2026年2月9日，位于比利时鲁汶的imec研发中心启用了一个2000平方米的无尘室扩建项目，作为欧洲NanoIC试点生产线部署的重要进展。该项目配备了ASML高数值孔径极紫外光刻设备等先进工具，旨在...

当地时间2月25日，美股三大指数全线收高。纳斯达克综合指数上涨1.04%，标普500指数上涨0.77%，道琼斯工业平均指数上涨0.76%。大型科技股多数走强，其中AMD表现尤为突出，收盘涨幅超过8%，...

Taara公司近期推出了一款光子芯片，这款芯片能够以高达25 Gb/s的速度进行数据传输。作为Alphabet旗下专注于自由空间光学的分拆企业，Taara将传统自由空间光学系统的核心部件集成到了指甲盖...

北京大学电子学院研究团队近日在铁电晶体管领域取得重大突破。2月23日，该团队宣布成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关成果在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。这一进展有望为人工智能芯...

慕尼黑半导体制造商英飞凌计划于7月初开放其位于德累斯顿的芯片工厂，具体日期为7月2日。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck透露，芯片工厂建设进展顺利，团队正加速推进，进度超前于计划，因此公司...

广州黄埔区近日启动一项半导体产线建设项目，总投资252亿元，计划建设月产4万片的12英寸晶圆生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底全面建成。该项目由粤芯半导体负责实施，该公司是广东省...

据知情人士透露，字节跳动正在推进一款自主研发的人工智能芯片项目，并已与三星电子就制造事宜展开谈判，目标是为先进处理器建立稳定的供应链保障。这一动向再次凸显该公司在人工智能硬件层面的深度布局意图。 消息...

日本东京——本田汽车有限公司近日宣布，将与总部位于美国德克萨斯州的半导体技术公司Mythic建立战略合作关系，共同开发面向软件定义车辆(SDV)的新一代系统级芯片(SoC)。此次合作旨在通过整合双方技...

全球芯片代工巨头台积电(TSMC)于本周四正式宣布，其位于日本熊本县正在建设的第二座晶圆厂(简称“熊本二厂”)将引入当前业界最先进的半导体制造技术之一——3纳米制程，用于生产高性能芯片。这类芯片是驱动...

芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资，由Tiger Global领投，Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资...