维度网讯，飞凌嵌入式推出基于瑞芯微RK3572处理器的FET3572-C核心板，集成4 TOPS NPU和八核异构架构，面向智能安防、商业显示和边缘计算等场景提供AI与多媒体处理能力。 随着AIoT...

维度网讯，6月11日，芯联集成披露新一轮产业投资计划，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方设立合资项目，在浙江绍兴建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约2...

维度网讯，旺宏电子股份有限公司（Macronix International Co., Ltd.）宣布，其基于ISO/SAE 21434网络安全开发流程开发的ArmorFlashTM MX78安全NO...

维度网讯，Qnity Electronics推出两款面向下一代半导体封装应用的先进封装材料，适用于AI、高性能计算和先进连接系统。新发布的Intervia™ 8540HSP多功能铜和Cyclotene...

维度网讯，韩国首尔大学系统集成电路产业促进中心（System IC Industry Promotion Center，SIPC）与全球半导体加速器Silicon Catalyst正式签署谅解备忘录，...

维度网讯，SemiFive首席执行官Cho Myung-hyun将公司定位为专用集成电路（ASIC）设计公司，目标是效仿博通（Broadcom）和迈威（Marvell）的商业模式，为超大规模企业大规模...

维度网讯，RootSemicon于6月11日宣布牵头一项国产3300伏碳化硅（SiC）功率模块开发项目。该项目由韩国产业通商资源部主导，韩国产业技术评价院（KEIT）负责运行管理，总预算约77亿韩元，...

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维度网讯，俄罗斯工业和贸易部（Минпромторг）通过两项招标共计拨款近20亿卢布，用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布，用于电子...

维度网讯，三星电子将于16日至18日举行上半年全球战略会议，检查下半年主要业务方向。据业界11日消息，该公司计划分部门召开会议：智能手机和电视等成品（DX）部门的会议定于16日至18日，半导体（DS）...