维度网讯，物元半导体异质键合Micro LED生产线项目在青岛市城阳区完成备案，项目总投资约21.67亿元，计划于2026年至2028年建设，规划月产能1万片，主要面向车规级数字照明、AR微显示和光通...

维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...

维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Sili...

维度网讯，英特尔宣布向位于爱尔兰的莱克斯利普（Leixlip）园区投资50亿欧元（约57亿美元），用于扩建现有制造设施并安装先进制造设备，以满足人工智能和高性能计算领域对先进硅材料的需求。相关工程已于...

维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）在《年中全球半导体设备预测——OEM视角》报告中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计2026年达到创纪录的1659亿美元，同比增长23...

维度网讯，谷歌 Tensor G6 芯片将采用台积电 N2 节点制造，这将是谷歌首次在硅工艺节点上与位于加州的竞争对手处于同一代。据 Android Authority 报道，这一 2nm 工艺目前正...

维度网讯，三星电子（Samsung Electronics）预计第二季度营业利润大幅增长，主要受益于内存芯片需求上升及其在AI基础设施组件领域的供应地位。该公司预估，4月初至6月底的营业利润为8.9万...

维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（Europea...

维度网讯，韩国三星电子正在位于京畿道龙仁市的器兴工厂筹建一座新的DRAM生产工厂，计划将原本用于建设研发中心的地块改建为存储器生产设施。新工厂预计月产能约为10万片晶圆，投资额或达数万亿韩元，最快将于...

维度网讯，近日，韩国三星电子位于韩国忠清南道牙山市的温阳半导体基地启动先进封装工厂扩建审批程序。新工厂将重点承担面向人工智能数据中心的高带宽存储器封装生产，计划于2026年下半年开工，2029年5月进...

维度网讯，美国半导体初创企业Cerebras周四宣布，将在欧洲投资数十亿欧元，以提升其人工智能数据中心的计算能力。公司首席执行官安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）在巴黎举行的AI盛会Ra...

维度网讯，印度的长期半导体战略能否成功，关键取决于芯片设计与知识产权（IP）这一高价值领域的发展，而非仅仅是晶圆厂和封装测试设施上的巨额投资。 美国、台湾地区、以色列等是全球芯片巨头和半导体IP的聚...

维度网讯，三星正在开发一款代号为GAIA的PC专用AI加速器，美国的惠普和中国的联想已在测试原型以验证其性能。量产最早可能在2027年开始，搭载该芯片的设备有望在2027年底或2028年初面世。GAI...

维度网讯，SK海力士将通过美国存托凭证（ADR）公开发行所筹集的资金，重组人工智能（AI）半导体供应链，其核心举措包括在龙仁开设半导体集群、在清州扩大新一代高带宽存储器（HBM）与DRAM产能，以及在...

维度网讯，华为正在支持中国一个大型DRAM制造项目，该项目由深圳国资背景的内存公司SwaySure Technology负责，拟建的12英寸晶圆厂将采用28nm工艺，目标月产能为14万片晶圆。此举旨在...

维度网讯，韩国政府以2027年预计首次突破500万亿韩元（此前预测值为412万亿韩元）的国税收入为基础，新设“未来应对基金”，重点投资人工智能（AI）半导体、AI数据中心（AIDC）和物理AI三大超级...

维度网讯，韩国SK海力士位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已进入洁净室及工艺公用系统安装阶段。韩国TEMC CNS开始向该工厂交付并安装中央化学品供应系统，意味着项目建设重点正由厂房主体结构逐步转向洁净生...

维度网讯，三星电子宣布完成特斯拉自研AI5芯片的设计工作，该芯片将采用三星2纳米制程工艺投产。三星首席技术工程师James Kim通过LinkedIn发布了这一消息。AI5是特斯拉自研处理器计划的首款...

维度网讯，7月13日，韩国印制电路板制造商TLB公布越南扩产计划，将在越南北宁省现有生产基地附近建设第二座半导体PCB工厂，并安装覆盖主要制造环节的新生产线。项目预计投入约2000亿韩元，约合1.34...

维度网讯，7月14日，中国台湾联华电子与新加坡SILITH共同宣布，联电新加坡12英寸晶圆厂已完成首批量产硅光子晶圆交付。这意味着双方合作的硅光子平台已由工艺开发和产品验证阶段转入规模化制造，可用于支...

维度网讯，7月12日，中国台湾南部科学园区管理局启动嘉义科学园区二期基地建设，并举行开工动土仪式。二期基地占地约90公顷，将以中国台湾台积电先进封装设施为核心，同步建设园区道路、供水、污水处理及其他公...

维度网讯，近日，美国美光科技位于纽约州克莱镇的首座晶圆厂完成首次基础混凝土浇筑，项目由场地准备阶段转入主体结构施工阶段。该节点比原计划提前一个季度以上完成，距离项目2026年1月正式开工不足6个月。该...

维度网讯，7月13日，德国博世宣布，其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已启动样品生产。该基地是博世在美国的首个半导体生产基地，目前正进行产品验证和产线爬坡，计划于2026年内转入商业化生...

维度网讯，韩国三星电子与韩国SK海力士2026年先后宣布，16层堆叠HBM4已进入量产爬坡阶段。随着单颗存储芯片集成更多DRAM裸片、硅通孔和微凸点，晶圆测试环节的精度开始直接影响成品良率，过去被视为...

维度网讯，韩国三星电子与韩国三星显示器正联合推进下一代玻璃中介层技术研发，计划在2026年内推出原型产品，并面向全球超大规模技术企业开展业务推广。该技术以玻璃替代传统硅中介层，重点服务人工智能芯片的2...

维度网讯，高通（Qualcomm）近日在其技术博客中提出，未来十年AI性能提升的关键将不再是处理器速度，而是计算架构的结构性变革。文章指出，随着大型生成模型成为主流工作负载，人工智能系统的性能瓶颈已从...

维度网讯，中国湖北星辰技术有限公司先进封装二期中试线完成首批核心工艺设备进场，项目进入设备安装与调试阶段，计划于2026年9月实现整线贯通。该项目总投资45.8亿元，从桩基施工到设备进场用时9个月，建...

维度网讯，韩国政府将半导体、人工智能（AI）数据中心和物理AI确定为“三大超级项目”，计划在半导体和AI领域总计投资1350万亿韩元，以提振国家潜在增长率。 韩国政府14日在国务会议上发布了由相关部门...

维度网讯，英伟达单季营收已逼近千亿美元量级，公司管理层在近期投资者闭门会议上表示营收增长动能正在加速扩散至更宽广的产业领域。首席执行官黄仁勋与首席财务官Colette Kress将未来成长版图划分为三...

维度网讯，印度半导体器件及零部件消费规模预计将从2026年的约540亿美元增至2030年的1300亿美元，并可能在2035年达到3500亿美元。推动这一增长的关键不只是终端市场需求，还包括晶圆厂、化合...