维度网讯，当地时间5月31日，美国半导体厂商英特尔正式发布至强6+处理器，这是其首款采用18A制程的服务器级CPU。新处理器面向高性能计算、云计算和企业数据中心应用，旨在提升算力密度和能效表现。 英特...

维度网讯，高通技术公司副总裁兼移动手机部门总经理克里斯托弗·帕特里克对ETTelecom表示，移动游戏与人工智能已成为原始设备制造商评估芯片组能力的两大核心要素。 帕特里克指出，游戏仍然是众多客户极...

维度网讯，近日，印度工程与技术服务公司Cyient高级管理团队在半导体产业座谈中表示，印度需建设晶圆制造厂(Fab)以及面向特定领域的OSAT(封装测试)设施，以推动本土半导体产业体系完善，加快芯片自...

维度网讯，法国研究机构CEA-Leti在高性能计算（HPC）、先进智能视觉系统和人工智能（AI）领域的3D集成技术演进中取得重要进展，成功展示了利用间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合测试载体...

维度网讯，美国IBM近日披露，未来五年将在量子计算领域投资超过100亿美元，目标是在2029年前推出大规模容错量子计算机。按照IBM规划，这套名为IBM Quantum Starling的系统将在纽约...

维度网讯，美光科技（Micron Technology, Inc.）在美国弗吉尼亚州马纳萨斯工厂正式启动1α（1-alpha）DRAM制造，目标服务于汽车、国防与航空航天、工业、网络及医疗设备等依赖长...

维度网讯，德克萨斯大学奥斯汀分校科克雷尔工程学院(Cockrell School of Engineering)的研究人员开发出一种桌面级极紫外光刻设备，该设备通过精简核心组件实现模块化设计，成本较商...

维度网讯，MOSIS 2.0（南加州大学主导的半导体原型设计倡议/生态系统）宣布，将在IMS 2026期间于波士顿举办开发者研讨会，重点展示面向射频与半导体开发社区的半导体原型设计、制造准入、先进封装...

维度网讯，美国英特尔公司与苹果公司已达成一项初步协议，由英特尔为苹果的部分设备代工生产芯片。两家公司之间密集的谈判已持续超过一年，并于最近几个月内敲定了正式协议。截至目前，英特尔将为哪些具体的苹果产品...

维度网讯，上海三菲半导体有限公司近日与中国太仓市城厢镇签署协议，计划总投资20亿元建设三菲化合物半导体光芯片制造基地。该项目一期总投资达10亿元，预计于今年8月开工，并计划于2028年投产运营。达产后...