生产渠道。据亚洲媒体报道，三星（Samsung）正成为这些企业的首选合作伙伴。知情人士...

维度网讯，联发科（MediaTek）正通过一系列行动坚定立足于人工智能新时代，其墨西哥业务发展总监Hugo Simg透露，公司通过与英伟达的战略合作，旨在重新定义移动和计算设备的性能。 联发科在其最...

维度网讯，算苗科技宣布其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日流片。该芯片基于国产供应链，采用3D混合堆叠架构，旨在为大模型产业提供自主可控的算力支撑。德勤预测，未来超过80%的...

维度网讯，美光科技（Micron Technology）已选定柏克德（Bechtel）作为其位于纽约州克莱（Clay）的存储器制造综合体一期工程的工程、采购和建设（EPC）合作伙伴。该工厂计划建成全美...

维度网讯，新思科技（Synopsys）推出了首批将自身电子设计自动化（EDA）软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品，这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合...

维度网讯，6月17日，苏州世名科技披露股票交易异常波动公告，并对全资子公司常熟世名化工科技有限公司承担的年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目作出风险提示。该项目将分两期建设，其中一期计...

维度网讯，6月16日晚间，中国东山精密发布对外投资公告，公司第七届董事会第二次会议审议通过对外投资议案，同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目。该项目总投资额为12亿美元，...

维度网讯，韩国三星电子晶圆代工事业部将从明年起将多项目晶圆（MPW）服务范围扩大至2纳米工艺。2纳米是目前商用化的最先进节点，此举预计将加速韩国无晶圆厂企业开发超高性能人工智能（AI）半导体。 三星电...

维度网讯，Rapidus公司与英国半导体中心（UK Semiconductor Centre, UKSC）签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录（MoU）。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

维度网讯，6月16日，日本先进半导体企业Rapidus宣布与意大利Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录，双方将围绕未来半导体制造开展合作。Fondazione Chips-IT是意大利...

维度网讯，设备材料公司KC Tech正将一款专为先进半导体制造设计的超临界清洗设备推向商业化，该设备已通过SK海力士的评估。据了解，该系统在业内技术难度极高，目前仅少数企业实现商用化，除日本东京电子（...

维度网讯，中国台湾晶圆代工企业台积电规划到2030年实现单封装集成一万亿个晶体管，技术路径将不再只依赖单一制程微缩，而是结合先进逻辑制程、CoWoS先进封装、SoIC系统级堆叠和共同封装光学等多项能力...

维度网讯，德国CADFEM APAC与马来西亚半导体代工厂及无晶圆设计服务提供商SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.签署谅解备忘录，将通过仿真驱动工程加速半导体创新。 为应对半导体...

维度网讯，6月16日消息，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺。这是三星首度获得Neuralink芯片订单。相...

维度网讯，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）推出两款新型芯片制造系统，旨在解决先进3D半导体结构中精密加工面临的挑战。这两套系统分别是用于沉积和刻蚀的设备，可帮助芯片制造商...

维度网讯，6月16日消息，高通正在洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent，双方讨论的交易价格至少在80亿至100亿美元之间。相关谈判仍在进行，最终价格可能调整，磋商也存在破裂可能。此次交易若能...

维度网讯，曼兹亚洲（Manz Asia）已成功交付全球首套310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产系统至客户产线。该系统扩展了该公司的先进封装设备产品组合，并集成了其工艺创新...

维度网讯，6月12日，芯海科技与华为签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将围绕开源鸿蒙芯片模组展开深度协同，推动开源鸿蒙生态规模化商用。此次合作发生在华为开发者大会2026期间，华为同步启动...

维度网讯，近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司完成B3轮和B4轮融资，B轮系列融资总额超过10亿元。本次融资汇集中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、大模型公司、深创投、中国互联网投...

维度网讯，以色列创新局（Israel Innovation Authority）与国防部国防研究与发展局（Directorate of Defense Research & Development, ...

维度网讯，三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。三星电子DS（半导体）部门晶圆代工业务负责人韩进万（Han Jin-man）社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示，...

维度网讯，美国议员提出新法案，旨在为近地轨道半导体制造铺平道路，以应对太空芯片制造领域日益激烈的国际竞争。该法案试图明确《芯片与科学法案》中关于在近地轨道制造芯片的条款，从而刺激国内投资并维持美国的技...