维度网讯，CEA-Leti、CEA-List与力积电于2026年4月3日宣布达成战略合作，将CEA-List的RISC-V设计专长和CEA-Leti的硅光子技术引入力积电的3D堆叠和中介层平台，为下一...

维度网讯，据三星电子4月7日官网披露的2026年第一季度业绩指引，合并营业利润为57.2万亿韩元(约合2611亿元人民币)，同比增长755%，合并销售额约133万亿韩元，同比增长68.1%，两项数据均...

维度网讯，据博通于当地时间4月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交的监管文件，博通与谷歌签署长期协议，合作开发并供应张量处理单元(TPU)，协议期限至2031年。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并...

维度网讯，英特尔正就先进封装服务与亚马逊和谷歌展开持续磋商，谈判处于早期阶段，尚未签署最终协议。据多家媒体援引多位消息人士报道，谈判涉及英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术，亚马逊的T...

维度网讯， 印度政府近日披露了“印度半导体使命”（ISM）2.0计划的战略重心，明确将优先支持高带宽内存（HBM）等先进存储芯片封装技术的发展。作为总预算达10万亿卢比的第二阶段半导体激励计划，ISM...

维度网讯， 美国Bourns公司近日发布了SRP2008DP系列高电流屏蔽功率电感器，该系列产品专为需要优化电路板空间的高电流应用而开发。它采用金属合金粉末磁芯，封装在仅0.8毫米的低剖面占用空间内，...

维度网讯， 根据TrendForce的最新内存定价调查，AI服务器需求持续强劲，预计将推动2026年第二季度内存合约价格显著上升。DRAM供应商正将产能重新分配给HBM和服务器应用，传统DRAM合约价...

维度网讯，4月1日，英特尔公司与阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议，英特尔将以142亿美元的价格回购其在爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资企业中未持有的49%股权。2024年，由阿波罗管理的基金及其关联...

维度网讯， 电子封装、组件和微电子系统技术领域的国际会议ECTC 2026现已开放注册。该会议是全球微电子和半导体封装行业的重要平台，每年吸引超过2000名专业人士参与，涵盖制造商、设计公司、代工厂、...

维度网讯，印度政府近期批准了29项电子制造提案，总投资额达7.51亿美元，这标志着印度在提升电子产业本土化方面迈出重要一步。这些提案涵盖显示模块、稀土永磁体、连接器等多种产品，旨在减少对进口组件的依赖...