维度网讯，近日，CFM闪存市场相关数据显示，2026年第一季度全球NAND Flash市场规模达428.15亿美元，环比增长81.8%。企业级SSD需求翻倍增长，叠加AI服务器基础设施建设和高容量存储...

维度网讯，当地时间6月2日，美国晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)宣布完成对新思科技(Synopsys)ARC处理器IP解决方案业务的收购。交易完成后，格罗方德将把ARC处理器IP...

维度网讯，近日，英国柔性半导体企业Pragmatic Semiconductor围绕达勒姆Pragmatic Park推进柔性集成电路规模化生产，其FlexIC制造路线以薄膜晶体管技术和300毫米晶圆...

维度网讯，6月1日，美国美光科技在COMPUTEX 2026期间展示面向AI优化的端到端内存与存储产品组合，覆盖数据中心到智能边缘应用。该组合包括HBM4、SOCAMM2、DDR5 RDIMM、数据中...

维度网讯，6月2日，瑞士意法半导体宣布上调数据中心业务收入目标，预计2026年该业务收入将达到约10亿美元，高于此前“明显高于5亿美元”的预期。公司称，人工智能基础设施需求持续强劲，加上产能爬坡取得进...

维度网讯，思特威于6月2日正式发布2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器SCC62HS，该产品采用55nm Stacked BSI工艺制程，是思特威国产高性能Stacked BSI平台推...

维度网讯，三星电子已经开始向客户提供其即将推出的12层HBM4E（第四代增强型高带宽内存）产品线的样品。该产品在4纳米逻辑芯片上实现的堆叠层数在该领域属于业界首次，标志着下一代高带宽内存（HBM）系列...

维度网讯，思科在思科Live大会上表示，自主AI Agent（人工智能代理）将成为推动网络基础设施升级的关键催化剂，其产生的持续流量需求将促使数据中心架构、园区网络和安全系统进行全面革新。 思科总裁...

维度网讯，6月2日，美国英特尔首席执行官陈立武在台北电脑展期间表示，CPU需求正在持续增长，但供给受到限制，过去四周已有多位公司首席执行官直接提出增加CPU供货需求。陈立武同时表示，英特尔在晶圆代工业...

维度网讯，近日，英国芯片架构公司Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示，受人工智能基础设施需求升温带动，公司自研芯片业务可能早于原先预期实现150亿美元年收入目标。Arm面向人工智能数据...