印度政府批准ISM 2.0下1.25万亿卢比半导体激励计划
维度网讯,印度财政部支出财务委员会(EFC)已批准为印度半导体使命(ISM)2.0拨款1.25万亿卢比,为该国的下一阶段半导体制造推进铺平了道路。 该提案已于上周获得EFC批准,目前提交联邦内阁等待...
中国神州股份科创板IPO受理 拟募资25.22亿元深耕半导体核心零部件
维度网讯,江苏神州半导体科技股份有限公司(神州股份)科创板IPO申请于6月30日获得上交所受理,公司计划通过本次发行募集资金25.22亿元,保荐机构为国泰海通证券。根据招股书披露,神州股份主营业务为半...
中国前五月芯片进口减2610亿,约3500亿订单转向国产
维度网讯,中国海关总署6月22日发布的数据显示,今年前五个月,中国芯片进口额同比减少2610亿元人民币,而国内半导体制造设备采购额同比增长47%。一降一升之间,约3500亿元的真金白银从海外供应商转向...
美国向I-Pulse拨款2.5亿美元用于半导体研发
维度网讯,I-Pulse公司已与美国商务部CHIPS研发办公室达成最终协议,获得2.5亿美元拨款,用于推进半导体与脉冲功率技术。该消息由公司联合创始人、首席执行官罗伯特·弗里德兰(Robert Fri...
中国江波龙建成mSSD月产能百万级交付能力
维度网讯,6月30日,中国江波龙宣布mSSD高速存储介质产能达到新节点,公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力,具备稳定且规模化量产交付条件,可匹配市场增量需求,后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放空...
中国中咨公司战略注资中国中诚华隆切入国产算力芯片赛道
维度网讯,6月30日,中国国际工程咨询有限公司依托旗下专业基金平台,完成对中国中诚华隆计算机技术有限公司的战略注资。此次入股是中咨公司专业基金平台设立以来落地的首个芯片类投资项目,也意味着这家中央企业...
比利时Imec发布工艺技术路线图,拟于2038年制造3纳米级晶体管
维度网讯,全球半导体研究中心Imec发布最新工艺技术路线图,预测2038年将制造出3埃级(0.3nm)晶体管。该路线图同时显示,接触多晶硅间距(CPP)的缩放将在2030年的A10代停止,标志着芯片行...
中国长鑫存储获腾讯200亿大单
维度网讯,6月30日,长鑫存储已与腾讯签署一份长期供货协议,金额超人民币200亿元。 协议主要涵盖未来数年的服务器DRAM内存芯片供应,最长期限据消息人士称在三年至五年之间。DRAM是服务器和数据中心...
中国东盛合芯100亿元3DIC项目在上海临港开工
维度网讯,6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。项目一期计划总投资100亿元,实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司,建设内容指向3DIC规模量产产能,重点扩...
韩国SK电讯2.57亿美元入股SK海力士NAND子公司
维度网讯,6月29日,韩国SK电讯召开董事会,决定以现金出资方式收购SK海力士美国子公司SK hynix NAND Product Solutions Corp.新发行的642股股份,收购金额约397...
中国华东数控圆台磨床首次获得半导体小批量订单
维度网讯,6月29日,华东数控确认,公司新产品圆台磨床已中标半导体行业客户采购项目,并实现首次小批量订单。本次订单涉及4台设备,标志着该产品从技术验证阶段进入商业化交付阶段。圆台磨床本身不是晶圆制造设...
中国甬矽电子103亿元扩建高端IC封测三期项目
维度网讯,甬矽电子(宁波)股份有限公司拟投资103亿元,在浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目投资内容包括土地出让金、厂房建设及设备购置费等,建设周期预...
中国百度昆仑芯拟赴港IPO,估值500亿美元
维度网讯,中国百度旗下AI芯片企业昆仑芯正在推进香港上市计划,目标估值约500亿美元。昆仑芯由百度内部芯片业务发展而来,目前百度仍持有控股权益。若相关上市计划落地,昆仑芯将成为香港资本市场中规模较大的...
美国QCi 7310万美元收购NHanced推进量子芯片制造
维度网讯,量子计算公司(Quantum Computing Inc.,简称QCi)已完成对NHanced半导体公司(NHanced Semiconductors)的收购,交易金额为7310万美元现金和...
韩国三星、SK海力士十年拟投2000万亿韩元建芯片与AI数据中心
维度网讯,韩国三星集团和SK海力士将于6月29日在韩国总统府发布大规模投资计划。两家企业未来10年投资总额预计达到2000万亿韩元,约合8.8万亿元人民币,重点投向半导体、AI算力数据中心和实体AI(...
韩国总统李在明宣布将加快芯片与AI数据中心建设
维度网讯,韩国总统李在明6月29日表示,韩国必须加快芯片、AI数据中心和实体AI(Physical AI)等关键领域建设,以抢占新一轮产业竞争优势。韩国政府将统筹公共和私人资源,建设更完整的AI生态系...
印度杜尔加普尔拟建首个半导体制造中心
维度网讯,印度西孟加拉邦杜尔加普尔计划建设该邦首个半导体制造中心,推动当地从钢铁煤炭中心向“硅谷”转型。邦财政部长斯瓦潘·达斯古普塔(Swapan Dasgupta)阐述了拟议中的技术中心路线图,该中...
美国苹果A22 Pro或采用1.4纳米制程
维度网讯,美国消费电子企业苹果的A系列芯片制程路线出现新的推进计划。6月29日消息,苹果计划在2028年推出的A22 Pro芯片上采用台积电1.4纳米级A14制程,该芯片预计用于当年高端iPhone机...
世界先进40nm芯片试产,良率逾99%
维度网讯,世界先进董事长方略27日表示,新加坡子公司VSMC的12吋厂今年6月初产出第一批40 纳米芯片,测试结果良率逾99%,对该厂于2027年第1季量产时程相当有把握。针对新加坡是否扩建二厂,他坦...
中国南里台科技签约5000万元量产测试项目
维度网讯,6 月 26 日,南通南里台科技有限公司(简称南里台科技)签约启动量产测试项目,将建设企业总部与产业化基地。 南里台科技由南开大学薄方教授团队、南通创新区与长三角国创中心以“拨投结合”模式...
俄工贸部将拨款14亿卢布研发硅片湿法处理设备
维度网讯,俄罗斯联邦工贸部(Минпромторг РФ)计划拨款约14亿卢布,用于研发国产硅片湿法化学处理设备。该设备是一条自动化生产线,主要对直径100、150和200毫米的硅片进行刻蚀、清洗和干...
美国英伟达CEO黄仁勋称AI基建周期将持续数十年
维度网讯,美国AI芯片企业英伟达在2026年度股东大会上再次强化“AI工厂”叙事。当地时间6月24日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在股东大会上表示,关于AI投资回报率的问题已经有答案,客户购买的不是...
越南成立国家芯片试产辅助中心
维度网讯,越南科技部6月26日在河内正式成立国家半导体芯片试产辅助中心(Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center-VNMPW/C...
英国芯片初创公司Fractile计划投资1亿英镑扩张
维度网讯,英国芯片初创公司Fractile承诺未来三年在英国业务上投资1亿英镑,并计划扩张其伦敦和布里斯托尔办公地点。 英国人工智能大臣卡尼什卡·纳拉扬(Kanishka Narayan)在一次演讲中...
中国光芯片企业华辰芯光发布Nova泵浦激光芯片
维度网讯,中国光芯片企业华辰芯光(WinCO)6月26日宣布推出Nova系列芯片产品——超高功率SHP单模980nm泵浦激光芯片。该芯片面向光纤通信、数据通信、卫星通信配套光放大器等场景,可在-45°...
美国半导体公司安森美70亿美元收购AI芯片企业Synaptics
维度网讯,美国半导体企业安森美6月26日宣布,已与美国Synaptics Incorporated签署最终协议,将通过全股票交易方式收购Synaptics,该交易对应的企业总价值约为70亿美元。按照协...
中国沪硅产业拟增资114亿扩产12英寸硅片
维度网讯,6月以来,半导体硅片赛道在资本市场和产业层面均出现密集动作。沪硅产业公告拟携手国盛集团对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级;6月14日,上海合晶设立SOI(绝缘体...
中国凌川科技完成数亿元融资,全国产3D堆叠芯片流片
维度网讯,凌川科技近日完成数亿元A+轮融资,本轮由啟赋资本领投,产业投资方新国都以及金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金(北京科创亦庄直投基金)等机构共同投资,全球知名家办...
中国长电科技78亿元投建上海临港先进封测工厂
维度网讯,6月24日晚间,长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示,公司计划出资设立控股子公司,在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元,最终投资额以实际建...
美国应用材料公司推出先进3D堆叠芯片制造系统
维度网讯,芯片制造设备企业应用材料公司(Applied Materials Inc.)推出了一系列新的芯片制造系统,旨在帮助客户构建人工智能处理器所需的复杂3D架构,并提升生产良率。这些新系统覆盖先进...
