维度网讯，三星（Samsung）在2026年VLSI研讨会（VLSI Symposium 2026）上公布了下一代SSD技术路线图，计划通过堆叠多达1000层NAND闪存，使SSD存储容量达到当前型号...

维度网讯，SK海力士将把美国存托凭证（ADR）上市筹集的资金集中用于人工智能（AI）内存产能扩张。公司通过ADR上市最多可筹集45.45345万亿韩元，整体投资规模达61.9万亿韩元，重点布局京畿道龙...

维度网讯，美国加利福尼亚州帕洛阿尔托的Architect Labs在结束隐身模式后，宣布获得2400万美元种子轮融资。该公司正在构建一套人工智能系统，旨在为需要超越现成硬件性能的组织设计定制芯片和全栈...

维度网讯，韩国总统政策首席秘书金容范（Kim Yong-beom）表示，关于在首尔首都圈（Seoul metropolitan area）以外地区建设半导体集群的讨论已进入最后阶段，预计在与参与企业敲...

维度网讯，中国海光公司（Hygon）推出新一代C86服务器处理器和AI计算加速器。据海光称，C86处理器最高配备128个计算核心，支持SMT4技术，可同时处理多达512个线程。 据海光称，新架构相比...

维度网讯，6月24日，美国存储芯片企业美光科技表示，下一代DRAM与NAND节点研发进展良好，预计将在2027年下半年开始进入量产阶段。公司同时披露，HBM4 12层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E...

维度网讯，6月24日，韩国存储芯片企业SK海力士正考虑扩大对韩国清州NAND晶圆厂的投资，相关计划预计将在6月29日公布。该计划被纳入韩国半导体产业新一轮设施投资讨论范围，重点指向韩国忠清圈半导体产能...

维度网讯，6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，已开发出基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术，可提升汽车半导体的电磁兼容性能。该技术已应用于韩国SK k...

维度网讯，6月25日，中国芯片企业兆易创新(GigaDevice)推出GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列面向车载电气化控制场景设计，集成LDO、电源管理单元、CAN FD与L...

维度网讯，6月24日，美国OpenAI与美国博通联合发布首款智能处理器Jalapeño。该芯片专为大规模语言模型(LLM)推理设计，是双方共同打造的多代计算平台中的首款AI加速器，目标是提高AI服务运...

维度网讯，美国当地时间6月24日，美国芯片企业高通表示，美国微软和美国Meta将采用其全新AI芯片，同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。美国高通在2026年投资者日上发布面向数据中...

维度网讯，美国存储器半导体企业美光科技（Micron Technology）第三财季业绩大幅超出市场预期，营收达414.6亿美元，较上年同期的93亿美元增长超过4倍。财报发布后，美光盘后交易股价上涨约...

维度网讯，6月24日，韩国存储芯片企业SK海力士表示，计划通过在美国发行美国存托凭证(ADR)筹集最高45.45万亿韩元，约合294.3亿美元，相关ADR拟于7月10日在美国纳斯达克上市。募集资金将用...

维度网讯，SK海力士开始放缓第六代高带宽内存HBM4的扩产步伐，将更多产能和资源转向通用型DRAM。 SK海力士的HBM营收占比已超过40%，市场地位稳固，因此无须继续参与激进的扩产竞争。相比之下，通...

维度网讯，高通正在就收购人工智能芯片企业Modular（Modular Inc.）进行深度洽谈，交易估值约40亿美元（按现汇率约合271.48亿元人民币）。这一消息由彭博新闻社援引知情人士于当地时间周...

维度网讯，6月24日消息，荷兰光刻设备企业ASML与荷兰应用科学研究组织TNO达成合作，双方将围绕位于埃因霍温高科技园区的Photonic Chip Pilot Line，共同推动光子芯片从实验研发走...

维度网讯，日本卫浴企业TOTO（东陶）宣布，计划在未来五年向半导体材料领域投入约800亿日元（约合33.5亿元人民币），用于扩大AI相关产品产能，同时加速推进面向1纳米及更先进制程的材料研发。截至20...

维度网讯，印度阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）在2026年共和国峰会上宣布，该邦正从叛乱历史中转型为半导体制造中心。塔塔半导体（Tata Semicon...

维度网讯，美国股市周四盘前交易中上涨，标普500指数期货上涨0.6%，道琼斯工业平均指数期货微涨0.2%，纳斯达克指数期货涨幅达1.3%，收复了前一日因市场猜测美联储今年可能加息以遏制持续通胀而导致的...

维度网讯，MKS Inc.（纳斯达克：MKSI）在马来西亚槟城开设的超级中心工厂（MKS Supercenter Factory）已正式投入运营。该工厂占地17英亩，建筑面积约35万平方英尺，第一期工...

维度网讯，Foxconn、Radiall与Thales在法国勒巴尔普（Le Barp）为其半导体外包封装与测试（OSAT）合资企业Tessalia Technology SAS举行奠基仪式。该企业目标...

维度网讯，Quantum Computing Inc.（QCi）已完成对先进封装代工厂NHanced Semiconductors, Inc.的收购，交易总值7310万美元，以现金加股票方式支付。如果...

维度网讯，华为创始人任正非宣布，公司正通过名为“系统时间缩放”的工艺路径，目标在2031年生产出性能相当于1.4纳米制程的芯片，以规避美国的技术出口管制。 任正非表示，华为的目标是与台积电（目标20...

维度网讯，6月23日，存储芯片大厂SK海力士计划在维持HBM产能的同时，将更多新增产能转向DDR5和LPDDR5产品，以利用当前因供应短缺导致的价格飙升机遇，其DDR5产品的理论毛利率预计可超过90%...

维度网讯，6月23日，中国上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心在临港新片区正式投产启用。该中心由上海艾为电子技术股份有限公司建设，规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，产品覆盖消费电子、汽车电...

维度网讯，6月23日，韩国三星电子宣布开发出通用闪存存储UFS 5.0产品，面向下一代端侧AI移动设备、高端智能手机、XR设备和AI可穿戴设备等应用场景。该产品最高数据传输带宽达10.8GB/s，顺序...

维度网讯，印度半导体产业正从政策声明的阶段进入实质建造阶段,在外交合作、初创企业量产和国家工业项目等多条线路上同步推进。但这一进程仍面临供应链中断、资金缺口和基础设施不足等严峻挑战。 美国国务卿马可...

维度网讯，6月22日，合肥先微半导体材料有限公司生产基地正式投产。该基地聚焦高纯度电子特种气体规模化生产，投产后将为合肥及周边集成电路、显示面板、LED、光伏等企业提供就近气体保障，进一步提升区域半导...

维度网讯，韩国三星电子第六代高带宽内存HBM4销售额已突破10亿美元。该产品于2026年2月12日实现量产出货，量产仅4个多月即达到这一销售规模，预计截至6月底销售额有望突破12亿美元。 HBM4是面...

维度网讯，三星电子开发出业界速度最快的通用闪存（UFS）5.0解决方案，旨在助力未来移动设备实现高效的AI服务。该方案提升了性能，有望让移动设备用户在设备端AI环境中运行大语言模型（LLM）时显著降低...