1月22日消息，近期内存芯片价格飙升，给消费电子产品制造商带来不小压力，预计今年全球对智能手机、个人电脑和游戏机等产品的需求将出现下滑。惠普等公司已提高产品售价，以应对内存芯片成本大幅上涨的影响。 ...

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队取得重大科研突破，全球首创“纤维芯片”，开辟柔性集成电路新方向。该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于国际顶刊《自然》。这一创新成果让集...

恩智浦半导体公司近日发布了全新UCODE X芯片，这款专为大批量RFID标签应用设计的读写芯片，严格遵循RAIN联盟UHF无源标签标准。UCODE X凭借业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及极低的...

1月21日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)正式对外宣布，公司已成功完成数亿元规模的C轮融资。此次融资汇聚了光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创以...

1月21日上午10时，国务院新闻办公室召开新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明详细介绍了2025年工业和信息化发展成效，并对下一步工作进行了部署。他透露，近期工信部联合7部门出台了《“人工智能+制造...

韩国人工智能芯片设计企业FuriosaAI近日宣布启动D轮融资计划，拟筹集3亿至5亿美元资金。这笔资金将重点投向第二代RNGD芯片的量产、全球市场拓展以及第三代芯片的研发工作。公司明确表示，此次融资旨...

中信建投最新研报指出，当前地缘政治环境变化为中国半导体产业创造了替代窗口期，以华为、寒武纪、海光为代表的新一代算力芯片及机柜性能显著提升，产业生态体系逐步完善。报告特别强调，在AI算力需求爆发与全球存...

格力电器在半导体领域再获突破，其碳化硅芯片工厂在成功量产家电用产品后，宣布今年将拓展至光伏储能及物流车领域。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露...

台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施，以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露，这一决定预计本周正式宣布，新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提...

RISC-V芯片制造商SiFive宣布，计划将英伟达的NVLink Fusion互连技术集成至未来芯片设计中。此举使SiFive成为首家与英伟达在互连技术领域展开合作的RISC-V芯片公司，客户将能无...