维度网讯，美国半导体企业Marvell近日推出Teralynx T100交换芯片，面向AI和云数据中心基础设施提供102.4Tbps交换能力。 这款芯片的核心应用场景是大规模AI集群内部网络。随着GP...

维度网讯，6月2日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北媒体见面会上表示，N1X是面向AI PC的长线平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均已进入研发规划，同时还将推出尺寸更小的N1芯片。该系列将围绕硬...

维度网讯，欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施，重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍，目标是降低欧盟在关键...

维度网讯，印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）会晤后表示，位于...

维度网讯，中国市场锡价格近期持续处于历史高位，从去年11月每吨约30万元上涨至目前每吨42万元左右，半年涨幅约40%。锡因导电性好、熔点低、焊接稳定性强，被广泛用于半导体先进封装工艺，并被称为“算力金...

维度网讯，印度奥迪沙邦近日与美国英特尔、美国3D Glass Solutions签署谅解备忘录，计划在奥迪沙邦布巴内斯瓦尔—库尔达区域建设先进封装玻璃芯基板制造设施，项目投资规模约33亿美元，建设周期...

维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...

维度网讯，6月1日，美国电子设计自动化软件企业Cadence在Computex 2026期间发布ChipStack AI Super Agent新能力，将其扩展至Level-5自主化。该系统基于Cad...

维度网讯，近日，中国光宇元芯完成Pre-A及Pre-A+两轮融资，累计融资金额超过1亿元。本轮融资将主要用于公司后续研发投入、产品推进和量产相关能力建设。 光宇元芯连续完成Pre-A及Pre-A+两轮...

维度网讯，6月1日，美国英伟达首席执行官黄仁勋宣布，新一代平台Vera Rubin已全面投产。该平台采用美光、SK海力士和三星的HBM高带宽内存，提供机柜级POD一体化AI工厂底座。 Vera Rub...