韩国SK海力士375层3D NAND进入量产准备阶段
维度网讯,6月11日消息,韩国存储芯片企业SK海力士已完成375层3D NAND闪存量产验证,正准备将相关技术转移至清州M15工厂现有生产线,预计年内启动量产。该产品被视为SK海力士继321层V9 N...
美英特尔Z970/Z990芯片组峰值功耗14W,面积减22%
维度网讯,英特尔下一代Nova Lake(诺瓦湖)系列处理器将采用新插槽,并同步引入Z970和Z990芯片组。最新泄露信息显示,这两款芯片组将使用相同的PCH(平台控制器中枢),其尺寸比当前Z890平...
美国英特尔获谷歌超300万颗TPU代工订单
维度网讯,近日,美国谷歌向英特尔下达AI芯片代工订单,计划委托英特尔在2028年生产超过300万颗张量处理单元(TPU)。这批芯片属于谷歌自研AI芯片体系,主要用于人工智能模型训练、推理和云端算力服务...
美国应用材料将在印度设立半导体研发中心
维度网讯,美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)计划在印度建立半导体研发中心。该公司印度(Applied Materials India)总裁Avi Avula对《ETE...
中国东风汽车供应链展示芯片年产能70万套
维度网讯,记者Jason从中国国际供应链促进博览会(CISCE)出发,追踪东风汽车供应商网络,从展位一路探访工厂和测试跑道,展现其幕后产业链的协作方式。在东风猛士(MHERO)测试跑道,猛士II(MH...
英伟达助力英国主权AI部署 5400个GH200芯片构建Isambard-AI
维度网讯,一年前宣布的英国主权AI战略在过去一年中已推动多项基础设施和初创企业部署。英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋与英国首相基尔·斯塔默曾在伦敦科技周上共同提出,英国应成为人工智能的“...
美国马斯克将出席阿斯麦闭门技术研讨会讨论TeraFab项目
维度网讯,埃隆·马斯克将远程出席阿斯麦(ASML)举办的一场闭门技术会议,并在会上讨论其提出的TeraFab半导体项目。阿斯麦方面将该计划视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦发言人透露,马斯克将在面向该...
韩国SK海力士携手美国英伟达共研AI工厂下一代内存
维度网讯,6月8日,韩国存储芯片企业SK海力士与美国英伟达宣布建立多年期技术合作伙伴关系,双方将围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存开展联合研发,并把AI技术进一步引入半导体芯片设计、仿真和制造流程。...
艾讯科技发布CEM570模块 最高14核Core Ultra处理器
维度网讯,艾讯科技(Axiomtek)推出CEM570 COM Express Type 6 Basic模块,该模块搭载Intel Core Ultra处理器系列,专为医疗、交通、国防、机器人、重工业...
瑞士EPFL研制芯片级超快激光器 脉宽147飞秒
维度网讯,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究人员成功将超快激光器集成至光子芯片,实现了与台式飞秒激光器性能相当的147飞秒超短脉冲输出,单脉冲能量达到1.05纳焦。该成果致力于解决超快激光器长期存...