韩国延世大学研究团队开发出针对HBM优化的超低功耗紧凑型实时接收器，支持每I/O引脚14Gbps数据传输，功耗仅0.163皮焦耳/比特，面积为0.00547平方毫米，旨在提高下一代HBM接口的可靠性。

国科微拟募资不超过50.61亿元，用于端侧AI芯片三大核心项目研发与产业化并补充流动资金。公司一季度营收同比增长107.46%，归母净利润扭亏。

新加坡企业Dimension AI与GPU即服务商Exascale Labs签署三年协议，后者将购买约7140万美元的专用GPU计算容量。合同旨在扩大Exascale的GPU即服务平台，但未披露GPU型号、交付时间表及客户需求等细节。

复旦大学周鹏、刘春森团队7月17日在《科学》发表成果，研制出“归壹”量子闪存器件，实现室温下单个电子稳定存储，达到“一电子、一比特”存储密度物理极限，并创新提出“态密度剪刀”理论。

云天励飞在WAIC 2026上发布AI推理芯片路线图，公布DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片，并计划构建万卡级异构推理工厂，旨在降低单位Token生成成本。

惠科股份2026年7月17日签约，拟投资40亿元在绍兴建设先进封装及测试项目，设立全资子公司浙江惠芯作为实施主体，一期建12寸混合芯片封装产线，产能2000万颗/月，周期不超三年。

维度网讯，美国超威半导体公司(AMD)于2026年7月17日正式发售面向AM5平台的游戏处理器“Ryzen 7 7700X3D”。该处理器采用Zen 4架构，拥有8核16线程，最高加速频率4.5GHz...

维度网讯，美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术，采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微...

维度网讯，7月16日晚间，国产CPU厂商海光信息发布2026年半年度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，较上年同期增加303,576.49万元至383...

维度网讯，中国芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH)于2026年7月16日发布自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定...

维度网讯，德国英飞凌科技（Infineon Technologies）推出超宽带（UWB）产品系列“AIROC UWB TSL100”，该系列支持精确定位和智能存在检测。 该产品系列采用降低功耗并增...

维度网讯，印度国家电子与信息技术研究院（National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT）将在艾哈迈达巴德和古瓦哈提...

维度网讯，铠侠（Kioxia）位于日本岩手县北上市的新工厂拟于9月投产，这家NAND闪存芯片制造商希望借助人工智能需求推动业务增长。该公司股价今年已上涨约七倍，并于6月一度超越丰田汽车成为日本市值最高...

维度网讯，瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的Tobias Sagesser等研究人员开发出一种能够绘制芯片电磁场高精度三维地图的扫描器。该设备利用单个铍离子作为传感器，可测量芯片表面附近...

维度网讯，欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持，相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆...

维度网讯，英特尔代工（Intel Foundry）已开始利用ASML的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术批量生产部分Panther Lake处理器，即英特尔酷睿Ultra 3系列产品。...

维度网讯，印度内阁批准了一项规模达1.9万亿卢比（合197亿美元）的半导体与智能手机制造计划，为政策制定者推进更广泛的工业战略提供了具体框架。此举旨在响应总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi...

维度网讯，7月15日，美国英伟达与日本丰田汽车扩大物理人工智能合作，将加速计算、人工智能软件和仿真技术进一步应用于智能汽车、工业机器人、汽车工厂和城市交通系统。此次合作将车辆端计算、工业数字孪生和城市...

维度网讯，7月15日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在日本东京参加开发者活动期间表示，新一代Vera Rubin人工智能计算平台已经投入生产，相关产品将按照计划向客户交付，“庞大的产量即将到来”。此次表态...

维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...

维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Sili...

维度网讯，英特尔宣布向位于爱尔兰的莱克斯利普（Leixlip）园区投资50亿欧元（约57亿美元），用于扩建现有制造设施并安装先进制造设备，以满足人工智能和高性能计算领域对先进硅材料的需求。相关工程已于...

维度网讯，三星电子（Samsung Electronics）预计第二季度营业利润大幅增长，主要受益于内存芯片需求上升及其在AI基础设施组件领域的供应地位。该公司预估，4月初至6月底的营业利润为8.9万...

维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（Europea...

维度网讯，近日，韩国三星电子位于韩国忠清南道牙山市的温阳半导体基地启动先进封装工厂扩建审批程序。新工厂将重点承担面向人工智能数据中心的高带宽存储器封装生产，计划于2026年下半年开工，2029年5月进...

维度网讯，三星正在开发一款代号为GAIA的PC专用AI加速器，美国的惠普和中国的联想已在测试原型以验证其性能。量产最早可能在2027年开始，搭载该芯片的设备有望在2027年底或2028年初面世。GAI...

维度网讯，SK海力士将通过美国存托凭证（ADR）公开发行所筹集的资金，重组人工智能（AI）半导体供应链，其核心举措包括在龙仁开设半导体集群、在清州扩大新一代高带宽存储器（HBM）与DRAM产能，以及在...

维度网讯，华为正在支持中国一个大型DRAM制造项目，该项目由深圳国资背景的内存公司SwaySure Technology负责，拟建的12英寸晶圆厂将采用28nm工艺，目标月产能为14万片晶圆。此举旨在...

维度网讯，韩国SK海力士位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已进入洁净室及工艺公用系统安装阶段。韩国TEMC CNS开始向该工厂交付并安装中央化学品供应系统，意味着项目建设重点正由厂房主体结构逐步转向洁净生...

维度网讯，三星电子宣布完成特斯拉自研AI5芯片的设计工作，该芯片将采用三星2纳米制程工艺投产。三星首席技术工程师James Kim通过LinkedIn发布了这一消息。AI5是特斯拉自研处理器计划的首款...