台积电2024年人工智能芯片业务预计实现约1万亿新台币收入，主要受益于英伟达、AMD和博通等客户的订单需求。这项人工智能芯片业务涵盖数据中心GPU与边缘计算ASIC芯片，成为公司营收增长的重要动力。 ...

特斯拉(445.91, -16.16, -3.50%)首席执行官马斯克周四表示，特斯拉可能需要建造 “一座巨型芯片工厂 ”来制造人工智能(AI)芯片，并表示公司可能与英特尔(3...

美国半导体公司英伟达周五宣布，将向韩国政府及三星电子等大型企业供应超过26万个最先进的人工智能芯片。这笔交易对于在全球人工智能产品和服务...

韩国SK海力士周三公布创纪录季度利润后宣布，已提前售罄2025年全线芯片产能，并计划大幅增加资本支出以应对人工智能(AI)驱动的芯片超级周期。作为英伟达人工智能芯片核心供应商，该公司指出，客户正加速锁定HBM、DRAM及NAND...

澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一...

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

10月20日，江波龙在存储芯片集成与封装领域取得突破，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高...

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以I...

清华大学吴华强教授团队将在IEDM 2025上首次公开基于Hf₀.₅Zr₀.₅O₂ (HZO)的 2TnF铁电增益单元(Fe-GC)单片三维(Monolithic 3D, M3D)芯片技术。该结构由2个垂直晶体管和n个可堆叠HZO基铁电存储器组成，实现了并行操...