MosChip Technologies在芯片领域取得重要成果，成功完成为印度空间应用中心(SAC)定制的28纳米SoC芯片首个硅片启动工作，此为端到端交钥匙ASIC项目关键环节。该项目全面覆盖设计实...

索尼一向较少主动宣传半导体技术，不过此次却积极展示一款新型图像稳定芯片，这无疑释放出重大信号，预示着未来相机在处理运动画面方面将迎来更深层次变革，且变革时间远早于电影制作人在规格表上看到相关参数之时。...

苹果公司宣布，预计于2月份发布新版Siri，此次更新将采用谷歌的Gemini AI模型。这一举措被看作是苹果实现2024年6月所做AI承诺的首步，新功能将赋予Siri访问用户数据和屏幕内容的能力，为用...

微软与清华大学的研究人员携手开展了一项创新研究，他们开发出名为SynthSmith的合成数据管道，借助英伟达芯片进行复杂计算，成功实现无需真实世界数据就能训练人工智能模型。 研究团队仅依靠合成数据，...

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维度网获悉，1月26日，通用GPU企业天数智芯(09903.HK)公布四代架构路线图，以“高效率、可预期、可持续”为“高质量算力”核心设计目标，打造AI++算力系统新范式，计划2027年超越英伟达Ru...

微软正式宣布推出其下一代AI芯片Maia 200，该芯片采用先进的3纳米制程工艺，引发行业广泛关注。微软称，Maia 200不仅是公司在AI芯片研发领域的又一重要成果，更是迄今部署的效率最高的推理系统...

阿里巴巴集团正谋划一项重要举措，计划将其人工智能芯片制造部门T-Head进行重组，转变为部分员工持股的企业后推向首次公开募股(IPO)市场。不过，目前该公司尚未公布T-Head部门具体的IPO时间表。...

韩国存储芯片巨头SK海力士与三星电子近日披露，人工智能技术普及正显著提振行业需求。作为英伟达高带宽内存(HBM)核心供应商，SK海力士预计将从AI服务器部署加速中直接获益，其HBM产品已占据全球主要市...

中国芯片封测巨头通富微电掌舵人石磊与十多家投资机构展开交流，就公司拟定增募资44亿元投向存储芯片等四大项目的计划进行解答。此次募资旨在突破产能瓶颈，满足下游人工智能、新能源汽车等领域对芯片封测的大规模...