NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片

NanoXplore与全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)近日共同宣布,双方合作开发的NG-ULTRA可编程系统芯片(FPGA)已成功通过航天级行业标准认证。这一认证...

2026-02-05

西部数据新增40亿美元股票回购 AI需求驱动内存芯片市场增长

西部数据公司近日宣布,其董事会已批准一项新的40亿美元股票回购计划。这一决定主要基于人工智能服务器对内存芯片的需求持续上升。公司股价在消息公布后盘前交易中上涨约5%,今年以来累计涨幅已达57%,去年股...

2026-02-04

内存短缺是行业转型信号,高带宽内存HBM重塑市场格局

当前内存市场正经历结构性转型,而非简单的供应危机。廉价内存时代已结束,价格上升与供应紧张使采购从常规操作变为战略挑战。 市场重心正向增长最快的工作负载转移,特别是AI训练和推理应用。这推动内存从后台...

2026-02-04

NanoIC推出A14逻辑与eDRAM存储器PDK,加速先进芯片设计探索

比利时鲁汶,2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线,宣布发布两款新的工艺设计套件(PDK):用于逻辑缩放的A14路径探索PDK,以及用于存储器创新的eDRAM系统...

2026-02-04

EMASS16纳米ECS-DoT芯片成功流片,推动边缘AI技术发展

Nanoveu旗下半导体公司EMASS宣布,其16纳米ECS-DoT系统级芯片已完成流片,并进入台积电制造阶段。 16纳米ECS-DoT基于22纳米平台升级而来,在保持低功耗特性的同时,提升了计算密...

2026-02-02

THine Electronics发布无DSP光芯片组,瞄准PCIe7光互连技术

东京电子公司THine Electronics近日宣布推出基于ZERO EYE SKEW技术的无DSP光芯片组,该产品旨在为PCI Express 6和7标准的短距离光互连提供线性可插拔光学和共封装光...

2026-02-02

英伟达与CoreWeave深化合作CoreWeave将首批部署Vera Rubin芯片

英伟达与云服务提供商CoreWeave宣布扩大长期合作关系,双方签署的新协议将基础设施部署、资本投资和未来计算平台的早期访问紧密结合。 根据协议内容,CoreWeave将成为首批部署英伟达Vera ...

2026-01-31

SK海力士投资100亿美元拆分AI业务,聚焦AI芯片生态系统

韩国科技企业SK集团通过重组强化人工智能布局,从旗下芯片部门分拆出总部位于美国的AI业务单元。SK海力士本周宣布,将成立暂定名为AI公司(AI Co.)的新企业。 海力士引用Gartner预测,AI...

2026-01-31

纳德拉强调继续采购英伟达和AMD芯片

微软近日在其数据中心部署了首批自研AI芯片Maia 200,并计划在未来几个月内推出更多此类芯片。这款芯片被微软称为“AI推理动力站”,专为运行AI模型的计算密集型任务优化。该公司公布了Maia 20...

2026-01-30

日本芯片制造商铠侠宣布新首席执行官任命

日本闪存制造商铠侠控股株式会社近日宣布,大田博夫将出任公司首席执行官兼总裁。不过,这一任命还需等待股东在6月份的年度股东大会上批准通过。 现年63岁的大田博夫在半导体行业资历深厚,1985年便加入东...

2026-01-29