分类: 集成电路

Cerebras晶圆级AI芯片获10亿美元融资 估值达230亿美元

芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资,由Tiger Global领投,Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资...

2026-02-06

英伟达RTX 6000显卡因内存短缺可能推迟至2028年发布

对于电脑组装爱好者而言,近期传出的消息并不乐观。由于全球范围内持续的内存供应紧张,英伟达新一代RTX 6000系列显卡的发布时间可能被推迟。 针对相关传闻,英伟达官方在回应PCMag的询问时,也侧面...

2026-02-06

NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片

NanoXplore与全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)近日共同宣布,双方合作开发的NG-ULTRA可编程系统芯片(FPGA)已成功通过航天级行业标准认证。这一认证...

2026-02-05

西部数据推出高带宽硬盘技术提升存储性能

西部数据近期在其创新日活动中展示了两种新型硬盘技术,有望显著提升硬盘的存储性能。尽管硬盘多年来已不再是尖端存储性能的代表,但西部数据的高带宽硬盘设计可能成为目前速度最快的硬盘产品。西部数据展示了高带宽...

2026-02-05

人形机器人商业化进程加速 固态电池成动力突破关键

人形机器人预计在2026年左右进入商业化阶段,这将显著推动对下一代储能技术的需求。固态电池因其高能量密度和安全性优势,有望在人形机器人动力系统中扮演关键角色。 当前多数人形机器人仍采用液态锂离子电池,...

2026-02-05

西部数据新增40亿美元股票回购 AI需求驱动内存芯片市场增长

西部数据公司近日宣布,其董事会已批准一项新的40亿美元股票回购计划。这一决定主要基于人工智能服务器对内存芯片的需求持续上升。公司股价在消息公布后盘前交易中上涨约5%,今年以来累计涨幅已达57%,去年股...

2026-02-04

内存短缺是行业转型信号,高带宽内存HBM重塑市场格局

当前内存市场正经历结构性转型,而非简单的供应危机。廉价内存时代已结束,价格上升与供应紧张使采购从常规操作变为战略挑战。 市场重心正向增长最快的工作负载转移,特别是AI训练和推理应用。这推动内存从后台...

2026-02-04

FAMES半导体中试线落成 交付首批验证技术成果

FAMES半导体中试线近日正式落成,该项目启动两年后,已在先进FD-SOI、射频技术、嵌入式非易失性存储器、3D集成和电源管理IC等多个领域取得了经过验证的技术成果。这些基于300毫米生产线的进展,已...

2026-02-04

印度ISM 2.0计划预算将超过7600亿卢比 聚焦半导体与数据中心发展

印度政府通过最新预算加强了对电子制造、半导体、数据中心和人工智能领域的支持。电子和信息技术、铁路以及I&B联盟部长Ashwini Vaishnaw在预算公布后表示,这些措施将有助于强化国内供应链、促进...

2026-02-04

富士公司全球首次实现016008毫米超小型元器件贴装

富士公司宣布,其SMT贴片机NXTR在印刷电路板上成功贴装了016008毫米尺寸的元器件,这是全球首次实现这一尺寸的贴装。该成果基于公司为处理下一代超小型电子元器件开发的机器技术,并于2026年1月2...

2026-02-04