中国人寿出资49.99亿元设立半导体基金
维度网讯,7月10日,中国人寿保险股份有限公司拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金认缴规模为50亿元,投资方向集中在半导体产业配套工艺及...
美国英特尔在ECTC展示EMIB-T封装技术
维度网讯,英特尔晶圆代工部门在IEEE 2026电子元件与技术会议(ECTC)上展示了下一代先进封装技术EMIB-T(嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术)。该技术在EMIB基础上引入硅通孔(TSV)实现...
中国上海形成14纳米至第三代半导体晶圆代工梯队
维度网讯,上海形成了涵盖先进逻辑、成熟模拟、车规功率和第三代半导体的完整晶圆代工梯队,成为中国国内芯片制造的核心阵地。这一布局以浦东张江科学城、临港新片区东方芯港、徐汇漕河泾开发区、嘉定区和松江区为主...
韩国SK集团与台湾台积电深化高带宽内存与先进封装合作
维度网讯,SK集团与台积电(TSMC)近期举行高层会晤,双方计划在高带宽内存、先进逻辑工艺及面向人工智能的定制内存领域深化合作。两家公司在人工智能系统供应链中分别扮演先进内存制造商和最大芯片代工商的关...
中国台湾台积电2纳米量产,美国谷歌新机或首发搭载
维度网讯,7月12日,中国台湾台积电2纳米制程已进入量产阶段,美国谷歌计划于8月12日发布新一代Pixel 11系列手机,新机预计搭载采用台积电2纳米工艺制造的Tensor G6处理器。若相关芯片配置...
美国苹果 M7 Ultra 芯片最高支持 1.5TB 内存
维度网讯,7月12日,美国苹果公司新一代M7系列芯片路线图进一步曝光。彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果计划在2027年上半年推出基础版M7,随后于2027年下半年推出M7 Pro和M7 Max,M7 ...
韩国三星李在镕拟7月底赴美会面英伟达黄仁勋
维度网讯,近日,韩国三星电子会长李在镕被曝正在协调7月底赴美国硅谷,与美国英伟达首席执行官黄仁勋举行会谈。此次会面尚未得到两家公司正式确认;若最终成行,将是两人自2025年10月在韩国首尔参加“炸鸡啤...
中国武汉富乐德开工泛半导体洗净基地,投资2.03亿元
维度网讯,近日,武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园正式开工。该项目总投资2.03亿元,占地21亩,计容建筑面积24773平方米,计划10个月内竣工投产。项目达产后每月可提供3万件泛...
韩国KAIST团队开发半导体新结构 证实电荷无中断流动
维度网讯,韩国科学技术院(KAIST)研究团队开发出一种可解决半导体“电瓶颈”的新结构,并首次直接证实电荷能够连续无中断地流动。这一成果由材料科学与工程系洪承范(Seungbum Hong)教授领导,...
美国SanDisk BiCS10芯片送样,规划2027年推出512TB SSD
维度网讯,SanDisk与Kioxia联合开发的第十代3D NAND闪存芯片BiCS10已开始送样。这款1Tb TLC芯片采用332个存储层集成于一个裸片的设计,实现了每平方毫米超过29Gb的区域比特...
韩国三星电子拟将龙仁首座芯片工厂提前至2029年投产
维度网讯,韩国三星电子计划将龙仁半导体国家产业园区首座晶圆制造工厂的投产时间提前至2029年,较此前讨论的2030年至2031年提前一至两年。行业消息显示,三星电子拟在该园区建设6座半导体制造工厂,目...
美国商务部长要求三星、SK海力士在美建内存工厂
维度网讯,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)在美光半导体工厂活动现场直接点名三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix),要求其扩大在美...
中国燧原科技科创板IPO注册获批,拟募资60亿
维度网讯,证监会于7月9日同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册,该公司将在科创板上市。 燧原科技招股书显示,该公司拟募资60亿元,用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代A...
韩国ICTK与BTQ完成QCIM+PUF安全芯片设计
维度网讯,BTQ Technologies Corp.(纳斯达克:BTQ;Cboe CA:BTQ)与韩国安全元件芯片公司ICTK Co., Ltd.(KOSDAQ: 456010)合作完成了面向量子时...
中国光电共封装与硅光芯片研讨会拟于8月在苏州举办
维度网讯,2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将于2026年8月11日至12日在江苏苏州举办,由中粉半导体主办,中国国际科技促进会半导体产业发展分会与中粉会展协办。 在人工智能、云计算与高性能计...
美国ADI完成15亿美元收购Empower半导体
维度网讯,模拟芯片厂商ADI(亚德诺)于当地时间2026年7月7日宣布,已完成对电源管理企业Empower Semiconductor的全额收购,交易总对价为15亿美元,以全现金支付形式完成。此次收购...
村田中国亮相2026开放计算技术大会
维度网讯,村田中国在7月9日亮相北京举行的2026开放计算技术大会(OCP China Day),围绕数据中心与AI基础设施能效升级需求,展示了电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气...
印度批准Polymatech建半导体电子元件特区
维度网讯,印度政府正式批准Polymatech Electronics有限公司在恰蒂斯加尔邦纳瓦赖布尔(阿塔尔纳加尔)曼迪尔哈绍德建立半导体及电子元件制造经济特区(SEZ)。该经济特区占地10.13公...
印度封装测试投资6400亿卢比 半导体实验室晶圆厂改造停滞
维度网讯,印度半导体产业正沿着快慢两条轨道并行发展。在快速轨道上,私人资本大量涌入外包半导体封装与测试(OSAT)领域,已公布的投资总额约达6400亿卢比,涵盖塔塔电子(Tata Electronic...
中国长江存储获10亿元债券支持,存算一体双创园落地
维度网讯,湖北省集成电路产业近日传来新进展。光谷金控集团与长江存储的合作正式落地,光谷筑芯科技产业园(一期)将纳入长江存储体系并更名为“长江存储存算一体双创园”,旨在打造存算一体化产业生态载体。同时,...
中国五洲医疗拟收购旋智科技,跨界布局半导体
维度网讯,五洲医疗(安徽宏宇五洲医疗器械股份有限公司)发布公告,称正筹划通过发行股份及支付现金方式收购旋智电子科技(上海)有限公司控股权。若交易完成,公司将形成医疗器械与半导体并行的双业务格局。 公...
中国教授周苗详解量子隧穿在工业技术中的核心作用
维度网讯,国家级人才、国家重点研发计划首席科学家、北京航空航天大学教授周苗通过科普方式详解了量子隧穿效应在现代工业技术中的核心作用。量子隧穿是指微观粒子在能量不足以克服势垒时,仍有概率直接穿透障碍物的...
韩国三星推出GAIA AI芯片 瞄准低成本PC市场
维度网讯,三星电子推出了一款名为GAIA的AI加速器芯片,旨在为PC提供本地AI处理能力。这一思路借鉴了三星在移动领域通过Exynos芯片及其集成NPU实现的做法,将AI处理逻辑移植到PC上,以专用独...
中国湖北星辰超40亿元A轮融资创先进封装最大单笔融资记录
维度网讯,湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资,金额超过40亿元,创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。本轮投资方暂未披露。湖北星辰前身为江城实验室(湖北十大实验室之一)成果转化与产业服务平台,...
韩国EYL向全球IT及安全企业供应量子熵芯片
维度网讯,量子安全半导体专业企业EYL(이와이엘)10日宣布,将以自主研发的“量子熵芯片”正式进军全球量子安全市场。EYL的商业模式不同于专注于销售完整安全解决方案的一般安全企业,其通过向全球IT及安...
上海灵睿智芯完成数亿元融资,加速高性能RISC-V CPU产品研发
维度网讯,上海灵睿智芯计算技术有限公司(以下简称“灵睿智芯”)近日宣布完成数亿元融资。本轮投资方包括石溪资本、张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、壁仞科技及行业合作伙伴等产业投资机构,老股东元禾璞...
荷兰QuTech发布17量子比特Tuna-17超导处理器
维度网讯,荷兰量子研究中心QuTech(代尔夫特理工大学与荷兰应用科学研究组织的联合机构)近期部署了新一代超导量子计算机Tuna-17,并通过Quantum Inspire公共云平台向全球用户开放访问...
中国物元半导体在青岛投21.7亿元建Micro LED产线
维度网讯,物元半导体技术(青岛)有限公司一项总投资21.673亿元的“异质键合Micro LED生产线项目”近日完成备案。该项目位于青岛市城阳区棘洪滩街道,规划建设一条面向车规数字照明、AR微显示、光...
美国Meta计划9月量产自研AI芯片,今年投资1450亿美元
维度网讯,Meta计划从9月开始量产自研人工智能(AI)芯片,以加速其在AI基础设施领域的自立。该公司目标是在明年将数据中心计算容量扩大一倍,同时通过将自研半导体与云基础设施结合,降低对英伟达(NVI...
德国蔡司在韩国开设全球首个半导体创新中心
维度网讯,蔡司(ZEISS)在韩国京畿道龙仁市开设全球首个半导体创新中心,以强化针对高带宽存储器(HBM)和3D存储器等下一代半导体解决方案的本地响应能力,加速开发进程。 蔡司10日在首尔举行记者座谈...
