分类: 集成电路

中国台湾技嘉在COMPUTEX 2026展示CQDIMM内存 速度10400 MT/s容量256GB

维度网讯,技嘉科技(GIGABYTE)在COMPUTEX 2026上展示了搭载CQDIMM技术的Z890 Plus系列主板,以Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE为旗舰型号,通过其...

2026-06-04

美国Qorvo推出无需负偏压SOI射频开关与衰减器组合

维度网讯,Qorvo推出全新绝缘体上硅(SOI)射频开关与数字步进衰减器产品组合,旨在为国防、航空航天及基础设施客户简化射频系统设计,降低物料清单复杂度,并加速宽带系统中的集成进程。 该产品组合旨在满...

2026-06-04

美国格芯加入美国能源部创世纪计划

维度网讯,格芯(GlobalFoundries,GF)以行业合作伙伴身份加入美国能源部(DOE)发起的“创世纪计划”(Genesis Mission),向研究人员开放半导体制造资源的直接获取渠道,旨在...

2026-06-04

美国是德科技为格芯硅光子工艺提供PDK支持

维度网讯,是德科技(Keysight Technologies)扩大了其光子学设计生态系统,新增对格芯(GlobalFoundries)硅光子工艺技术的支持,使工程师能够在单一仿真环境中完成光子集成电...

2026-06-04

全球电子协会赞赏欧盟《芯片法案2.0》加强技术主权

维度网讯,全球电子协会对欧盟委员会发布的《芯片法案2.0》表示赞赏,认为这项法案是欧盟实现技术主权的重要一步。该法案作为技术主权一揽子计划的关键组成部分,标志着欧洲政策向重建从硅到系统的电子生态系统迈...

2026-06-04

韩国SK集团与中国台湾台积电深化HBM和先进封装合作

维度网讯,SK海力士消息显示,SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家,双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见,并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。...

2026-06-04

瑞士意法半导体上调2026年数据中心收入目标至约10亿美元

维度网讯,意法半导体近日宣布,受人工智能基础设施需求持续强劲及产能爬坡进展推动,公司上调数据中心业务收入目标。目前,意法半导体预计2026年数据中心业务收入将达到约10亿美元,较此前“略高于5亿美元”...

2026-06-04

韩国SK海力士拟五年内将内存晶圆产能翻番

维度网讯,6月3日消息,韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番,以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示,当前内存供应瓶颈可能持续至2030年...

2026-06-04

美国英特尔LGA1954插槽今年晚些发布,支持多代

维度网讯,英特尔即将推出的LGA1954插槽有望支持多代处理器,从Nova Lake、Razor Lake一直延续到后续架构,这将是英特尔罕见的长寿命平台。对于英特尔用户而言,更换CPU时往往需要同步...

2026-06-03

龙芯处理器首次应用于中国长征十二号乙火箭核心控制系统

维度网讯,长征十二号乙运载火箭遙一箭在东风商业航天创新试验区点火升空,首飞任务取得圆满成功。这是国内20吨级运力单芯级商业火箭,采用全液氧煤油动力方案,预留一子级可重复使用设计,仅耗时21个月完成研制...

2026-06-03