中国逻辑比特获数亿A轮融资,芯联资本战略投资
维度网讯,2026年7月9日,杭州逻辑比特科技有限公司(以下简称“逻辑比特”)宣布完成数亿元A轮融资,并发布超导量子计算云平台。本轮融资由康君资本、混沌投资联合领投,国开科创、元璟资本、上海未来产业基...
中国晶合集成登陆港股 市值超750亿港元
维度网讯,7月10日,国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所,完成A+H两地上市布局,成为继中芯国际、华虹公司之后,中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。上市首日公司开盘价36港元/...
瑞士SEALSQ与法国Quobly签署500万美元量子安全协议
维度网讯,SEALSQ Corp与硅基量子计算公司Quobly签署价值500万美元的商业协议,Quobly将集成SEALSQ的后量子安全技术、安全半导体解决方案及相关工程和集成服务。 该协议是两家公司...
加拿大BTQ与韩国ICTK完成后量子安全芯片架构定型
维度网讯,BTQ Technologies Corp.(纳斯达克股票代码:BTQ)已完成其下一代混合安全处理器的技术设计阶段。这家全球量子安全工程公司与韩国安全元件先驱ICTK Co., Ltd.(K...
韩国SK海力士联合研制忆阻器SoC,能效21.3TOPS/W
维度网讯,SK海力士与TetraMem、南加州大学联合开发忆阻器(memristor)存内计算SoC,用于提升边缘AI设备的神经网络推理能效。该芯片面向轻量模型,采用嵌入式RISC-V处理器调度任务。...
美国AMD推出256核Zen 6 EPYC CPU
维度网讯,AMD计划7月推出Zen 6架构的EPYC“威尼斯”CPU,服务器优先的发布策略明确反映了该公司的市场优先级。尽管锐龙处理器能获得更广泛的公众关注,但EPYC产品线更贴近当前投入AI集群、云...
美国放宽阿联酋AI芯片出口限制
维度网讯,美国政府放松对阿拉伯联合酋长国的出口限制,为该国采购包括半导体在内的先进技术扫清障碍,这些技术对其发展人工智能至关重要。美国商务部在周五发布的一份通知中表示,阿联酋现在有资格在美国出口管制法...
日本瑞彼德斯2027年2纳米晶圆定价约2万美元,低于台积电
维度网讯,日本芯片制造商瑞彼德斯(Rapidus)首席执行官小池淳义(Atsuyoshi Koike)宣布,该公司计划通过提供差异化服务及更低的制造价格,从台积电(TSMC)手中吸引客户。瑞彼德斯的定...
中国台湾南亚科技计划2027年资本支出增至62亿美元,为今年四倍
维度网讯,南亚科技(Nanya Technology)总裁李培瑛(Pei-Ing Lee)在一次线上简报中宣布,该公司计划到2027年将资本支出提升至超过2000亿新台币(约合62亿美元),约为今年预...
崔泰源:SK集团对美投资将远超350亿美元
维度网讯,SK集团会长崔泰源宣布,将大幅扩大对美投资规模,未来投资计划将远超目前已超过350亿美元(约合52万亿韩元)的在美投资额。 崔泰源会长在10日(当地时间)接受彭博电视采访时表示,SK集团在美...
印度塔塔集团阿萨姆邦半导体工厂获1404.4亿卢比政府激励
维度网讯,印度塔塔集团在阿萨姆邦建设的半导体封装测试工厂将获得总额1404.4亿卢比的政府激励。其中,印度中央政府将向塔塔电子提供1025.5亿卢比支持,阿萨姆邦政府另行批准378.9亿卢比补贴。项目...
韩国SK海力士等开发AI边缘SoC,能效21.3TOPS/W
维度网讯,SK海力士(SK hynix)与TetraMem、南加州大学(University of Southern California)的研究人员联合开发了一款基于忆阻器的存内计算(IMC)片上系...
京元电子拟在美投资最高14亿美元建厂
维度网讯,7月10日,英伟达供应商京元电子宣布,计划在美国投资最多14亿美元建设一座新设施,用于支持业务增长并强化其在全球半导体供应链中的位置。公司尚未公布项目选址、建设时间表和具体服务客户,也未披露...
Element Six与Orbray加速晶圆级单晶钻石量产
维度网讯,先进材料领域的Element Six(E6)与Orbray宣布合作进入新阶段,双方基于共同愿景提供用于下一代应用的晶圆级单晶钻石(WSC™)。该合作巩固了Element Six作为先进钻石晶...
韩国三星研发4纳米GAIA芯片并交由联想惠普测试
维度网讯,三星电子正在研发面向AI PC的专用加速芯片GAIA,已将原型产品提供给联想和惠普进行性能验证,最快计划于2027年进入量产阶段。该芯片采用4纳米制程,围绕神经处理单元进行优化,主要承担生成...
韩国Mobilint计划年底前量产第二代REGULUS NPU
维度网讯,韩国AI半导体企业Mobilint计划于今年年底前启动第二代神经网络处理器(NPU)REGULUS的量产,近期已向客户交付客户样品(CS),正式进入全面产品认证阶段。Mobilint首席执行...
韩国三星Q2营业利润预计86万亿韩元创新高
维度网讯,三星电子凭借存储器业务的强劲表现,其第二季度业绩预期引发市场高度关注。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇总30家机构预测,三星Q2营业利润预计达86万亿韩元(约合563.5亿美元),远超去...
美国宾夕法尼亚州立大学研发自供电计算传感一体化芯片
维度网讯,宾夕法尼亚州立大学研究团队开发出一款利用环境光供电的集成电路(IC),该芯片可在采集能量的同时完成数据运算和化学物质检测。这项成果被认为有望推动永久免充电设备的发展,适用于无电源或难以更换电...
美光科技宣布在美超2500亿美元投资计划
维度网讯,美光科技宣布了在美国本土的长期投资计划,金额超过2500亿美元,较去年2000亿美元的目标显著提升。这一计划旨在将公司DRAM(动态随机存取存储器)产量的40%转移至美国本土生产。 7月9...
美国Rambus发布DDR5 9600服务器RDIMM芯片组
维度网讯,加州圣何塞,2026年7月9日——Rambus Inc.(蓝柏斯公司)是一家致力于让数据更快、更安全的顶级芯片和硅 IP 提供商。该公司今日推出 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片...
印度批准1.64万亿卢比半导体项目,电子制造业跃居出口第三
维度网讯,印度政府批准对12个半导体项目投入总额达1.64万亿卢比的大规模投资,同时该国电子制造业已跃升为第三大出口类别。 这项战略投资旨在打造一个具备全球竞争力的半导体生态系统,以支撑印度快速增长的...
中国Micro LED光互连企业光擎源完成数千万元种子轮融资
维度网讯,光擎源(上海)科技有限公司近日宣布完成数千万元种子轮融资,由复旦科创与复容投资联合出资。该公司全球品牌名为Nexilumen,由复旦大学田朋飞教授团队与北京大学沈波教授团队联合孵化成立。核心...
中国最大公有云引入海光C86中国自产算力
维度网讯,中国国内最大公有云平台与海光信息合作推出全新ECS云服务器,其核心算力由海光新一代C86处理器全面支持。此次上线标志着中国自产高端商用算力在公有云领域完成规模化商用突破,为政企、金融、央国企...
安森美出售菲律宾及美国两座芯片厂
维度网讯,安森美(Onsemi)同意将位于菲律宾打拉省(Tarlac, Philippines)的封装测试工厂出售给台湾颀邦科技(Greatek Electronics),并将位于宾夕法尼亚州芒廷托普...
美国SambaNova Systems完成10亿美元融资
维度网讯,SambaNova Systems公司正凭借其DataScale系统及全栈产品组合重新获得市场关注。该公司近期完成由泛大西洋投资集团(General Atlantic)领投的10亿美元后期融...
韩国LG Innotek将在越南海防投建10亿美元半导体基板厂
维度网讯,韩国电子元件制造商LG Innotek将在越南海防投资10亿美元建设半导体封装基板制造基地。项目位于DEEP C海防2工业园,由LG Innotek Vietnam Hai Phong Co...
中国思朗科技科创板IPO获受理,拟募资44亿元
维度网讯,7月7日,芯片设计企业上海思朗科技股份有限公司(简称"思朗科技")科创板IPO申请获上交所受理。该公司成立于2016年6月16日,注册于上海,是国家级专精特新"小巨人"企业。据胡润研...
美国AI芯片公司SambaNova获10亿美元融资
维度网讯,美国AI芯片公司SambaNova Systems近日在早期F轮融资中成功获得10亿美元(约合16万亿印尼盾)新资金。此轮融资由General Atlantic领投,公司估值达到110亿美元...
韩国团队提出V-Die侧堆叠 带宽较HBM4提升4倍
维度网讯,韩国和日本两支研究团队在IEEE超大规模集成电路研讨会上分别提出DRAM芯片侧堆叠方案,试图突破高带宽内存(HBM)面临的过热与带宽瓶颈。 当前数据中心GPU使用的HBM由多层DRAM芯片垂...
晶圆代工涨价:中国台湾台积电涨5-10%,韩国三星电子涨约15%
维度网讯,全球晶圆代工市场的定价模式正在发生深刻变化,以台积电和三星电子为代表的头部厂商近期相继调涨价格,标志着过去以激烈价格竞争为特征的市场正逐步向供应商倾斜。分析人士指出,人工智能(AI)芯片需求...
