维度网讯，随着晶体管密度缩放速度放缓，先进封装已成为主要的扩展途径。然而，人工智能加速器体积庞大，且需要极高的互连速度，导致封装本身也面临极限。圆形中介层限制了封装尺寸和晶圆利用率，HBM4E 技术在...

维度网讯，6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅用10多分钟便顺利完成。当天，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志...

维度网讯，华为半导体负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本，相较于5月25日发布的V1版本，新版论文...

维度网讯，美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）带动逾500亿美元的本土半导体制造投资，促使中国台湾电子制造企业加速赴美布局，得克萨斯州凭借其政策与产业环境，正成为台厂设...

维度网讯，近日，上交所受理上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO申请。羲禾科技成立于2021年5月，主营硅光集成芯片，采用Fabless模式，产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，已进入AI集群...

维度网讯，7月3日，韩国三星电机宣布，将在2040年前实施总额约23万亿韩元的中长期设备投资计划，重点扩大人工智能数据中心服务器用封装基板和高附加值多层陶瓷电容器产能。该计划覆盖釜山和世宗两大生产基地...

维度网讯，近日，芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更，新增绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东。公司注册资本由1000万元人民币增至约26.8亿元人民币，增幅约266...

维度网讯，7月3日消息，韩国三星电子晶圆代工部门近期调整供货策略，优先处理现有客户订单，并有选择地接受新客户项目。其4nm工艺产能已基本售罄，明年产能也已被提前锁定，部分8nm工艺产线接近满负荷运转。...

维度网讯，7月3日，韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布，韩国将推动SK、三星、韩华、现代汽车、LG和斗山等大型企业在东南部岭南地区投资超过312万亿韩元，重点发展半导体、AI数据中心、机器人、先进电...

维度网讯，7月3日消息，韩国三星电子正成为全球大型科技公司自研AI芯片ASIC的重要代工选择。行业消息显示，三星晶圆代工长期积压订单有望逼近50万亿韩元，其中Meta正推进与三星合作设计并生产下一代A...

维度网讯，IMST GmbH在欧空局（ESA）欧洲空间研究和技术中心（ESTEC）的微波实验室展出了一款新型多通道射频收发集成电路原型，该芯片面向下一代卫星通信、地球观测和导航有效载荷，并展现出在软件...

维度网讯，7月1日，比利时微电子研究中心（imec）正式公布2026年版半导体制程技术蓝图，这份由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星与ASML等全球头部企业共同参与制定的路线图，为未来十余年的芯片制...

维度网讯，7月3日，日本铠侠宣布，第十代BiCS FLASH 3D闪存设备已正式开始交付样品。新一代产品面向高性能、大容量和低功耗存储需求，将用于后续SSD、移动终端、数据中心及AI相关存储产品验证。...

维度网讯，瑞士深耕光子芯片领域的企业CCRAFT近日完成一轮融资并获公共资金支持，总额达1130万美元，用于在纳沙泰尔加速建设薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片的工业规模制造产线。 此轮融资中，CCRAF...

维度网讯，SK海力士本周宣布，将向其清州园区追加投资100万亿韩元（约合640亿美元），用于扩大3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）封装产能。该公司计划于明年启动M17晶圆厂建设，最早投产时间预...

维度网讯，当地时间7月2日，美国闪迪公司宣布，第10代3D NAND闪存技术BiCS10 1Tb TLC开始提供样品。该产品将存储层数提升至332层，并集成Toggle DDR6.0、SCA协议和PI...

维度网讯，7月2日，德国英飞凌正式启用位于德累斯顿的智能功率晶圆厂。该厂较原计划提前数月投产，总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也将为当地新增约1000个直接就业岗位。 德累斯顿智...

维度网讯，7月2日，美国人工智能公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期工作，并与韩国三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。相关处理器仍处在规划阶段，Anthropic尚未确定芯片功能定位、算力水平...

维度网讯，7月2日，中国大为股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书，拟募集资金总额不超过1.09亿元，扣除发行费用后全部用于嵌入式存储器研发和产业化项目。本次发行对象包括汇添富基金...

维度网讯，7月2日，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司向港交所提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。礼鼎半导体主营IC载板研发、制造及销售，产品应用于智能设备、AI及HPC、存储器、汽车/机器人、网络...

维度网讯，7月2日，中国FPGA芯片企业广东高云半导体科技股份有限公司完成Pre-IPO轮融资交割，本次融资总规模达数亿元人民币。参投方包括中国广开基金、中国广州工控资本、中国越秀产业基金、中国广州金...

维度网讯，2026年7月2日，陕西光电子先导院科技有限公司宣布完成新一轮股权融资。西安综改基金、国开科创、中科创星同步参与投资，为这家入选工信部首批国家级制造业中试平台的企业注入长期发展资金。 光电...

维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）以线上方式为HCL-富士康合资项目——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt Ltd）奠基，该项目位于北方邦大诺伊达（Grea...

维度网讯，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）计划以特专科技公司身份于7月8日登陆港股主板，2025年营收约3.11亿元人民币，募资总额最高约8.66亿港元。这已是公司第三次提交上市申请，...

维度网讯，7月1日，法国私募股权投资公司Ardian宣布，旗下半导体投资平台Ardian Semiconductor已完成对法国无晶圆厂半导体公司VSORA的少数股权投资。此次交易是Ardian Se...

维度网讯，AI大模型正以惊人的速度迭代。存储与带宽的增速，远远追不上模型膨胀的脚步。这就是困扰行业已久的“内存墙”问题。更棘手的是，当前主流的2.5D封装（如台积电CoWoS）技术是单一平面扩展，布局...

维度网讯，6 月 29 日，临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。芯港集...

维度网讯，LG电子（LG Electronics）正式进入定制半导体（ASIC）设计服务市场，将此前主要应用于自家产品的系统级芯片（SoC）设计能力开放给外部客户。该公司的商业模式与美国半导体公司博通...

维度网讯，三星电子正在通过其晶圆代工生态系统平台，扩大韩国国内系统半导体（SoC）产业基础，并加快培育有潜力的无晶圆厂初创公司。 三星电子晶圆代工事业部7月1日表示，通过其先进协作平台“SAFE（Sa...

维度网讯，印度政府已批准12个半导体制造项目，投资规模约1.64万亿卢比，这些项目均在印度半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）框架下推进。根据官方情况说明书，...