分类: 集成电路

NanoIC推出A14逻辑与eDRAM存储器PDK,加速先进芯片设计探索

比利时鲁汶,2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线,宣布发布两款新的工艺设计套件(PDK):用于逻辑缩放的A14路径探索PDK,以及用于存储器创新的eDRAM系统...

2026-02-04

半导体供应链网络安全评估框架SSCA发布,助力行业风险管控

半导体供应链中的网络安全问题正受到广泛关注,涉及从单个威胁到整个供应链网络韧性的多个层面。行业需要积极应对这些潜在风险。 去年,SEMI旗下的半导体制造网络安全联盟推出了标准化半导体网络安全评估,为...

2026-02-04

2025年北美印刷电路板(PCB)行业订单出货比1.18,全年出货量增长12.8%

全球电子协会近期公布了2025年12月北美印刷电路板(PCB)行业统计数据。报告显示,当月订单出货比达到1.18,表明市场需求高于供应水平。2025年12月,北美PCB总出货量同比增长11.0%,但环...

2026-02-04

ICsense投资电性晶圆分选洁净室提升ASIC大批量生产能力

ICsense是TDK集团旗下公司,作为欧洲主要的无晶圆厂设计企业,在模拟、数字、混合信号和高压集成电路设计方面拥有专业经验。该公司近期开设了新的电性晶圆分选洁净室,这是其战略投资计划的一部分。随着特...

2026-02-04

软银子公司赛美内存携手英特尔,共研下一代AI存储器

软银旗下子公司赛美内存与英特尔达成合作协议,双方将携手共同开发下一代内存技术——Z角内存(ZAM)。此次合作聚焦于先进存储技术领域,有望为行业发展带来新的突破。 赛美内存于2024年末成立,自成立以...

2026-02-03

恩智浦半导体因市场需求,预测首季营收强劲上扬

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP)基于汽车和工业市场的旺盛需求,做出积极预测,预计第一季度营收将实现强劲增长,营收区间在31亿美元至32亿美元之间,这一数据超出了分析师此前的预期。 恩智浦半导体作...

2026-02-03

锐盟半导体获近亿元新融资

维度网获悉,近日,锐盟半导体对外公布,已顺利完成新一轮近亿元融资。此次融资意义重大,将为锐盟半导体后续发展提供坚实资金保障,助力其在半导体领域持续深耕。 本轮融资由松禾资本担任领投方,彰显出松禾资本...

2026-02-03

SK海力士分拆美国业务,100亿美元布局AI数据中心

SK海力士宣布将分拆其美国业务,成立一家价值100亿美元的人工智能数据中心公司,暂定名为AI Co.。这一举措引发市场对SK集团其他部门人工智能活动走向的关注。新公司目标明确,旨在成为人工智能数据中心...

2026-02-03

Fusion发布一月绿皮书:半导体市场动态与供应趋势分析

Fusion近期发布一月绿皮书,聚焦半导体行业关键动态。报告指出,DDR5 RDIMM价格持续攀升,64GB模块交易价突破1500美元,96GB单元超过3200美元,每周价格调整成为常态。三星、SK海...

2026-02-02

类人机器人投资机遇与Humanoid Global战略布局

类人机器人技术正从科幻走入现实,在仓库、物流等工业场景中逐步应用。这类机器人具备双足行走、人类尺度操作等能力,可分为拟人化与功能性两类,如特斯拉Optimus注重形态模拟,Agility Roboti...

2026-02-02