中国Micro LED光互连企业光擎源完成数千万元种子轮融资
维度网讯,光擎源(上海)科技有限公司近日宣布完成数千万元种子轮融资,由复旦科创与复容投资联合出资。该公司全球品牌名为Nexilumen,由复旦大学田朋飞教授团队与北京大学沈波教授团队联合孵化成立。核心...
安森美出售菲律宾及美国两座芯片厂
维度网讯,安森美(Onsemi)同意将位于菲律宾打拉省(Tarlac, Philippines)的封装测试工厂出售给台湾颀邦科技(Greatek Electronics),并将位于宾夕法尼亚州芒廷托普...
日本三菱化学集团探索在印度西孟加拉邦半导体投资
维度网讯,三菱化学集团(Mitsubishi Chemical Group)正在与印度西孟加拉邦政府探讨半导体领域投资事宜。 西孟加拉邦工业部长塔帕斯·罗伊(Tapas Roy)表示,这家日本公司的...
中国上海78亿高端封测项目启动招标
维度网讯,总投资78亿元的高端先进封测项目近日在上海启动工程设计招标,进入落地筹备阶段。该项目聚焦高端先进封装测试产能建设,重点补齐中国AI芯片、汽车电子等高附加值赛道的封测产能短板,助力上海集成电路...
湾区半导体大会定档中国深圳10月13日至16日
维度网讯,2026湾区半导体大会(WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026)将于2026年10月13日至16日在深圳会展中心(福田)举行。大会以“芯向未来 智创生...
德国QuantumDiamonds获9100万欧元建测试厂
维度网讯,德国量子传感初创公司QuantumDiamonds获得7600万欧元非稀释性资金及1500万欧元股权融资,用于在慕尼黑建设半导体测试设备生产设施。该公司由慕尼黑工业大学(TUM)孵化,其技术...
美国苹果与博通签署超300亿美元协议并锁定150亿颗芯片
维度网讯,7月8日,美国苹果公司宣布与美国半导体企业博通达成多年合作协议,协议总金额预计超过300亿美元。双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片和先进无线连接技术,博通将在美国生产超过150亿...
中国民德电子拟募资10亿元,新增6万片/月功率半导体产能
维度网讯,民德电子近日发布2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿),计划募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目及补充流动资金及偿还...
德国启动硅基Micro LED微显示联合研发项目
维度网讯,德国联邦教育与研究部(BMBF)正式启动microPRO联合研发项目,旨在开发面向增强现实(AR)应用的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)Micro LED微显示器,并验证相关产品在...
中国烟山科技发布万级PPI Micro LED光机
维度网讯,西湖烟山科技有限公司日前正式发布其自主研发的Micro LED微显示光机“微芒”,面向AR眼镜、轻量化近眼显示、微型投影及工业辅助显示等应用场景。 “微芒”光机搭载了烟山科技自研的VGA00...
韩国AI芯片创企Rebellions计划明年在韩国IPO并推进数据中心推理芯片量产
维度网讯,韩国AI芯片初创企业Rebellions计划明年在韩国推进首次公开募股。该公司此前已聘请JPMorgan担任首尔IPO的全球主承销商,并在今年完成4亿美元Pre-IPO融资,资金将用于AI推...
中国中微公司完成15亿定增控股杭州众硅
维度网讯,中微半导体设备(上海)股份有限公司于7月7日发布公告,公司收购杭州众硅控股权的配套融资环节已正式落地,独立财务顾问中信证券已出具配套募资实施核查意见。这是中微公司成立二十余年来,首次通过发行...
中国比亚迪半导体BMS AFE芯片累计出货突破1亿颗
维度网讯,比亚迪半导体BMS AFE(电池管理模拟前端)芯片累计出货量已突破1亿颗,该公司近日披露了这一数据。自2021年首款车规级型号BF8915A-1实现量产装车以来,该系列产品在中国国产车规级B...
中国字节跳动计划2027年完成自研CPU设计并量产
维度网讯,字节跳动(ByteDance)计划在2027年初完成下一代自研中央处理器(CPU)的设计,并于2027年下半年实现大规模生产和部署。该公司自研处理器的一个早期版本自2025年底起已在内部使用...
中国玉之泉推出万通道3D纳米激光直写光刻机
维度网讯,杭州玉之泉精密仪器有限公司(玉之泉)联合浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室,近日推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。该设备为高端掩膜版、光子芯片及超表面等半导体与微纳制造领域提供了底...
俄罗斯GS Group展示电子及工业产品代工解决方案
维度网讯,GS Group展示了在电子和工业产品代工生产领域的解决方案——从微芯片封装到服务器,以及金属和塑料冲压件的批量生产。 GS Nanotech公司展示了微芯片和系统级封装的设计与组装、塑料和...
美国新思科技将停止部分晶圆制造分析软件更新以聚焦AI芯片设计业务
维度网讯,7月7日,美国EDA软件企业新思科技计划停止提供部分晶圆制造过程控制软件的新版本,将相关工程资源转向利润率更高的AI芯片设计业务。受影响产品包括设备工程系统EES和故障检测与分类FDC等制造...
1TB固态硬盘涨至千元,存储芯片涨价传导消费端
维度网讯,7月6日,存储芯片涨价影响继续向消费终端传导,部分固态硬盘与内存条价格出现明显上涨。杭州百脑汇电脑城终端渠道中,1TB固态硬盘价格已从此前约500元上涨至1000元左右,部分产品价格接近翻倍...
年产能冲刺10亿颗,中国艾佛光通突破高频滤波芯片量产
维度网讯,中国广州射频滤波芯片企业广州市艾佛光通科技有限公司今年规划10亿颗以上滤波芯片产能,当前产品良率稳定在98%—99%。从出货结构看,手机仍是其出货量占比最高的应用领域,相关产品已覆盖主流品牌...
中国联电2026年Q2营收687亿新台币,同比增16.97%创新高
维度网讯,7月6日,晶圆代工厂联电公布今年6月合并营收达新台币231.25亿元,环比增长0.79%,同比增长22.8%。公司第二季度合并营收达新台币687.33亿元,环比增长12.6%,同比增长16....
日本TAI完成Sting Ray边缘物理AI芯片原型验证
维度网讯,日本TokyoArtisan Intelligence(TAI)7月6日宣布,面向边缘物理AI系统的可重构AI半导体测试芯片“Sting Ray”已完成设计、制造、测试和评估,项目进入量产化...
美国Etched完成AI推理芯片A0流片并构建首批机架
维度网讯,美国AI芯片新创企业Etched宣布,其推理加速器芯片已完成A0步进流片,并构建首批机架级推理系统。该企业同时披露,已获得超过10亿美元客户合同和累计8亿美元融资,首批机架产品计划于2026...
美国IBM展示0.7纳米芯片,集成近千亿晶体管
维度网讯,IBM在2026年VLSI研讨会上展示了一款采用0.7纳米制造工艺的研究芯片,该芯片集成了近1000亿个晶体管,是IBM 2021年2纳米设计的两倍。IBM预计该技术需五年时间实现量产。 ...
三星工会提议就韩国湖南800万亿韩元半导体工厂项目举行三方会谈
维度网讯,三星集团超企业工会三星电子分会(Samsung Electronics Chapter of the Samsung Group Supra-Enterprise Labor Union)1...
韩国总统李在明敦促加快启动大型芯片项目
维度网讯,韩国总统李在明(Lee Jae Myung)周一命令官员迅速启动大型芯片和人工智能项目,强调速度是决定胜负的关键。 他警告说,许可、土地征用以及电力和供水保障方面的延误,可能削弱韩国在先进...
韩国SK海力士拟290亿美元ADR登陆纳斯达克
维度网讯,韩国存储芯片企业SK海力士计划以美国存托凭证(ADR)形式登陆纳斯达克,交易预计于7月10日启动。本次发行规模约为44万亿韩元,折合约290亿美元,若最终落地,将成为外资企业在美国股市上市的...
中国首传微电子2026年累计出货超百万颗车载SerDes芯片
维度网讯,首传微电子(常州)有限公司CEO张晨光在2026汽车生态创新大会上发表演讲,分享了公司在AI时代高速有线传输领域的实践和思考。张晨光指出,首传微电子致力于构建从车载SerDes到数据中心高速...
应对DDR5涨价 英特尔在中国重启第13、14代CPU生产
维度网讯,DDR5内存价格持续上涨的压力,正迫使英特尔(Intel)重新启动旧款支持DDR4内存的处理器生产。 按照惯例,英特尔在新一代处理器上市后,上一代会逐步退市。例如,Arrow Lake本应...
印度半导体计划2.0获批130亿美元拨款
维度网讯,印度政府支出财务委员会(EFC)已批准“印度半导体计划(ISM 2.0)”第二阶段财政拨款,金额为1.25万亿卢比(约130亿美元)。该提案现已提交联邦内阁审议。 与第一阶段7600亿卢比...
印度第三座OSAT设施投产,CG半导体年产能3亿颗
维度网讯,印度总理纳伦德拉·莫迪周六宣布,CG半导体(CG Semi)在古吉拉特邦萨南德(Sanand)的外包半导体组装和测试(OSAT)设施启动芯片商业生产,这是继美光科技(Micron Techn...
