分类: 集成电路

内存危机冲击智能手机市场,2026年出货量预计大幅下滑

研究公司IDC预测,受内存芯片供应短缺影响,2026年智能手机出货量将同比下降12.9%,这可能是该行业有史以来最大的跌幅。内存危机主要由人工智能巨头为数据中心项目大量囤积库存导致,供应紧张局面持续恶...

2026-02-27

中国科研团队实验证实氧化镓室温本征铁电性,为高功率信息器件集成开辟新路径

维度网从北京邮电大学获悉,该校物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,通过实验验证了主流宽禁带半导体材料氧化镓的室温本征铁电性。这一突破标志着中国在宽禁带半导体铁电性研究领域...

2026-02-26

微软在《自然》发表玻璃光存储技术:单块存储4.8TB,可耐高温超万年

微软研究院近日在国际顶级学术期刊《自然》上发表最新研究成果,正式推出代号为“Project Silica”的玻璃三维光学存储技术。该技术在一块12厘米宽、2毫米厚的方形玻璃上实现4.8TB的数据存储容...

2026-02-26

AMD股价狂飙8%!Meta豪掷千亿美元投资AI芯片

当地时间2月25日,美股三大指数全线收高。纳斯达克综合指数上涨1.04%,标普500指数上涨0.77%,道琼斯工业平均指数上涨0.76%。大型科技股多数走强,其中AMD表现尤为突出,收盘涨幅超过8%,...

2026-02-26

苹果财报再创历史:Q1营收破1437亿美元,大中华区飙升38%成最大亮点

当地时间1月29日,苹果公司发布了截至2025年12月27日的2026财年第一季度财报。这份涵盖西方假日购物季的成绩单,以一系列创纪录的数据,向市场证明了其在全球经济波动中依然强劲的增长韧性。 核心财...

2026-02-26

仅1纳米、功耗最低!北大团队实现芯片领域重要突破

北京大学电子学院研究团队近日在铁电晶体管领域取得重大突破。2月23日,该团队宣布成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管,相关成果在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。这一进展有望为人工智能芯...

2026-02-24

半导体与电信行业动态:Analog Devices投资者会议及拉美电信塔市场增长

Analog Devices公司执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio计划在2026年3月3日于旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体和电信会议上发表演讲,会议内容将涵盖业务发展和行业趋势,可通...

2026-02-23

ROYALOHM MF系列金属化电阻器:高精度与可靠性的电子元件解决方案

ROYALOHM MF系列金属化电阻器专为要求高参数稳定性、精度和长期可靠性的电子应用而开发。这些元件广泛应用于模拟、测量和放大电路中,其中信号质量和适应变化工作条件的能力是关键考量。MF系列金属化电...

2026-02-22

HCL与富士康合资在印度杰瓦尔建设3700亿卢比显示芯片工厂

周六,印度总理纳伦德拉·莫迪在大诺伊达杰瓦尔的亚穆纳高速公路工业发展局,为印度芯片私人有限公司的外包半导体组装与测试设施奠基。这一项目由HCL集团与富士康以60:40比例合资成立,总投资额达到3700...

2026-02-22

日本AMD显卡价格下降,消费者支付意愿有限影响市场

近日,日本显卡市场出现了一轮显著的价格调整,AMD系列显卡价格普遍下跌,部分型号降幅高达20%。这一变动背后,是消费者对持续走高的显卡价格产生明显抵触,购买意愿持续走低,迫使零售商不得不重新审视定价策...

2026-02-21