美国Marvell推出102.4Tbps交换芯片,AI数据中心网络进入低功耗扩容阶段
维度网讯,美国半导体企业Marvell近日推出Teralynx T100交换芯片,面向AI和云数据中心基础设施提供102.4Tbps交换能力。 这款芯片的核心应用场景是大规模AI集群内部网络。随着GP...
中国比亚迪发布中国首款4纳米车规级智驾芯片
维度网讯,比亚迪在深圳发布了中国首款4纳米制程车规级智驾芯片“璇玑A3”。该芯片采用4纳米工艺,需满足-40℃至150℃宽温工作条件,并通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证和AEC-Q10...
美国英伟达规划N1X后续N2X、N3X,AI PC平台从单颗芯片转向全栈生态
维度网讯,6月2日,美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北媒体见面会上表示,N1X是面向AI PC的长线平台架构,除N1X之外,N2X、N3X均已进入研发规划,同时还将推出尺寸更小的N1芯片。该系列将围绕硬...
欧盟拟6月3日推出云服务和芯片本土化方案,公共采购转向技术主权筛选
维度网讯,欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施,重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍,目标是降低欧盟在关键...
印度阿萨姆邦塔塔半导体工厂投资2700亿卢比本财年投产
维度网讯,印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺(Ashwini Vaishnaw)在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)会晤后表示,位于...
美国是德科技推出可执行射频设计白板软件应对人才缺口
维度网讯,是德科技(Keysight Technologies, Inc., NYSE: KEYS)宣布其射频电路仿真专业软件(RF Circuit Simulation Professional)新...
中国台湾华擎推出12GB RX 9070 GRE显卡,RDNA 4中端图形处理器竞争继续升温
维度网讯,6月1日,台湾华擎科技发布ASRock AMD Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC显卡。该产品基于AMD Radeon RX 9070 ...
韩国6月1日半导体出口同比增长169%推动亚洲股市上涨
维度网讯,韩国半导体出口同比增长169%,这一数据推动亚洲股市6月1日普遍上涨。韩国KOSPI指数当日上涨4.4%,延续前一周的8%涨幅;台湾加权指数上涨近6%;日本日经指数上涨1.1%。投资者认为,...
美国戴尔推出PowerStore Elite,容量5.8PB
维度网讯,戴尔(Dell)公司推出新一代全闪存存储平台PowerStore Elite,与前代型号PowerStore 1200T和9200T相比,根据工作负载不同,性能或吞吐量最高可提升三倍。 核...
美国高通展示未来服务器处理器品牌Dragonfly
维度网讯,6月1日,美国高通在COMPUTEX 2026台北电脑展主题演讲中展示未来数据中心品牌Dragonfly。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示,Dragonfly将作为高通面向数据中心...