美国新思科技发布首批集成Ansys技术的EDA产品

维度网讯,新思科技(Synopsys)推出了首批将自身电子设计自动化(EDA)软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品,这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合...

2026-06-18

中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都实现量产交付

维度网讯,6月17日,BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都高新西区举行。这条面向中尺寸高端OLED市场建设的产线正式进入商业化运营阶段,并完成首批客户产品交付。该项目总...

2026-06-18

日本Rapidus与英国半导体中心签署半导体制造谅解备忘录

维度网讯,Rapidus公司与英国半导体中心(UK Semiconductor Centre, UKSC)签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录(MoU)。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

2026-06-16

日本Rapidus与意大利Chips-IT签署半导体制造合作备忘录

维度网讯,6月16日,日本先进半导体企业Rapidus宣布与意大利Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录,双方将围绕未来半导体制造开展合作。Fondazione Chips-IT是意大利...

2026-06-16

IQE与高塔半导体签署硅光子学InP外延片供应协议

维度网讯,IQE与Tower Semiconductor(高塔半导体)宣布签订一项多年期磷化铟(InP)外延片供应协议,用于支持面向人工智能驱动数据中心基础设施的硅光子学技术。该协议将IQE定位为To...

2026-06-16

德国CADFEM与马来西亚SilTerra合作仿真驱动半导体创新

维度网讯,德国CADFEM APAC与马来西亚半导体代工厂及无晶圆设计服务提供商SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.签署谅解备忘录,将通过仿真驱动工程加速半导体创新。 为应对半导体...

2026-06-16

中国成立首个光子计算重点实验室

维度网讯,中国在上海交通大学成立了上海集成光子计算芯片与系统重点实验室,这是国内首个专门聚焦光子计算研发的产学研平台,旨在应对人工智能和高级计算领域日益增长的电力需求。 该实验室本周在上海正式启动,...

2026-06-16

美国应用材料公司推出沉积和刻蚀系统推动3D芯片微缩

维度网讯,应用材料公司(Applied Materials, Inc.)推出两款新型芯片制造系统,旨在解决先进3D半导体结构中精密加工面临的挑战。这两套系统分别是用于沉积和刻蚀的设备,可帮助芯片制造商...

2026-06-16

韩国SurplusGlobal获三项ALD及AI设备诊断技术专利

维度网讯,半导体设备与零部件分销企业SurplusGlobal宣布完成三项与ALD(原子层沉积)工艺及晶圆传输相关的韩国专利注册,这标志着该公司业务正从二手设备交易向设备升级再造技术能力延伸。Surp...

2026-06-15

韩国帕拉皮亚实现15W级X波段TRM用GaN MMIC自产化

维度网讯,国防半导体无晶圆厂专业企业帕拉皮亚于15日宣布,已利用纯自产技术自主开发出X波段收发模块(TRM)的核心部件——15W级氮化镓(GaN)功率放大器微波集成电路(MMIC)和2级自偏置砷化镓(...

2026-06-15