维度网讯，韩国政府以2027年预计首次突破500万亿韩元（此前预测值为412万亿韩元）的国税收入为基础，新设“未来应对基金”，重点投资人工智能（AI）半导体、AI数据中心（AIDC）和物理AI三大超级...

维度网讯，中国湖北星辰技术有限公司先进封装二期中试线完成首批核心工艺设备进场，项目进入设备安装与调试阶段，计划于2026年9月实现整线贯通。该项目总投资45.8亿元，从桩基施工到设备进场用时9个月，建...

维度网讯，韩国政府将半导体、人工智能（AI）数据中心和物理AI确定为“三大超级项目”，计划在半导体和AI领域总计投资1350万亿韩元，以提振国家潜在增长率。 韩国政府14日在国务会议上发布了由相关部门...

维度网讯，印度半导体器件及零部件消费规模预计将从2026年的约540亿美元增至2030年的1300亿美元，并可能在2035年达到3500亿美元。推动这一增长的关键不只是终端市场需求，还包括晶圆厂、化合...

维度网讯，7月12日，泰国政府宣布，将依托现有电子制造业基础，加快建设人工智能与半导体产业所需的数字基础设施、能源系统、研发平台和人才体系，推动泰国由传统电子产品生产与组装基地，向区域人工智能和先进半...

维度网讯，比利时半导体企业e-peas正在加快环境能量采集电源管理芯片研发，计划在现有产品基础上开发新的电源管理集成电路，扩大其在消费电子、工业设备、智能建筑及环境物联网终端中的应用。相关技术重点解决...

维度网讯，上海人工智能实验室联合多家科研机构、运营商和大模型企业，在第二届浦江AI学术年会期间共同发起AI全环节软硬件验证合作计划，拟于今年发布验证平台。该平台将分场景建设自主AI软硬件能力验证环境，...

维度网讯，7月13日，西班牙数字基础设施企业Submer集团宣布，将在印度中央邦推进规模约20亿美元的半导体及数字基础设施项目。当前已经落实的实体建设内容，是位于阿查普拉工业区的数据中心项目。中央邦政...

维度网讯，国产算力厂商海光信息近日在光合组织2026智能计算应用大会上，完整呈现了其“云边端”算力体系，以CPU、DCU和嵌入式芯片三层架构，应对算力从云端向边缘和终端下沉时面临的利用效率、适配成本与...

维度网讯，安森美宣布，已签署最终协议，剥离其位于菲律宾打拉省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座晶圆厂。 该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的...

维度网讯，英特尔公布一项名为XBM（Extended Bandwidth Memory）的专利架构，该技术并非对现有高带宽存储器（HBM）的简单改良，而是一次从晶体管布局逻辑入手的架构级革新，计划面向...

维度网讯，普莱纳单片工业公司（Planar Monolithics Industries, PMI）在IMS 2026展会上推出了其首款内部开发的宽带移相器集成电路（IC），该器件工作频率范围覆盖10...

维度网讯，广东曾长期面临“终端强、制造弱”的缺芯困境，这个全国电子信息产业第一大省近年来通过错位布局，已形成独特的晶圆制造产业集群。全省各地市分工明确，涵盖广州的12英寸逻辑与传感器、深圳的成熟制程与...

维度网讯，台积电（TSMC）硅光子PIC产能将快速扩张，法人预计其月产能将从目前约500片，迅速提升至2026年第二季的每月1万片，第四季进一步增至1.5万片，到2028年将达到至少每月2.5万片。P...

维度网讯，近日，世界首条8英寸二维半导体中试线在上海浦东新区川沙新镇正式启用，该产线由原集微打造并完成全线贯通仪式。这一进展标志着中国二维半导体产业化进入工程化阶段，为下一代新型芯片技术落地提供了制造...

维度网讯，7月10日，中国人寿保险股份有限公司拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金认缴规模为50亿元，投资方向集中在半导体产业配套工艺及...

维度网讯，英特尔晶圆代工部门在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上展示了下一代先进封装技术EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。该技术在EMIB基础上引入硅通孔（TSV）实现...

维度网讯，上海形成了涵盖先进逻辑、成熟模拟、车规功率和第三代半导体的完整晶圆代工梯队，成为中国国内芯片制造的核心阵地。这一布局以浦东张江科学城、临港新片区东方芯港、徐汇漕河泾开发区、嘉定区和松江区为主...

维度网讯，近日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园正式开工。该项目总投资2.03亿元，占地21亩，计容建筑面积24773平方米，计划10个月内竣工投产。项目达产后每月可提供3万件泛...

维度网讯，韩国科学技术院（KAIST）研究团队开发出一种可解决半导体“电瓶颈”的新结构，并首次直接证实电荷能够连续无中断地流动。这一成果由材料科学与工程系洪承范（Seungbum Hong）教授领导，...

维度网讯，SanDisk与Kioxia联合开发的第十代3D NAND闪存芯片BiCS10已开始送样。这款1Tb TLC芯片采用332个存储层集成于一个裸片的设计，实现了每平方毫米超过29Gb的区域比特...

维度网讯，2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将于2026年8月11日至12日在江苏苏州举办，由中粉半导体主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会与中粉会展协办。 在人工智能、云计算与高性能计...

维度网讯，印度政府正式批准Polymatech Electronics有限公司在恰蒂斯加尔邦纳瓦赖布尔（阿塔尔纳加尔）曼迪尔哈绍德建立半导体及电子元件制造经济特区（SEZ）。该经济特区占地10.13公...

维度网讯，印度半导体产业正沿着快慢两条轨道并行发展。在快速轨道上，私人资本大量涌入外包半导体封装与测试（OSAT）领域，已公布的投资总额约达6400亿卢比，涵盖塔塔电子（Tata Electronic...

维度网讯，Hottinger Brüel & Kjær (HBK)推出了HBK Monitor360智能监控平台，为结构健康提供实时洞察。 该平台将先进的传感器技术、边缘计算和基于物理信息的人工智能...

维度网讯，五洲医疗（安徽宏宇五洲医疗器械股份有限公司）发布公告，称正筹划通过发行股份及支付现金方式收购旋智电子科技（上海）有限公司控股权。若交易完成，公司将形成医疗器械与半导体并行的双业务格局。 公...

维度网讯，喆塔科技近日推出面向泛半导体精密制造的产线级AI智能体ZetaAgent，该产品深度嵌入半导体CIM 2.0全栈平台，具备自主任务规划与可复用技能组件能力，旨在缓解晶圆厂数据孤岛、人工跨系统...

维度网讯，物元半导体技术（青岛）有限公司一项总投资21.673亿元的“异质键合Micro LED生产线项目”近日完成备案。该项目位于青岛市城阳区棘洪滩街道，规划建设一条面向车规数字照明、AR微显示、光...

维度网讯，蔡司(ZEISS)在韩国京畿道龙仁市开设全球首个半导体创新中心，以强化针对高带宽存储器(HBM)和3D存储器等下一代半导体解决方案的本地响应能力，加速开发进程。 蔡司10日在首尔举行记者座谈...

维度网讯，印度塔塔集团在阿萨姆邦建设的半导体封装测试工厂将获得总额1404.4亿卢比的政府激励。其中，印度中央政府将向塔塔电子提供1025.5亿卢比支持，阿萨姆邦政府另行批准378.9亿卢比补贴。项目...