中国微纳核芯通过超10亿元B轮系列融资,加快三维存算一体芯片产业化
维度网讯,近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司完成B3轮和B4轮融资,B轮系列融资总额超过10亿元。本次融资汇集中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、大模型公司、深创投、中国互联网投...
以色列创新局与国防部研发局启动1.5亿新谢克尔光子芯片计划
维度网讯,以色列创新局(Israel Innovation Authority)与国防部国防研究与发展局(Directorate of Defense Research & Development, ...
韩国三星电子预计晶圆代工2028年扭亏为盈
维度网讯,三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。三星电子DS(半导体)部门晶圆代工业务负责人韩进万(Han Jin-man)社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示,...
美国议员提法案明确近地轨道芯片制造条款
维度网讯,美国议员提出新法案,旨在为近地轨道半导体制造铺平道路,以应对太空芯片制造领域日益激烈的国际竞争。该法案试图明确《芯片与科学法案》中关于在近地轨道制造芯片的条款,从而刺激国内投资并维持美国的技...
中国浙江新增12英寸晶圆线 芯联集成200亿元投建数模混合产线
维度网讯,6月11日,芯联集成披露新一轮产业投资计划,拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方设立合资项目,在浙江绍兴建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约2...
美国Qnity推出两款AI封装先进材料 2026年展出
维度网讯,Qnity Electronics推出两款面向下一代半导体封装应用的先进封装材料,适用于AI、高性能计算和先进连接系统。新发布的Intervia™ 8540HSP多功能铜和Cyclotene...
俄罗斯拨款近20亿卢布研发电子束与剥离光刻材料
维度网讯,俄罗斯工业和贸易部(Минпромторг)通过两项招标共计拨款近20亿卢布,用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布,用于电子...
韩国SK海力士计划到2034年将存储芯片产能提升三倍
维度网讯,SK集团会长崔泰源(Chey Tae-won)在2026年台北国际电脑展期间透露,SK海力士计划在未来八年内将存储芯片产能提升至当前的三倍。 崔泰源表示,SK海力士的目标是到2034年实现...
荷兰芯片初创公司Qualinx实现全欧洲制造流程
维度网讯,荷兰半导体初创公司Qualinx声称,其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学(Delft University of Techn...
韩国SK海力士拟扩至三倍晶圆产能
维度网讯,6月11日,韩国SK集团董事长崔泰源表示,旗下存储芯片企业SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高至当前水平的三倍,以满足人工智能带动的存储芯片需求增长。崔泰源此前还预计,SK海力士晶圆产能...