韩国TLB将在越南建设第二座半导体PCB工厂
维度网讯,7月13日,韩国印制电路板制造商TLB公布越南扩产计划,将在越南北宁省现有生产基地附近建设第二座半导体PCB工厂,并安装覆盖主要制造环节的新生产线。项目预计投入约2000亿韩元,约合1.34...
中国台湾联电新加坡厂量产首批硅光子晶圆
维度网讯,7月14日,中国台湾联华电子与新加坡SILITH共同宣布,联电新加坡12英寸晶圆厂已完成首批量产硅光子晶圆交付。这意味着双方合作的硅光子平台已由工艺开发和产品验证阶段转入规模化制造,可用于支...
中国台湾台积电嘉义先进封装园区二期动工
维度网讯,7月12日,中国台湾南部科学园区管理局启动嘉义科学园区二期基地建设,并举行开工动土仪式。二期基地占地约90公顷,将以中国台湾台积电先进封装设施为核心,同步建设园区道路、供水、污水处理及其他公...
美国美光纽约晶圆厂转入主体施工
维度网讯,近日,美国美光科技位于纽约州克莱镇的首座晶圆厂完成首次基础混凝土浇筑,项目由场地准备阶段转入主体结构施工阶段。该节点比原计划提前一个季度以上完成,距离项目2026年1月正式开工不足6个月。该...
德国博世美国首座碳化硅晶圆厂启动样品生产
维度网讯,7月13日,德国博世宣布,其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已启动样品生产。该基地是博世在美国的首个半导体生产基地,目前正进行产品验证和产线爬坡,计划于2026年内转入商业化生...
韩国三星电子与韩国SK海力士推进16层HBM4量产,探针卡加速升级
维度网讯,韩国三星电子与韩国SK海力士2026年先后宣布,16层堆叠HBM4已进入量产爬坡阶段。随着单颗存储芯片集成更多DRAM裸片、硅通孔和微凸点,晶圆测试环节的精度开始直接影响成品良率,过去被视为...
韩国三星电子与韩国三星显示器推进玻璃中介层原型制造
维度网讯,韩国三星电子与韩国三星显示器正联合推进下一代玻璃中介层技术研发,计划在2026年内推出原型产品,并面向全球超大规模技术企业开展业务推广。该技术以玻璃替代传统硅中介层,重点服务人工智能芯片的2...
中国京东方华灿光电推进Micro LED及光互联芯片等量产
维度网讯,中国京东方华灿光电正在推进Micro LED显示、光互连及氮化镓功率器件产品的生产与量产落地,多个产品已从工艺开发进入稳定量产、小批量交付或客户验证阶段。其中,Micro LED通信应用芯片...
印度推进12个半导体项目,晶圆制造与封装产能加速落地
维度网讯,印度半导体器件及零部件消费规模预计将从2026年的约540亿美元增至2030年的1300亿美元,并可能在2035年达到3500亿美元。推动这一增长的关键不只是终端市场需求,还包括晶圆厂、化合...
欧盟芯片联合体启动5000万欧元量子芯片试点线
维度网讯,欧盟芯片联合体(Chips Joint Undertaking, Chips JU)启动Q-PLANET(量子芯片稳定性试点线),该项目耗资5000万欧元(约合5720万美元),致力于为中性...
英特尔为美国政府研制75 TOPS算力太空芯片Starfire
维度网讯,英特尔发布了一款专为美国政府设计的太空级系统级芯片Starfire,该芯片在一个Foveros封装中整合了基于Intel 18A节点构建的八核CPU和三芯粒NPU,以及一个采用Intel 3...
德国博世20亿美元改造美国碳化硅工厂,已启动样品生产
维度网讯,7月13日,德国博世宣布,其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已经启动样品生产。该项目计划投入最高20亿美元,对原有晶圆厂进行系统性改造,建设新的洁净室空间和碳化硅芯片制造产线。...
美国特斯拉AI5芯片四月中旬在三星流片,采用2纳米制程
维度网讯,三星代工厂即将为特斯拉生产AI5芯片,该芯片已成功流片。三星代工厂首席工程师James Kim在领英帖子中透露,特斯拉与三星合作的AI5芯片采用三星最新的2纳米级制程技术制造,计划在泰勒工厂...
美国英特尔投50亿欧元扩建爱尔兰AI芯片工厂
维度网讯,7月13日,美国英特尔宣布在爱尔兰莱克斯利普园区追加50亿欧元建设投入,升级现有半导体晶圆制造设施并扩大先进芯片产能。项目已于2026年早些时候启动,主要建设内容包括改造现有晶圆厂、安装先进...
中国联合体中标九峰山半导体基地EPC二标段工程,金额达19.56亿元
维度网讯,中国武汉华康世纪洁净科技股份有限公司与中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成的联合体,中标九峰山半导体生产制造基地项目工程总承...
美国安森美出售菲律宾及美国两座晶圆厂
维度网讯,安森美宣布,已签署最终协议,剥离其位于菲律宾打拉省(Tarlac)和美国宾夕法尼亚州山顶镇(Mountain Top)的两座晶圆厂。 该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的...
美国英特尔公布XBM架构,计划2030年前后商业化
维度网讯,英特尔公布一项名为XBM(Extended Bandwidth Memory)的专利架构,该技术并非对现有高带宽存储器(HBM)的简单改良,而是一次从晶体管布局逻辑入手的架构级革新,计划面向...
中国长鑫科技推进DRAM量产线升级与前瞻技术研发
维度网讯,中国存储芯片企业长鑫科技公布下一阶段技术建设方向,计划围绕存储器晶圆制造量产线升级、DRAM存储器技术迭代以及动态随机存取存储器前瞻技术研究展开建设。相关安排覆盖现有生产线改造、制造工艺优化...
中国东方算芯发布DF1000 3D AI芯片,BF16算力达520TFLOPS
维度网讯,7月13日,中国上海东方算芯科技有限公司正式发布DF1000系列高性能AI芯片。该产品采用“软件定义芯片+3D近存计算”架构,面向大模型训练、分布式推理和单机推理等算力场景,BF16精度下峰...
日本美光启动93亿美元广岛工厂扩建,聚焦1γ DRAM与HBM产能
维度网讯,日本广岛县东广岛市,美光科技正式启动总额1.5万亿日元(约合93亿美元)的工厂扩建项目,该项目已于当地时间2026年7月4日举行奠基仪式。这是美光针对人工智能时代存储需求爆发进行的核心产能布...
中国中科曙光拟发行80亿元可转债加码AI算力集群与国产化存储
维度网讯,近日,中国中科曙光(曙光信息产业股份有限公司)公布三项人工智能基础设施升级安排,建设内容覆盖面向人工智能的先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机和国产化先进存储系统。三项工程均由中国中...
韩国SK海力士投资57.4万亿韩元布局AI存储器
维度网讯,SK海力士公布了总额57.4万亿韩元的投资计划,重点用于扩充国内半导体生产设施及采购极紫外(EUV)光刻设备。根据该企业向美国证券交易委员会(SEC)提交的证券申报书,投资资金涵盖美国存托凭...
美Meta自研AI芯片拟于9月量产
维度网讯,Meta计划于今年9月开始生产其自主设计的数据中心用AI芯片“Iris”。“Iris”是Meta自家AI加速器“MTIA 400”的代号,由Meta根据自身需求设计,博通参与了设计,生产由台...
中国广东晶圆制造产业集群成形 聚焦模拟与功率芯片
维度网讯,广东曾长期面临“终端强、制造弱”的缺芯困境,这个全国电子信息产业第一大省近年来通过错位布局,已形成独特的晶圆制造产业集群。全省各地市分工明确,涵盖广州的12英寸逻辑与传感器、深圳的成熟制程与...
中国灵睿智芯推进P100 RISC-V CPU流片
维度网讯,7月10日,中国上海灵睿智芯计算技术有限公司公布新一阶段处理器研发计划,将推进高性能RISC-V CPU内核P100流片、芯片验证及智能体CPU产品开发,并继续完善AI原生融合计算架构。研发...
中国海光信息展示算力体系,瞄准3000亿工业控制芯片市场
维度网讯,海光信息在光合组织2026智能计算应用大会上展示了面向“云边端”的完整算力体系,覆盖从数据中心十万卡AI超集群到工业现场嵌入式AI设备等层级。 当超大规模数据中心资本支出增速放缓,工业产线...
中国台湾台积电PIC月产能将扩至1万片
维度网讯,台积电(TSMC)硅光子PIC产能将快速扩张,法人预计其月产能将从目前约500片,迅速提升至2026年第二季的每月1万片,第四季进一步增至1.5万片,到2028年将达到至少每月2.5万片。P...
中国浙江时光半导体百吨级KrF光刻胶树脂产线投产
维度网讯,近日,浙江时光半导体材料有限公司在杭州湾上虞经开区正式投产了百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线,该产线全面进入运行阶段。 这条产线是国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性量产双产线,...
世界首条8英寸二维半导体中试线在沪启用
维度网讯,近日,世界首条8英寸二维半导体中试线在上海浦东新区川沙新镇正式启用,该产线由原集微打造并完成全线贯通仪式。这一进展标志着中国二维半导体产业化进入工程化阶段,为下一代新型芯片技术落地提供了制造...
中国长鑫存储Q1营收508亿元
维度网讯,SK海力士(SK Hynix)与长鑫存储(CXMT)分别披露了各自的发展数据,从营收、盈利能力、研发投入、产品结构到产能规划,两者在同一轮存储上行周期中展现出截然不同的成长路径与阶段性特征。...
