中国工信部启动6G部省协同试点推动终端芯片和商业航天联动培育
维度网讯,近日,工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知,提出围绕6G标准和产业发展节奏,加强通信设备产业研发协同,并同步培育新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等...
中国台湾鸿海携手美国英特尔推进从芯片到机柜的AI基础设施合作
维度网讯,6月4日,鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作,双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作,探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Ph...
中国企业实现ACF导电胶膜自主量产,价格仅为日本六成
维度网讯,中国企业在ACF异方性导电胶膜领域实现全链条自主可控量产,产品性能对标日本进口高端型号,部分核心参数实现反超,价格仅为日本同类产品的六成左右。 ACF异方性导电胶膜是连接屏幕、芯片和触控模组...
全球电子协会赞赏欧盟《芯片法案2.0》加强技术主权
维度网讯,全球电子协会对欧盟委员会发布的《芯片法案2.0》表示赞赏,认为这项法案是欧盟实现技术主权的重要一步。该法案作为技术主权一揽子计划的关键组成部分,标志着欧洲政策向重建从硅到系统的电子生态系统迈...
韩国SK集团与中国台湾台积电深化HBM和先进封装合作
维度网讯,SK海力士消息显示,SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家,双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见,并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。...
韩国SK海力士拟五年内将内存晶圆产能翻番
维度网讯,6月3日消息,韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番,以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示,当前内存供应瓶颈可能持续至2030年...
美国格罗方德收购新思科技ARC处理器IP,RISC-V内核补齐晶圆代工平台
维度网讯,当地时间6月2日,美国晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)宣布完成对新思科技(Synopsys)ARC处理器IP解决方案业务的收购。交易完成后,格罗方德将把ARC处理器IP...
英国Pragmatic推进柔性集成电路规模化,低成本300毫米晶圆制造补位传统硅芯片
维度网讯,近日,英国柔性半导体企业Pragmatic Semiconductor围绕达勒姆Pragmatic Park推进柔性集成电路规模化生产,其FlexIC制造路线以薄膜晶体管技术和300毫米晶圆...
中国思特威发布2亿像素手机CMOS图像传感器
维度网讯,思特威于6月2日正式发布2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器SCC62HS,该产品采用55nm Stacked BSI工艺制程,是思特威国产高性能Stacked BSI平台推...
美国英特尔称CPU供给受限,代理AI推高数据中心处理器需求
维度网讯,6月2日,美国英特尔首席执行官陈立武在台北电脑展期间表示,CPU需求正在持续增长,但供给受到限制,过去四周已有多位公司首席执行官直接提出增加CPU供货需求。陈立武同时表示,英特尔在晶圆代工业...