美国IBM于发布世界首款0.7纳米芯片技术

维度网讯,美国IBM于6月25日(当地时间)发布了据称为世界首个sub-1nm(1纳米以下)芯片技术。该晶体管架构对应0.7纳米(7埃)节点,展示了在微缩化接近物理极限的情况下进一步提高电路集成度的成...

2026-06-26

中国芯联集成200亿元推进车规级芯片项目

维度网讯,中国芯联集成电路制造股份有限公司6月23日晚间发布对外投资进展公告,公司已与中国芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司、中国绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东...

2026-06-26

美国苹果Mac高端芯片调整战略,将转向AI版M7

维度网讯,6月25日,美国苹果正在对Mac芯片路线进行重要调整,下一代高端Mac处理器将不再按惯例推出M6 Pro和M6 Max版本,而是直接跃迁至面向人工智能计算的新一代M7系列。基础版M6处理器仍...

2026-06-26

韩国龙仁市长:三星电子将按计划建设6座半导体Fab

维度网讯,龙仁市长李相一24日就三星电子和SK海力士考虑在湖南、忠清等地进行大规模半导体产业投资一事表示,已确认三星电子位于移动·南沙邑尖端系统半导体国家产业园内的半导体生产线部分不会迁移至地方。 ...

2026-06-25

欧洲Qualinx推动原生OSNMA GNSS芯片量产

维度网讯,欧洲半导体公司Qualinx宣布,其QLX3Gx系列超低功耗GNSS接收器已全面支持Galileo OSNMA(开放服务导航电文认证),该集成由欧盟空间计划局EUSPA支持开发。QLX3Gx...

2026-06-25

印度在Pax Silica峰会上寻求半导体投资

维度网讯,印度将在由16国组成的国际联盟Pax Silica第二次峰会上寻求半导体投资和多边资金支持,该联盟旨在应对中国将供应链武器化的背景下,确保关键原材料和稀土资源的获取。来自印度电子和信息技术部...

2026-06-25

美国美光拟于2027年量产下一代DRAM与NAND节点

维度网讯,6月24日,美国存储芯片企业美光科技表示,下一代DRAM与NAND节点研发进展良好,预计将在2027年下半年开始进入量产阶段。公司同时披露,HBM4 12层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E...

2026-06-25

韩国SK海力士考虑扩建清州NAND晶圆厂

维度网讯,6月24日,韩国存储芯片企业SK海力士正考虑扩大对韩国清州NAND晶圆厂的投资,相关计划预计将在6月29日公布。该计划被纳入韩国半导体产业新一轮设施投资讨论范围,重点指向韩国忠清圈半导体产能...

2026-06-25

韩国SK keyfoundry成功开发量产Bi-SCR片上EMC技术

维度网讯,6月25日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,已开发出基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术,可提升汽车半导体的电磁兼容性能。该技术已应用于韩国SK k...

2026-06-25

中国兆易创新推出GD33AP236x车规级SBC

维度网讯,6月25日,中国芯片企业兆易创新(GigaDevice)推出GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列面向车载电气化控制场景设计,集成LDO、电源管理单元、CAN FD与L...

2026-06-25

美国高通AI芯片将供货美国微软和Meta

维度网讯,美国当地时间6月24日,美国芯片企业高通表示,美国微软和美国Meta将采用其全新AI芯片,同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。美国高通在2026年投资者日上发布面向数据中...

2026-06-25

韩国SK海力士45.45万亿韩元ADR投向建厂

维度网讯,6月24日,韩国存储芯片企业SK海力士表示,计划通过在美国发行美国存托凭证(ADR)筹集最高45.45万亿韩元,约合294.3亿美元,相关ADR拟于7月10日在美国纳斯达克上市。募集资金将用...

2026-06-24

荷兰ASML携手TNO推进光子芯片量产

维度网讯,6月24日消息,荷兰光刻设备企业ASML与荷兰应用科学研究组织TNO达成合作,双方将围绕位于埃因霍温高科技园区的Photonic Chip Pilot Line,共同推动光子芯片从实验研发走...

2026-06-24

日本TOTO拟投800亿日元布局半导体材料

维度网讯,日本卫浴企业TOTO(东陶)宣布,计划在未来五年向半导体材料领域投入约800亿日元(约合33.5亿元人民币),用于扩大AI相关产品产能,同时加速推进面向1纳米及更先进制程的材料研发。截至20...

2026-06-24

塔塔半导体计划11月前开始出口芯片,产量目标4800万

维度网讯,印度阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)在2026年共和国峰会上宣布,该邦正从叛乱历史中转型为半导体制造中心。塔塔半导体(Tata Semicon...

2026-06-24

特朗普称苹果和英特尔将在美国制造芯片

维度网讯,美国股市周四盘前交易中上涨,标普500指数期货上涨0.6%,道琼斯工业平均指数期货微涨0.2%,纳斯达克指数期货涨幅达1.3%,收复了前一日因市场猜测美联储今年可能加息以遏制持续通胀而导致的...

2026-06-24

马来西亚MKS超级中心工厂开业,投资超4亿林吉特

维度网讯,MKS Inc.(纳斯达克:MKSI)在马来西亚槟城开设的超级中心工厂(MKS Supercenter Factory)已正式投入运营。该工厂占地17英亩,建筑面积约35万平方英尺,第一期工...

2026-06-24

美国QCi完成对NHanced的7310万美元收购

维度网讯,Quantum Computing Inc.(QCi)已完成对先进封装代工厂NHanced Semiconductors, Inc.的收购,交易总值7310万美元,以现金加股票方式支付。如果...

2026-06-24

中国华为宣布2031年将实现1.4纳米等效芯片生产

维度网讯,华为创始人任正非宣布,公司正通过名为“系统时间缩放”的工艺路径,目标在2031年生产出性能相当于1.4纳米制程的芯片,以规避美国的技术出口管制。 任正非表示,华为的目标是与台积电(目标20...

2026-06-24

韩国SK海力士增产DDR5,追逐超90%理论毛利率

维度网讯,6月23日,存储芯片大厂SK海力士计划在维持HBM产能的同时,将更多新增产能转向DDR5和LPDDR5产品,以利用当前因供应短缺导致的价格飙升机遇,其DDR5产品的理论毛利率预计可超过90%...

2026-06-24

韩国三星电子发布UFS 5.0移动存储产品

维度网讯,6月23日,韩国三星电子宣布开发出通用闪存存储UFS 5.0产品,面向下一代端侧AI移动设备、高端智能手机、XR设备和AI可穿戴设备等应用场景。该产品最高数据传输带宽达10.8GB/s,顺序...

2026-06-23

印度半导体加速建造,塔塔2700亿卢比工厂即将投产

维度网讯,印度半导体产业正从政策声明的阶段进入实质建造阶段,在外交合作、初创企业量产和国家工业项目等多条线路上同步推进。但这一进程仍面临供应链中断、资金缺口和基础设施不足等严峻挑战。 美国国务卿马可...

2026-06-23

中国先微半导体合肥基地投产,补齐高纯电子特气本地供应

维度网讯,6月22日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地正式投产。该基地聚焦高纯度电子特种气体规模化生产,投产后将为合肥及周边集成电路、显示面板、LED、光伏等企业提供就近气体保障,进一步提升区域半导...

2026-06-23

美光选定柏克德建设美国纽约1000亿美元存储综合体

维度网讯,美光科技(Micron Technology)已选定柏克德(Bechtel)作为其纽约州克莱(Clay)存储制造综合体一期工程的工程、采购和建设(EPC)合作伙伴。 项目计划建成美国最大的半...

2026-06-23

日本Rapidus获IPA额外1500亿日元融资

维度网讯,日本半导体公司Rapidus Corporation宣布,获得了日本信息处理推进机构(IPA,Information-Technology Promotion Agency)额外的1500亿...

2026-06-23

荷兰Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资

维度网讯,先进半导体3D计量与工艺控制企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资,公司估值达16亿美元。本轮融资创下荷兰深度科技领域最大融资纪录。 本轮投资由新投资者...

2026-06-23

诺基亚美国宾州工厂产能提升10倍 Q3末投产 投资3000万美元

维度网讯,诺基亚宣布大幅扩展其位于宾夕法尼亚州阿伦敦的先进测试和封装(ATP)业务,预计将使该厂区的制造能力提升至当前水平的十倍,新产能将在第三季度末投入使用。这一扩张将使诺基亚在宾夕法尼亚州的员工人...

2026-06-23

美国英伟达Vera Rubin NVL4系统预计第四季度起供货

维度网讯,6月22日,美国英伟达宣布推出面向科学计算的Vera Rubin超级计算平台,并表示基于Vera Rubin NVL4的系统预计从2026年第四季度起由全球系统制造商陆续上市。该平台面向气候...

2026-06-23

卡塔尔QIA参投美国HyperLight 8000万美元C轮融资

维度网讯,6月18日,卡塔尔投资局宣布参与美国光子技术公司HyperLight 8000万美元C轮融资。本轮融资由MediaTek Innovation Fund领投,资金将用于扩大HyperLigh...

2026-06-23

美国高通据悉接近40亿美元收购AI芯片初创公司Modular

维度网讯,美国芯片企业高通据悉正在就收购人工智能芯片初创公司Modular进行深入谈判,潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。当前双方尚未达成最终协议,谈判仍可能无果而终,交易细节也可能发生变...

2026-06-23