维度网讯，7月13日，德国博世宣布，其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已启动样品生产。该基地是博世在美国的首个半导体生产基地，目前正进行产品验证和产线爬坡，计划于2026年内转入商业化生...

维度网讯，韩国三星电子与韩国三星显示器正联合推进下一代玻璃中介层技术研发，计划在2026年内推出原型产品，并面向全球超大规模技术企业开展业务推广。该技术以玻璃替代传统硅中介层，重点服务人工智能芯片的2...

维度网讯，印度半导体器件及零部件消费规模预计将从2026年的约540亿美元增至2030年的1300亿美元，并可能在2035年达到3500亿美元。推动这一增长的关键不只是终端市场需求，还包括晶圆厂、化合...

维度网讯，欧盟芯片联合体（Chips Joint Undertaking, Chips JU）启动Q-PLANET（量子芯片稳定性试点线），该项目耗资5000万欧元（约合5720万美元），致力于为中性...

维度网讯，英特尔发布了一款专为美国政府设计的太空级系统级芯片Starfire，该芯片在一个Foveros封装中整合了基于Intel 18A节点构建的八核CPU和三芯粒NPU，以及一个采用Intel 3...

维度网讯，7月13日，德国博世宣布，其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已经启动样品生产。该项目计划投入最高20亿美元，对原有晶圆厂进行系统性改造，建设新的洁净室空间和碳化硅芯片制造产线。...

维度网讯，三星代工厂即将为特斯拉生产AI5芯片，该芯片已成功流片。三星代工厂首席工程师James Kim在领英帖子中透露，特斯拉与三星合作的AI5芯片采用三星最新的2纳米级制程技术制造，计划在泰勒工厂...

维度网讯，7月13日，美国英特尔宣布在爱尔兰莱克斯利普园区追加50亿欧元建设投入，升级现有半导体晶圆制造设施并扩大先进芯片产能。项目已于2026年早些时候启动，主要建设内容包括改造现有晶圆厂、安装先进...

维度网讯，中国武汉华康世纪洁净科技股份有限公司与中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成的联合体，中标九峰山半导体生产制造基地项目工程总承...

维度网讯，安森美宣布，已签署最终协议，剥离其位于菲律宾打拉省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座晶圆厂。 该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的...

维度网讯，英特尔公布一项名为XBM（Extended Bandwidth Memory）的专利架构，该技术并非对现有高带宽存储器（HBM）的简单改良，而是一次从晶体管布局逻辑入手的架构级革新，计划面向...

维度网讯，中国存储芯片企业长鑫科技公布下一阶段技术建设方向，计划围绕存储器晶圆制造量产线升级、DRAM存储器技术迭代以及动态随机存取存储器前瞻技术研究展开建设。相关安排覆盖现有生产线改造、制造工艺优化...

维度网讯，7月13日，中国上海东方算芯科技有限公司正式发布DF1000系列高性能AI芯片。该产品采用“软件定义芯片+3D近存计算”架构，面向大模型训练、分布式推理和单机推理等算力场景，BF16精度下峰...

维度网讯，日本广岛县东广岛市，美光科技正式启动总额1.5万亿日元（约合93亿美元）的工厂扩建项目，该项目已于当地时间2026年7月4日举行奠基仪式。这是美光针对人工智能时代存储需求爆发进行的核心产能布...

维度网讯，SK海力士公布了总额57.4万亿韩元的投资计划，重点用于扩充国内半导体生产设施及采购极紫外（EUV）光刻设备。根据该企业向美国证券交易委员会（SEC）提交的证券申报书，投资资金涵盖美国存托凭...

维度网讯，广东曾长期面临“终端强、制造弱”的缺芯困境，这个全国电子信息产业第一大省近年来通过错位布局，已形成独特的晶圆制造产业集群。全省各地市分工明确，涵盖广州的12英寸逻辑与传感器、深圳的成熟制程与...

维度网讯，台积电（TSMC）硅光子PIC产能将快速扩张，法人预计其月产能将从目前约500片，迅速提升至2026年第二季的每月1万片，第四季进一步增至1.5万片，到2028年将达到至少每月2.5万片。P...

维度网讯，近日，世界首条8英寸二维半导体中试线在上海浦东新区川沙新镇正式启用，该产线由原集微打造并完成全线贯通仪式。这一进展标志着中国二维半导体产业化进入工程化阶段，为下一代新型芯片技术落地提供了制造...

维度网讯，常州钟楼专精与特新投资合伙企业（有限合伙）完成对南京晶耀芯辉半导体科技有限公司（简称“晶耀芯辉”）的投资。该基金隶属于钟金控集团。 晶耀芯辉于2023年10月在南京成立，专注于高端磷化铟外...

维度网讯，7月10日，中国人寿保险股份有限公司拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金认缴规模为50亿元，投资方向集中在半导体产业配套工艺及...

维度网讯，上海形成了涵盖先进逻辑、成熟模拟、车规功率和第三代半导体的完整晶圆代工梯队，成为中国国内芯片制造的核心阵地。这一布局以浦东张江科学城、临港新片区东方芯港、徐汇漕河泾开发区、嘉定区和松江区为主...

维度网讯，7月12日，中国台湾台积电2纳米制程已进入量产阶段，美国谷歌计划于8月12日发布新一代Pixel 11系列手机，新机预计搭载采用台积电2纳米工艺制造的Tensor G6处理器。若相关芯片配置...

维度网讯，韩国三星电子计划将龙仁半导体国家产业园区首座晶圆制造工厂的投产时间提前至2029年，较此前讨论的2030年至2031年提前一至两年。行业消息显示，三星电子拟在该园区建设6座半导体制造工厂，目...

维度网讯，印度政府正式批准Polymatech Electronics有限公司在恰蒂斯加尔邦纳瓦赖布尔（阿塔尔纳加尔）曼迪尔哈绍德建立半导体及电子元件制造经济特区（SEZ）。该经济特区占地10.13公...

维度网讯，湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。本轮投资方暂未披露。湖北星辰前身为江城实验室（湖北十大实验室之一）成果转化与产业服务平台，...

维度网讯，7月10日，国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所，完成A+H两地上市布局，成为继中芯国际、华虹公司之后，中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。上市首日公司开盘价36港元/...

维度网讯，AMD计划7月推出Zen 6架构的EPYC“威尼斯”CPU，服务器优先的发布策略明确反映了该公司的市场优先级。尽管锐龙处理器能获得更广泛的公众关注，但EPYC产品线更贴近当前投入AI集群、云...

维度网讯，日本芯片制造商瑞彼德斯（Rapidus）首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）宣布，该公司计划通过提供差异化服务及更低的制造价格，从台积电（TSMC）手中吸引客户。瑞彼德斯的定...

维度网讯，三星电子正在研发面向AI PC的专用加速芯片GAIA，已将原型产品提供给联想和惠普进行性能验证，最快计划于2027年进入量产阶段。该芯片采用4纳米制程，围绕神经处理单元进行优化，主要承担生成...

维度网讯，印度政府批准对12个半导体项目投入总额达1.64万亿卢比的大规模投资，同时该国电子制造业已跃升为第三大出口类别。 这项战略投资旨在打造一个具备全球竞争力的半导体生态系统，以支撑印度快速增长的...