美籍华裔学者朱佳迪团队在美突破1纳米芯片技术
维度网讯,北大物理系毕业、现年27岁的美籍华裔学者朱佳迪,带领美国麻省理工学院团队成功制造出原子级厚度的新型晶体管,使得1纳米制程芯片在理论上成为可能。业界此前普遍认为1纳米是硅基芯片的物理极限。该技...
中国IPC CEMAC电子制造年会9月在上海聚焦先进封装与智能制造
维度网讯,2026 IPC CEMAC电子制造年会定于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics(驱动电子新时代)”为主题,议题...
中国兆易创新牵手蔚来推进车规芯片协同研发
维度网讯,6月5日,兆易创新与蔚来签署战略合作协议。根据协议,双方将共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发,围绕智能汽车底层电子系统与核心芯片供应形成更深层次合作。 这项合作把半导体企业与整...
中国电科55所硅基氮化镓射频芯片交付超500万颗
维度网讯,近日,中国电科55所自主研发的智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超500万颗。该产品被用于智能终端射频链路,标志着硅基氮化镓射频芯片在终端侧进入规模化商用阶段,也为空天地一体化信息网络、...
美国英伟达确认三大存储厂商具备HBM4供货资格
维度网讯,6月5日,英伟达首席执行官黄仁勋确认,SK海力士、三星电子和美光科技均已通过认证,可为英伟达AI加速器供应HBM4高带宽存储芯片。HBM4是英伟达下一代AI平台Vera Rubin的重要配套...
日本日立与美国英特尔合作推进芯片工厂自动化
维度网讯,6月5日消息,日立与英特尔宣布达成战略合作,双方将融合IT、运营技术与先进计算能力,面向关键行业推进AI转型。合作将聚焦晶圆代工工具、量子计算、定制芯片与边缘AI、工厂自动化等方向,并把半导...
中国璞璘科技量产8英寸光芯片,成本仅DUV光刻1/10
维度网讯,璞璘科技(PRINANO)与力策科技合作,利用真空气压式晶圆级纳米压印(NIL)设备PL-AS及配套的双层压印胶材料与工艺,在完全不使用DUV光刻的情况下,实现了8英寸光芯片晶圆的规模化量产...
SEMI:2026年Q1全球半导体设备出货额同比增14%
维度网讯,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《全球半导体设备市场统计报告》(WWSEMS)中公布,2026年第一季度全球半导体设备出货额达到365.5亿美元,同比增长14%,环比增长1%,创下季度出...
中国怡亚通获英特尔2026解决方案聚合商资质拓展芯片与定制整机分销
维度网讯,6月4日,深圳市怡亚通供应链股份有限公司与英特尔战略合作升级,怡亚通获评英特尔2026官方解决方案聚合商。依托该合作资质,怡亚通将分销全系列英特尔芯片,以及英特尔体系下OEM、ODM定制成品...
欧盟推出欧洲芯片法案2.0强化半导体制造和研发转化能力
维度网讯,6月3日,欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”,其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向,重点强化欧洲...